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标题[新闻] SEMI:2020年全球晶圆厂投资达500亿美元
时间Fri Sep 13 22:16:25 2019
http://www.ntdtv.com.tw/b5/20190913/video/253828.html
SEMI:2020年全球晶圆厂投资达500亿美元
https://i.imgur.com/aNvCvRd.jpg
2020年开始建设之新厂及生产线计画(建筑和设备)总投资额。(SEMI提供)
【新唐人亚太台 2019 年 09 月 13 日讯】根据SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球
晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将
达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。
15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建,总投资额达380亿美元; 2020年则预测另有18个晶
圆厂计画即将展开,其中10个晶圆厂达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外
有8项实现率较低的计画,未来总投资额约略达140亿美元。
https://i.imgur.com/aNvCvRd.jpg
2020年开始建设之新厂及生产线计画(建筑和设备)总投资额。(SEMI提供)
2019年启动建设的晶圆厂最快将於2020年上半年加装设备,部分则可於2020年中期开始逐
步新增产量。新的晶圆厂建设计画可望在未来每月新增晶圆产能超过740,000片(8寸约当
产能),新增产能大部分集中於晶圆代工(37%),其次是记忆体(24%)和MPU微处理
器(17%)。2019年的15个新厂计画约有一半以八寸(200mm)晶圆厂为主。
https://i.imgur.com/SH4V4mk.jpg
依2019年和2020年开始建设之新厂房及生产线(代工厂、晶圆厂、新产线)晶圆尺寸之厂
房数量。(SEMI提供)
预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆(8寸约当产能),其中
650,000片来自於高实现概率晶圆厂(8寸约当),低概率工厂每月则增加约500,000片晶
圆(8寸约当)。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工(35%)以及记忆体
(34%)。
「全球晶圆厂预测报告」由SEMI(国际半导体产业协会)旗下产业研究与统计事业群(
Industry & Statistics Group)发布,依每季与产品种类区分,列出1300多处前端制程
晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出,范围涵盖新建、规画中和
既有的晶圆厂。和前次於2019年6月所公布的内容相比,本次报告共更新192处资讯,同时
新增64处设施及生产线。「全球晶圆厂预测报告」也包括2020年後开始兴建之晶圆厂及生
产线之走向评估。
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2F:→ welcomeboy: 较2019增加120亿 15个晶圆厂 ! 在哪 ? 09/13 23:07
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