http://www.ettoday.com/2006/01/07/320-1891409.htm 推动台湾3C产业　金属中心成功开发真空卷式溅镀设备 2006/01/07 20:47 记者陈顺成／高雄报导 金属中心为提升3C产业制造设备国产自制率，在投入大量人力及物力，进行国际级真空卷 式溅镀设备与制程技术开发後，7日成功开发出比进口品成本更低的设备，目前已有民间 业者积极合作，预料将可推动台湾3C产业至一崭新境界。 　 金属中心指出，3C产品体积愈来愈小，其电路板上线路也要求更细更薄，过去传统以导电 铜箔轧延与塑胶板胶合的3层板方式，厚度为0.05至0.135mm，应用上已受到限制，许多可 携带式的3C产品逐渐改用可挠式(或软性)材料，如可挠式LCD/OLED显示器、软式电路板 (FPC)行动电话，已要求电路板厚度在0.05mm以下。 　 为解决这个问题，欧、美、日先进国家已采用卷式溅镀设备来生产这些新兴产品，此设备 以连续滚筒的方式溅射金属靶材原子，使其沉积至可挠式材料上，产生极薄的各类功能性 薄膜。 　 金属中心表示，国内生产这类3C产品使用的卷式设备大多由德、日、或东欧进口，数量有 限且售价上亿元，相关制程则须国内自行研发，因此除少数资本雄厚积极业者投注制程研 究外，其他企业均受制於设备成本与制程技术研发人力不足而裹足不前，该中心为协助国 内光电产业发展，并呼应政府在2008年平面显示器制造设备自制率要达到40%的政策，积 极投入真空卷式溅镀设备开发，来配合业者产品需要，量身订做所需制程与服务，化解业 者使用进口设备的不便。 　 金属中心强调，对於薄膜附着在可挠式基材与关键技术，从基材表面处理、料卷张力控制 、基材冷却设计、压差抽气设计，到磁控溅镀靶源设计等技术，金属中心将运用过去在电 浆薄膜制程与设备开发技术能量，如PI软式基材表面电浆处理技术、手机与笔记型电脑外 壳EMI镀膜、软式电路板铜膜、与触控面板ITO镀膜等，为业者提供一套完整的解决方案， 以协助国内设备制造业朝向高加值光电产品业发展；预期可整合运用机、光、电、与热知 识与技术，建立光电平面显示器产业核心制程与设备技术支援体系。 --

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