小晶片正成為中國半導體科技戰略的核心 https://bit.ly/3Dz5I5c 隨著美國愈來愈多地阻止中國獲得最先進晶片製造設備，中國想利用小晶片依賴最深的封 裝技術實力，尋求一種美國制裁的變通辦法。如今中國工程師一直在測試小晶片系統，以 實現單個先進半導體的性能。簡單來說，從中國的角度來看，小晶片可以作為突破瓶頸的 關鍵解決方案。 中國當局在2021年之前幾乎沒有提及小晶片這一技術方案，但近年來更加頻繁地強調小晶 片的重要性。當初美國開始制裁中國半導體時，只注意到限制先進製程，隨著日本、荷蘭 的加入，的確收到了效果。可是2021年起，中國為了尋求制裁的突破，開始往小晶片的方 向發展。 例如：於2021年陷入困境的矽谷新創公司zGlue的小晶片專利在2021年被出售。過了13個 月之後，卻出現在南方科技中心深圳的中國新創公司Chipuller的專利組合中。 未免受到國際UCIe標準的限制，中國於2023年3月發布了新的小晶片中國標準ACC 1.0（ Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0），以協助中國創建小晶片技術生態系統 ，同時與中國和國際智慧財產權持有者合作。 資產管理公司Needham認為，考慮到晶圓製造設備的限制，小晶片對中國來說具有非常特 殊的意義。中國仍然可以開發3D堆疊或其他小晶片技術來解決這些限制。這是宏偉的戰略 ，Needham認為它甚至可能是有效的。 由於美國政府正在考慮進一步限制中國獲取AI晶片，這一地緣政治無限制蔓延的趨勢表明 ，中國未來將更為依賴小晶片在很多領域的發展，這包含從AI到自動駕駛汽車等多種應用 中，甚至到中國軍事機構等實體都在探索其用途。 採用小晶片的關鍵技術之一就是封裝技術。Chipuller表示，中國封裝產業中被認為先進 的比例「不是很大」。可是中國獨特的優勢是，其可以在三到四個月內就完成客製化客戶 的小晶片解決方案。Needham表示，根據中國海關公佈的進口數據，中國晶片封裝設備的 採購額從2018年17億美元的高位飆升至2021年的33億美元，儘管2022年隨著晶片市場低迷 而下降至23億美元，但於2023年勢必飆升。美國半導體產業協會預計，2021年中國晶片組 裝、測試和封裝裝機量將佔全球的38%。 根據知識產權管理技術公司 Anaqua分析，Chipuller因收購zGlue而獲得28項專利。華為 從2017年擁有30項小晶片專利，爆升至2022年在中國發布了 900 多項與小晶片相關的專 利申請和授權。 總之，小晶片已經成為中國核心科技的戰略優先事項之一，未來如果美中的晶片戰爭升級 ，不排斥延燒至封裝產業，這是非常值得關注的發展變化。 --

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