小晶片正成为中国半导体科技战略的核心 https://bit.ly/3Dz5I5c 随着美国愈来愈多地阻止中国获得最先进晶片制造设备，中国想利用小晶片依赖最深的封 装技术实力，寻求一种美国制裁的变通办法。如今中国工程师一直在测试小晶片系统，以 实现单个先进半导体的性能。简单来说，从中国的角度来看，小晶片可以作为突破瓶颈的 关键解决方案。 中国当局在2021年之前几乎没有提及小晶片这一技术方案，但近年来更加频繁地强调小晶 片的重要性。当初美国开始制裁中国半导体时，只注意到限制先进制程，随着日本、荷兰 的加入，的确收到了效果。可是2021年起，中国为了寻求制裁的突破，开始往小晶片的方 向发展。 例如：於2021年陷入困境的矽谷新创公司zGlue的小晶片专利在2021年被出售。过了13个 月之後，却出现在南方科技中心深圳的中国新创公司Chipuller的专利组合中。 未免受到国际UCIe标准的限制，中国於2023年3月发布了新的小晶片中国标准ACC 1.0（ Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0），以协助中国创建小晶片技术生态系统 ，同时与中国和国际智慧财产权持有者合作。 资产管理公司Needham认为，考虑到晶圆制造设备的限制，小晶片对中国来说具有非常特 殊的意义。中国仍然可以开发3D堆叠或其他小晶片技术来解决这些限制。这是宏伟的战略 ，Needham认为它甚至可能是有效的。 由於美国政府正在考虑进一步限制中国获取AI晶片，这一地缘政治无限制蔓延的趋势表明 ，中国未来将更为依赖小晶片在很多领域的发展，这包含从AI到自动驾驶汽车等多种应用 中，甚至到中国军事机构等实体都在探索其用途。 采用小晶片的关键技术之一就是封装技术。Chipuller表示，中国封装产业中被认为先进 的比例「不是很大」。可是中国独特的优势是，其可以在三到四个月内就完成客制化客户 的小晶片解决方案。Needham表示，根据中国海关公布的进口数据，中国晶片封装设备的 采购额从2018年17亿美元的高位飙升至2021年的33亿美元，尽管2022年随着晶片市场低迷 而下降至23亿美元，但於2023年势必飙升。美国半导体产业协会预计，2021年中国晶片组 装、测试和封装装机量将占全球的38%。 根据知识产权管理技术公司 Anaqua分析，Chipuller因收购zGlue而获得28项专利。华为 从2017年拥有30项小晶片专利，爆升至2022年在中国发布了 900 多项与小晶片相关的专 利申请和授权。 总之，小晶片已经成为中国核心科技的战略优先事项之一，未来如果美中的晶片战争升级 ，不排斥延烧至封装产业，这是非常值得关注的发展变化。 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 61.228.162.235 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1690797432.A.4E9.html