作者Angels5566 (迷糊小书僮)
看板Tech_Job
标题[新闻] 三星、台积电将共同研发HBM4 韩媒：史上
时间Fri Sep 6 13:42:53 2024
三星、台积电将共同研发HBM4 韩媒：史上头一遭
MoneyDJ新闻 2024-09-06 12:28:58 记者 郭妍希 报导
三星电子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圆代工竞争对手台积电(2330)合作，一同开发次世代AI用高频宽记忆体「HBM4」。
韩国经济日报、BusinessKorea 5日报导，台积电生态与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，两家企业正在共同研发一款无缓冲(bufferless)的HBM4晶片。他说，记忆体制程愈来愈复杂，跟夥伴的合作从未像现在如此重要。
高频宽记忆体(HBM)是一种先进DRAM，处理速度比传统记忆体更快，对AI发展至关重要。HBM4为第六代HBM，三星、SK海力士(SK Hynix Inc.)、美光(Micron Technology Inc.)等记忆体大厂最快明(2025)年就可量产，供应辉达(Nvidia Corp.)等AI晶片设计商。
分析人士表示，若三星、台积电决定共同研发无缓冲HBM4，将是两家企业在AI晶片领域首次结盟。
消息指出，三星、台积电会先从第六代HBM4开始合作。三星计画明年下半量产HBM4，并打算藉由双方合作，为辉达、Google等客户供应客制化晶片与服务。
消息显示，三星打算提供一站式服务，从DRAM生产到逻辑晶粒(logic die)制造、先进封装服务一气呵成。不过，三星也考虑使用台积电的技术，因为有客户偏好台积电生产的逻辑晶粒。
三星正在努力追赶HBM领导大厂SK海力士。根据集邦科技(TrendForce)统计，SK海力士的HBM市占多达53%，三星则有35%。SK海力士早在4月就宣布要跟台积电合作生产HBM4晶片，预定2026年量产。
三星总裁暨记忆体事业部负责人Jung-bae Lee 4日在Semicon Taiwan 2024发表主题演说时曾表示，为了将AI晶片效能最大化，客制HBM是最佳选择。他说，三星正在跟其他晶圆代工商合作，提供超过20个客制化解决方案。
Lee并在论坛的执行长峰会指出，三星的系统LSI与记忆体部门虽会负责晶片设计与制造，但该公司也会运用其他晶圆代工商的产能，将HBM效能拉高到极致。他指出，光靠传统记忆体制程，对HBM效能的提升程度有限。
https://reurl.cc/XRR4z3
-----
Sent from JPTT on my Asus ASUS_I002D.
--
1F：嘘 iovoecu: 不准说谎03/14 11:11
2F：推 Angels5566: 楼下484有爱滋03/14 11:11
3F：→ wet00428: 403/14 11:11
4F：→ wet00428: 干你娘的03/14 11:11
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 223.137.230.140 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1725601376.A.B04.html
5F：推 venomsoul : 三爽：背刺预备！刺！ 09/06 14:53
6F：推 beautyone : 请鬼拿药单 09/06 15:39
7F：嘘 SkyShih : 半导体业十二年前被三星婊过，前车之监还敢跟韩狗合 09/06 17:14
8F：→ SkyShih : 作？ 09/06 17:14
9F：→ coollfd : 三星要来偷技术 09/06 17:15
10F：推 FTICR : 请鬼拿药单 09/06 18:14
11F：推 a1106abc : 靠背刺星还敢跟他合作喔 09/06 18:17
12F：嘘 nickstarwind: 十几年前 三星 Kill Taiwan搞到多少家厂 09/06 19:44
13F：嘘 kevinliu7710: 来偷技术的，台积电别傻傻把机密送给别人了 09/06 20:20
14F：推 KotoriCute : 三星现在连记忆体都不行了 09/06 21:08
15F：推 PoloHuang : 韩媒有人相信吗 09/06 21:14
16F：推 likeske : 卤肉高层们大概宁愿重看费曼讲义也不想合作XD 09/07 08:40
17F：推 motan : 台积电智障？ 09/07 17:22
18F：→ unima : 会成功才有鬼！韩国人那种个性比日本还难合作！ 09/08 07:19