作者q2681251 (BROTHER)
看板Tech_Job
标题[请益] GG部门2选1
时间Sat Nov 29 22:44:30 2014
我不是本人 代PO
-----------------------------------------------------------------------
9月底毕业，10月中开始找正职，当天面试2个部门的RD，经过层层关卡下来後，最後副处
长电话面谈，有幸录取GG两个竹科部门，私校学士 116电硕(拿卷)，新竹人，想请教有待
过其中部门的人给点建议，或选择的方向。
处级：ATMD (先进技术模组开发处) IIPD (积体互连封装处)
部门：Diffusion module(扩散模组) TSV封装相关
厂房：12厂 7厂 (数目小，胜)
性质：RD module正规军 6年前成立
由爬版知：
(1) ATMD最重要的工作就是call vendor(呼叫供应商)，提出改善process的方案，常常开
会要用英文讲，台积的每个世代制程都是由这出来的，大老板是台积发明王子 直通蒋爸
。
(2) 封装是新成立单位，也是未来趋势，张忠谋提醒业者必须掌握先进封装，感测器与
微机电元件整合，及超低耗能三大技术，才能敲开未来大门。
想请问：
1.封装是另外的新成立单位，分红和奖金都跟GG 正规RD一样吗??? (有爬到一则说封装的
比较少)，但进去都31职等压。
2.哪个工时比较短??? 或是比较爽!?!? (虽然身边朋友说7厂有HR可以看←但这不是重点)
，
(1)ATMD真的有这麽硬吗??? 怕学士 并非4大2中，进去会被洗脸，英文不是很好，多益
500左右，所以非常抖。怕我这个新鲜人会挂掉。
(2)那封装会比较有机会升等吗??，大学血统可能也比较不纯。
希望各位可以给小弟一点建议,或是有工作气氛能提供，谢谢!!!!
P.S.三天後(就下礼拜三要回HR)，有确定不会先给别人offer= =再三确定保证三天後我能
选择，不会只剩一个部门(很怕被抢走)。
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 140.114.82.96
※ 文章网址: http://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1417272272.A.FB9.html
※ 编辑: q2681251 (140.114.82.96), 11/29/2014 22:51:45
1F：推 ddk: 台积有不硬的单位吗? 现在的RD也都是要轮班的 11/29 23:03
2F：推 bookway: 去封装吧 11/29 23:30
3F：→ logmatrix: 排版有点乱~另外是张"忠"谋 11/29 23:33
4F：→ soi1dsnake: 光发展性跟不用轮班两点就跟非RD单位差多了好吗 11/29 23:35
※ 编辑: q2681251 (140.114.82.96), 11/29/2014 23:40:34
5F：推 z110663: 楼上，但光薪资就差一大笔，而且还是有看过制程转RD的 11/29 23:43
※ 编辑: q2681251 (140.114.82.96), 11/29/2014 23:44:46
6F：推 osbsd1: 封装之後会去桃园唷 11/29 23:47
7F：推 spyger: 蒋爸早退休了 11/30 00:10
8F：推 neoyori: RD图的不就跳槽/挖角梦,所以才很多人宁愿低薪也不做GG EE 11/30 08:32
9F：→ neoyori: 至於是不是真有本事能拿到比GG EE好的薪水,就..再说吧 11/30 08:35
10F：推 Keelungman: 先进封装在IOT时代会越来越重要 11/30 09:11
11F：推 yuitw: 右边应该以後会在龙潭吧? 想留新竹选左可能比较稳 11/30 09:14
12F：→ yuitw: 但之後台积应该会积极搞先进封装这块，应该是个不错的选择 11/30 09:15
13F：→ q2681251: 回二楼(代回)，请问为什麽说去封装好呢? 12/01 15:07
※ 编辑: q2681251 (140.114.82.96), 12/01/2014 15:10:23