作者createlight (創輝)
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標題[新聞] SEMI:2020年全球晶圓廠投資達500億美元
時間Fri Sep 13 22:16:25 2019
http://www.ntdtv.com.tw/b5/20190913/video/253828.html
SEMI:2020年全球晶圓廠投資達500億美元
https://i.imgur.com/aNvCvRd.jpg
2020年開始建設之新廠及生產線計畫(建築和設備)總投資額。(SEMI提供)
【新唐人亞太台 2019 年 09 月 13 日訊】根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球
晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將
達500億美元,較2019年增加約120億美元。
15個新晶圓廠將於2019年底開始興建,總投資額達380億美元; 2020年則預測另有18個晶
圓廠計畫即將展開,其中10個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外
有8項實現率較低的計畫,未來總投資額約略達140億美元。
https://i.imgur.com/aNvCvRd.jpg
2020年開始建設之新廠及生產線計畫(建築和設備)總投資額。(SEMI提供)
2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備,部分則可於2020年中期開始逐
步新增產量。新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片(8吋約當
產能),新增產能大部分集中於晶圓代工(37%),其次是記憶體(24%)和MPU微處理
器(17%)。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。
https://i.imgur.com/SH4V4mk.jpg
依2019年和2020年開始建設之新廠房及生產線(代工廠、晶圓廠、新產線)晶圓尺寸之廠
房數量。(SEMI提供)
預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中
650,000片來自於高實現概率晶圓廠(8吋約當),低概率工廠每月則增加約500,000片晶
圓(8吋約當)。新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%)以及記憶體
(34%)。
「全球晶圓廠預測報告」由SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(
Industry & Statistics Group)發佈,依每季與產品種類區分,列出1300多處前端製程
晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出,範圍涵蓋新建、規畫中和
既有的晶圓廠。和前次於2019年6月所公布的內容相比,本次報告共更新192處資訊,同時
新增64處設施及生產線。「全球晶圓廠預測報告」也包括2020年後開始興建之晶圓廠及生
產線之走向評估。
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1F:→ welcomeboy: 這樣的報導 能讓我推論出甚麼嗎 ? 工作比較好找 ? 09/13 23:05
2F:→ welcomeboy: 較2019增加120億 15個晶圓廠 ! 在哪 ? 09/13 23:07
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