※ 引述《jsjsjsjs (lll)》之铭言： : 请问关於一些半导体封装的知识: : 1.Redistribution layer:我查询後 感觉是一种重新分配电路的技术，把原本 : 在周围的Bond pad改到整各元件的面上。我的问题是 这不过就是多加几道 : 光罩和制程 为什麽要有多一个专有名词呢? 且难道他不是Back-end-of-line的一部分吗 : ? 为什麽要先把外接点接到周围 在改到整各面上呢? 何必多此一举? 举个实际例子，下图是你设计的晶片，你是卖KGD(Known Good Die)给客户: ┌────┐ │ │ │□ □│ │ │ │ │ │ │ │□ □│ │ │ └────┘ 今天，你的客户想要将他们的晶片与你的晶片一起封装起来，无奈脚位不对，两个 晶片在打线(wire bonding)的时候可能会彼此横跨，所以他要求你(也有可能是他自己) 变更一下你的晶片上PAD的位置。 他所希望新的PAD是如下: ┌────┐ │┌—■ │ □:旧PAD │□ □│ ■:新PAD │ ■—┘│ ─:metal line │ │ │┌—■ │ │□ □│ │ ■—┘│ └────┘ 此时，你就会用RDL的方式，在旧的PAD上，多用一层额外的金属线(metal line) 去重新布线，并开新的PAD Opening出来。(这也是Redistribution字面上的意思。) 基本上，只需三层光罩就可搞定。 几点提醒: 1. RDL可以在自己的厂内或是下线给代工厂做，它所使用的Rule(Metal line pitch与 pad opening)均有别於正常的Design Rule。 2. 在测试上，旧有的PAD仍然可以下针，所以不用重新制作新的probe card。 3.它可以用为多晶式封装(Multi-Chip Package, MCP)，好比你的新PAD 上头是要接触某颗chip的锡球，或是做为沟通其他晶片的跳板。 4.另外，在应用上，使用RDL的另一个好处是可以防止骇客破解。你可以用RDL在晶片 上头做一些dummy pad或是dummy line，避免使用传统的封装好让骇客可以 在去胶(decap.)後，直接剪断某接线或是强灌电压进去，......。 5.比起内部的M1, M2, M3, M4...RDL便宜多了。 : 2.Wafer level packaging:感觉是在dicing前就先做封装甚至测试的动作。 : 我的问题是: 那每一个chip的侧面 如何能再不dice前也可以封装? -- 在台湾，何谓R&D工程师? 1.Reverse and Decap :IC反相工程，去胶，打开封装，拍照，复制电路布局。 2.Resign and Die :没死的就操到辞职，没辞职的就操到死。 3.Rework and Debug :计画永远跟不上变化，变化永远跟不上老板的一句话！ 4.Relax and Delay :太过於轻松(Relax)，那麽就要有schedule delay的准备！ 但是外派到大陆的台湾郎，晚上是R (鸭)陪客户，白天是D (猪)任人宰割！ --

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