※ 引述《jsjsjsjs (lll)》之銘言： : 請問關於一些半導體封裝的知識: : 1.Redistribution layer:我查詢後 感覺是一種重新分配電路的技術，把原本 : 在周圍的Bond pad改到整各元件的面上。我的問題是 這不過就是多加幾道 : 光罩和製程 為什麼要有多一個專有名詞呢? 且難道他不是Back-end-of-line的一部分嗎 : ? 為什麼要先把外接點接到周圍 在改到整各面上呢? 何必多此一舉? 舉個實際例子，下圖是你設計的晶片，你是賣KGD(Known Good Die)給客戶: ┌────┐ │ │ │□ □│ │ │ │ │ │ │ │□ □│ │ │ └────┘ 今天，你的客戶想要將他們的晶片與你的晶片一起封裝起來，無奈腳位不對，兩個 晶片在打線(wire bonding)的時候可能會彼此橫跨，所以他要求你(也有可能是他自己) 變更一下你的晶片上PAD的位置。 他所希望新的PAD是如下: ┌────┐ │┌—■ │ □:舊PAD │□ □│ ■:新PAD │ ■—┘│ ─:metal line │ │ │┌—■ │ │□ □│ │ ■—┘│ └────┘ 此時，你就會用RDL的方式，在舊的PAD上，多用一層額外的金屬線(metal line) 去重新佈線，並開新的PAD Opening出來。(這也是Redistribution字面上的意思。) 基本上，只需三層光罩就可搞定。 幾點提醒: 1. RDL可以在自己的廠內或是下線給代工廠做，它所使用的Rule(Metal line pitch與 pad opening)均有別於正常的Design Rule。 2. 在測試上，舊有的PAD仍然可以下針，所以不用重新製作新的probe card。 3.它可以用為多晶式封裝(Multi-Chip Package, MCP)，好比你的新PAD 上頭是要接觸某顆chip的錫球，或是做為溝通其他晶片的跳板。 4.另外，在應用上，使用RDL的另一個好處是可以防止駭客破解。你可以用RDL在晶片 上頭做一些dummy pad或是dummy line，避免使用傳統的封裝好讓駭客可以 在去膠(decap.)後，直接剪斷某接線或是強灌電壓進去，......。 5.比起內部的M1, M2, M3, M4...RDL便宜多了。 : 2.Wafer level packaging:感覺是在dicing前就先做封裝甚至測試的動作。 : 我的問題是: 那每一個chip的側面 如何能再不dice前也可以封裝? -- 在臺灣，何謂R&D工程師? 1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。 2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。 3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話！ 4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就要有schedule delay的準備！ 但是外派到大陸的臺灣郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割！ --

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