作者Angels5566 (迷糊小書僮)
看板Tech_Job
標題[新聞] 三星、台積電將共同研發HBM4 韓媒：史上
時間Fri Sep 6 13:42:53 2024
三星、台積電將共同研發HBM4 韓媒：史上頭一遭
MoneyDJ新聞 2024-09-06 12:28:58 記者 郭妍希 報導
三星電子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圓代工競爭對手台積電(2330)合作，一同開發次世代AI用高頻寬記憶體「HBM4」。
韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導，台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。他說，記憶體製程愈來愈複雜，跟夥伴的合作從未像現在如此重要。
高頻寬記憶體(HBM)是一種先進DRAM，處理速度比傳統記憶體更快，對AI發展至關重要。HBM4為第六代HBM，三星、SK海力士(SK Hynix Inc.)、美光(Micron Technology Inc.)等記憶體大廠最快明(2025)年就可量產，供應輝達(Nvidia Corp.)等AI晶片設計商。
分析人士表示，若三星、台積電決定共同研發無緩衝HBM4，將是兩家企業在AI晶片領域首次結盟。
消息指出，三星、台積電會先從第六代HBM4開始合作。三星計畫明年下半量產HBM4，並打算藉由雙方合作，為輝達、Google等客戶供應客製化晶片與服務。
消息顯示，三星打算提供一站式服務，從DRAM生產到邏輯晶粒(logic die)製造、先進封裝服務一氣呵成。不過，三星也考慮使用台積電的技術，因為有客戶偏好台積電生產的邏輯晶粒。
三星正在努力追趕HBM領導大廠SK海力士。根據集邦科技(TrendForce)統計，SK海力士的HBM市佔多達53%，三星則有35%。SK海力士早在4月就宣布要跟台積電合作生產HBM4晶片，預定2026年量產。
三星總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee 4日在Semicon Taiwan 2024發表主題演說時曾表示，為了將AI晶片效能最大化，客製HBM是最佳選擇。他說，三星正在跟其他晶圓代工商合作，提供超過20個客製化解決方案。
Lee並在論壇的執行長峰會指出，三星的系統LSI與記憶體部門雖會負責晶片設計與製造，但該公司也會運用其他晶圓代工商的產能，將HBM效能拉高到極致。他指出，光靠傳統記憶體製程，對HBM效能的提升程度有限。
https://reurl.cc/XRR4z3
-----
Sent from JPTT on my Asus ASUS_I002D.
--
1F：噓 iovoecu: 不准說謊03/14 11:11
2F：推 Angels5566: 樓下484有愛滋03/14 11:11
3F：→ wet00428: 403/14 11:11
4F：→ wet00428: 幹你娘的03/14 11:11
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.137.230.140 (臺灣)
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1725601376.A.B04.html
5F：推 venomsoul : 三爽：背刺預備！刺！ 09/06 14:53
6F：推 beautyone : 請鬼拿藥單 09/06 15:39
7F：噓 SkyShih : 半導體業十二年前被三星婊過，前車之鑑還敢跟韓狗合 09/06 17:14
8F：→ SkyShih : 作？ 09/06 17:14
9F：→ coollfd : 三星要來偷技術 09/06 17:15
10F：推 FTICR : 請鬼拿藥單 09/06 18:14
11F：推 a1106abc : 靠背刺星還敢跟他合作喔 09/06 18:17
12F：噓 nickstarwind: 十幾年前 三星 Kill Taiwan搞到多少家廠 09/06 19:44
13F：噓 kevinliu7710: 來偷技術的，台積電別傻傻把機密送給別人了 09/06 20:20
14F：推 KotoriCute : 三星現在連記憶體都不行了 09/06 21:08
15F：推 PoloHuang : 韓媒有人相信嗎 09/06 21:14
16F：推 likeske : 滷肉高層們大概寧願重看費曼講義也不想合作XD 09/07 08:40
17F：推 motan : 台積電智障？ 09/07 17:22
18F：→ unima : 會成功才有鬼！韓國人那種個性比日本還難合作！ 09/08 07:19