第一次发文，若有建议或违反规定请指教。 目前已经取得offer，所以将面试的过程分享给正在奋斗的人，希望对各位 有帮助，我会先简介一下我自己背景和工作经历，方便各位自己评估，然後 在分享面试的公司和职位，薪水的部分我就不分享了，因为每个人的期望薪 资不同，我是根据目前原公司年薪再多加13%，每一家面试都是开同样的年薪 ，避免我自己搞混。 自介 -------- 1. 学历 : 私立中字辈(大学和硕士同一间) 2. 学系 : 资讯工程系 3. 英文程度 : 多益665(2024/07) 工作 -------- 1. 地点 : 新竹 & 台南 & 树林 2. 公司 : 首x电子 3. 职位 : 嵌入式工程师 / 软韧体工程师　 4. 资历 : 3Y9M 5. 心得 : 网路资源很少的一家小公司，不建议新人进入，本人在树林办公室 ，主管时常会PUA，基本上扛压能力要有，今年Q3直接跟主管翻桌，直接把特休 20天拿去面试，主管与老板问题很大且公司没有发展性，累积了很多职场鬼故事。 面试 -------- *面试期间:2024/10/9-2024/11/5 *offer取得定义 : 口头offer或跑核薪 *备注 : 我就不以正式拿到offer letter为主，本篇是分享各家公司面试过程和心得 1. 扬明光学 --------------- 职位 : 软韧体工程师 工作内容 : 投影产品驱动程式设计开发 面试方式 : 视讯面试(Teams) 专业考试 : 有(口头提问+分享画面的逻辑测验) 面试过程 (10/09 一面): - Presentation(15-20 mins) - 逻辑测验(开PPT後解决问题) 考题 : 1+2=3 4+5+6=7+8 9+10+11+12=14+15 推估下一行? - 基於Presentation面试官进行提问 - 面试官介绍公司 - 专业知识提问(thread, mutex, semphore等) - 我的提问 结果 : 无声卡 2. 美超微 --------------- 职位 : (Sr.) BMC Firmware Engineer 工作内容 : BMC/IPMI相关软体和韧体开发 面试方式 : 视讯面试(Teams) 专业考试 : 有(口头提问) 面试过程 (10/16 一面): - Presentation(15-20 mins) - 基於Presentation进行提问 - 专业知识提问(thread, mutex, semphore, static, stack vs. heap等) - 我的提问 - HR二面(11/04) : 对你的提问+介绍公司和福利 结果 : Offer get (跑核薪) 备注 : 刚好是新闻事件之後的面试，所以好奇问HR相关股票和公司之後的相关问题 如果有正在面试的可以问问HR 3. 鸿华先进 --------------- 职位 : 电动车软体开发工程师(Embedd Linux) 工作内容 : 开发基於Linux-based相关车载软体 面试方式 : 视讯面试(Teams) 专业考试 : 有(视讯分享考试) 面试过程 (10/24 上午一面): - Presentation(15-20 mins) - 基於Prestation进行提问 - 专业问题提问(i2c运作原理+waveform以及问一些专业性的假设性问题，看你当下反应 和解决问题的方式) - 我的提问 - 结束後隔天安排二面 - 二面(10/29) : 面试官开vscode，不编译只用推理方式解答程式问题，并且考时间复 杂度问题，时间大约1.5 hr 结果 : 二面结束当天就发offer且跑核薪，Offer get 4. 宜鼎国际 --------------- 职位 : Camera_driver韧体工程师 工作内容 : 写Camera driver在各种平台上(x86/nvidia/rochchip等) 面试方式 : 视讯面试(Teams) 专业考试 : 有(视讯给你看题目，然後回传答案) 面试过程 (10/24 下午一面): - 安排一小时程式测验(C code、Device Tree、各类型sizeof大小、inline call by value & reference、malloc、用一个rtc装置加入i2c bus进行举例、 i2c没反应该如何排错等) - Presentation(15-20 mins) - 基於Presenation进行提问 - 专业问题提问 - 面试官介绍工作内容和部门 - 我的提问 - 结束後隔天安排二面 - 二面(11/5, 中间安排太多面试，所以二面就排後一周) - 实体二面(和大主管面试，基本上要对公司和职务了解，然後对大主管提问) 结果 : 二面结束隔天就发offer且跑核薪，Offer get 5. 信骅科技 --------------- 职务 : Embedded Linux System Engineer 工作内容 : device driver development on embedded system 面试方式 : 视讯面试(Teams) 专业考试 : 有(以问答的方式) 面试过程 (10/29): - Presentation(3 hr) -> 面试官在我一边Presentation一边提问，而且问得很细 - 工作内容和部门介绍 - 我的提问 - 会有专业考试(但我表明没有要去後就不考试，纯聊天) 结果 : 当场婉拒 备注 : 这位面试官是我人生的一个贵人，由於我此次面试想去有规模的公司，然後 面试官也在寻求资历较深的，所以我们後半段时间都是聊天，还有评估我有面哪些， 以及未来的发展，顺便讲讲一代拳王的故事，整体来说面是很舒服又开心 6. 新唐科技 --------------- 职务 : Embedded Linux SoC开发工程师(MU20) 工作内容 : 偏向FAE的职务内容 面试方式 : 实体面试 专业考试 : 无 面试过程 (10/30 一面): - Presentation(15-20 mins) - 基於Presentation提问 - 我的提问 结果 : 当场给我口头offer，还给我主管的名片和电话，跟我说确定要来就跑核薪 备注 : 目前还喜欢当RD开发，FAE还没在我的职涯规划中 7. 研华科技 --------------- 职务 : 软韧体研发工程师-iServer-林口 工作内容 : 负责车载、物联网、MCU/EC Firmware, Linux BSP 面试方式 : 实体面试 专业考试 : 无 面试过程 : - Presentation(15-20 mins) - 基於Presentation提问 - 我的提问 - HR跟我邀约二面(11/7)，太晚排二面，前面几家开始发offer了，所以二面就婉拒 结果 : 二面婉拒 心得 --------------- 这篇主要是分享给目前在我这间公司的成大新人，每天劝他该跑都不跑， 也顺便分享给正在迷茫的你or你，我这边给一些小建议 1. 多益至少要跟我差不多，可以不用花心思准备英文(我自己也是准备6个月多) 2. 准备Presentation，让面试官更了解你，知道你在原公司做出什麽贡献，如何解 决问题，如果是新鲜人，那至少准备硕士或学士的专题或论文内容 3. 对公司的业务要有一定的了解，并且要针对投递的职务进行自我能力的分析 4. 多练习面试谈吐，以及一些常见面试的问题 5. 多练习专业知识的考古题 6. 保持对公司是有兴趣且热情和谦虚 大概就是这样!! 我还是每天都劝我目前同事赶紧走，日行一善 鬼故事太多的一家公司，但还是有从这边带走些甚麽的! 重申一次，别来XD 遗憾 --------------- 1.联咏ipcam工程师-> 面试时间是第八顺位，太晚了有些可惜，就没有面试 2. 广达BU9 -> 面试时间是第九顺位，也很晚XD，婉拒了 其实这两家都很想试试看面试，有点小遗憾，就留给各位了 祝各位能够顺利换工作或找到心仪的工作，先预祝各位新年快乐!! --

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