http://www.ettoday.com/2006/01/07/320-1891409.htm 推動台灣3C產業　金屬中心成功開發真空捲式濺鍍設備 2006/01/07 20:47 記者陳順成／高雄報導 金屬中心為提升3C產業製造設備國產自製率，在投入大量人力及物力，進行國際級真空捲 式濺鍍設備與製程技術開發後，7日成功開發出比進口品成本更低的設備，目前已有民間 業者積極合作，預料將可推動台灣3C產業至一嶄新境界。 　 金屬中心指出，3C產品體積愈來愈小，其電路板上線路也要求更細更薄，過去傳統以導電 銅箔軋延與塑膠板膠合的3層板方式，厚度為0.05至0.135mm，應用上已受到限制，許多可 攜帶式的3C產品逐漸改用可撓式(或軟性)材料，如可撓式LCD/OLED顯示器、軟式電路板 (FPC)行動電話，已要求電路板厚度在0.05mm以下。 　 為解決這個問題，歐、美、日先進國家已採用捲式濺鍍設備來生產這些新興產品，此設備 以連續滾筒的方式濺射金屬靶材原子，使其沉積至可撓式材料上，產生極薄的各類功能性 薄膜。 　 金屬中心表示，國內生產這類3C產品使用的捲式設備大多由德、日、或東歐進口，數量有 限且售價上億元，相關製程則須國內自行研發，因此除少數資本雄厚積極業者投注製程研 究外，其他企業均受制於設備成本與製程技術研發人力不足而裹足不前，該中心為協助國 內光電產業發展，並呼應政府在2008年平面顯示器製造設備自製率要達到40%的政策，積 極投入真空捲式濺鍍設備開發，來配合業者產品需要，量身訂做所需製程與服務，化解業 者使用進口設備的不便。 　 金屬中心強調，對於薄膜附著在可撓式基材與關鍵技術，從基材表面處理、料捲張力控制 、基材冷卻設計、壓差抽氣設計，到磁控濺鍍靶源設計等技術，金屬中心將運用過去在電 漿薄膜製程與設備開發技術能量，如PI軟式基材表面電漿處理技術、手機與筆記型電腦外 殼EMI鍍膜、軟式電路板銅膜、與觸控面板ITO鍍膜等，為業者提供一套完整的解決方案， 以協助國內設備製造業朝向高加值光電產品業發展；預期可整合運用機、光、電、與熱知 識與技術，建立光電平面顯示器產業核心製程與設備技術支援體系。 --

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