作者q2681251 (BROTHER)
看板Tech_Job
標題[請益] GG部門2選1
時間Sat Nov 29 22:44:30 2014
我不是本人 代PO
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9月底畢業，10月中開始找正職，當天面試2個部門的RD，經過層層關卡下來後，最後副處
長電話面談，有幸錄取GG兩個竹科部門，私校學士 116電碩(拿卷)，新竹人，想請教有待
過其中部門的人給點建議，或選擇的方向。
處級：ATMD (先進技術模組開發處) IIPD (積體互連封裝處)
部門：Diffusion module(擴散模組) TSV封裝相關
廠房：12廠 7廠 (數目小，勝)
性質：RD module正規軍 6年前成立
由爬版知：
(1) ATMD最重要的工作就是call vendor(呼叫供應商)，提出改善process的方案，常常開
會要用英文講，台積的每個世代製程都是由這出來的，大老闆是台積發明王子 直通蔣爸
。
(2) 封裝是新成立單位，也是未來趨勢，張忠謀提醒業者必須掌握先進封裝，感測器與
微機電元件整合，及超低耗能三大技術，才能敲開未來大門。
想請問：
1.封裝是另外的新成立單位，分紅和獎金都跟GG 正規RD一樣嗎??? (有爬到一則說封裝的
比較少)，但進去都31職等壓。
2.哪個工時比較短??? 或是比較爽!?!? (雖然身邊朋友說7廠有HR可以看←但這不是重點)
，
(1)ATMD真的有這麼硬嗎??? 怕學士 並非4大2中，進去會被洗臉，英文不是很好，多益
500左右，所以非常抖。怕我這個新鮮人會掛掉。
(2)那封裝會比較有機會升等嗎??，大學血統可能也比較不純。
希望各位可以給小弟一點建議,或是有工作氣氛能提供，謝謝!!!!
P.S.三天後(就下禮拜三要回HR)，有確定不會先給別人offer= =再三確定保證三天後我能
選擇，不會只剩一個部門(很怕被搶走)。
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※ 編輯: q2681251 (140.114.82.96), 11/29/2014 22:51:45
1F：推 ddk: 台積有不硬的單位嗎? 現在的RD也都是要輪班的 11/29 23:03
2F：推 bookway: 去封裝吧 11/29 23:30
3F：→ logmatrix: 排版有點亂~另外是張"忠"謀 11/29 23:33
4F：→ soi1dsnake: 光發展性跟不用輪班兩點就跟非RD單位差多了好嗎 11/29 23:35
※ 編輯: q2681251 (140.114.82.96), 11/29/2014 23:40:34
5F：推 z110663: 樓上，但光薪資就差一大筆，而且還是有看過製程轉RD的 11/29 23:43
※ 編輯: q2681251 (140.114.82.96), 11/29/2014 23:44:46
6F：推 osbsd1: 封裝之後會去桃園唷 11/29 23:47
7F：推 spyger: 蔣爸早退休了 11/30 00:10
8F：推 neoyori: RD圖的不就跳槽/挖角夢,所以才很多人寧願低薪也不做GG EE 11/30 08:32
9F：→ neoyori: 至於是不是真有本事能拿到比GG EE好的薪水,就..再說吧 11/30 08:35
10F：推 Keelungman: 先進封裝在IOT時代會越來越重要 11/30 09:11
11F：推 yuitw: 右邊應該以後會在龍潭吧? 想留新竹選左可能比較穩 11/30 09:14
12F：→ yuitw: 但之後台積應該會積極搞先進封裝這塊，應該是個不錯的選擇 11/30 09:15
13F：→ q2681251: 回二樓(代回)，請問為什麼說去封裝好呢? 12/01 15:07
※ 編輯: q2681251 (140.114.82.96), 12/01/2014 15:10:23