HGST宣佈開發出革命性氦氣填充式硬碟平台 http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=76231 HGST (前身為日立環球儲存科技，現為Western Digital旗下子公司，NASDAQ:WDC) 今日 宣佈首開業界科技先河，成功研發出氦氣填充式硬碟 (HDD) 平台，使企業與雲端應用享 有更大容量，並大幅減少總持有成本 (TCO) 。 繼獲獎肯定的五碟片設計後，HGST再度領先業界，將於2013年推出以氦氣填充式硬碟平台 打造的新產品，滿足未來企業兼顧擴充儲存容量與降低TCO的需求。現今硬碟儲存產業在 突破磁錄密度技術上，正面臨種種挑戰；而HGST開發出的全新技術，可在標準3.5吋規格 中容納七張碟片，讓新世代產品能夠發揮經濟效益、獲得更高容量，並降低每GB單位成本 ；不僅如此，此平台利用氦氣充填等新技術，在容量、耗能、冷卻、儲存密度等層面，都 將大幅改善資料中心的TCO。 全新平台有助於降低TCO 行動裝置、網際網路服務、社交媒體、商務應用方興未艾，使資料量暴增，有企業應用、 雲端運算與巨量資料需求的客戶無不積極尋求各種管道，降低儲存基礎結構的成本、提高 獲利表現。 另一方面，冷儲存等新形態儲存模式的發展也與時俱進，以呼應儲存大量資 料與即時存取的要求。這些巨型資料中心不但必須大量添購儲存設備，還要優化TCO，以 兼顧成本與不斷成長的資料儲存需求，而衡量TCO的數據包括每TB單位成本、每TB耗電量 、每系統重量單位的儲存容量 (TB) 、及每平方英呎的儲存容量 (TB) 等，皆至為關鍵。 HGST開發出的氦氣填充式硬碟平台，其最大優勢在於，氦氣的密度僅為空氣的七分之一。 密度低意味著轉動磁碟組上的作用力將大幅減少，帶動馬達轉動的機械力量可因此大幅降 低；而資料磁軌上方的流動力也會因氣體密度減小，讓碟片與讀寫臂(將磁頭放置於資料 磁軌上的裝置)的震動減弱。如此一來，便能縮小碟片間距與資料磁軌間距，讓一個硬碟 機殼內能同時容納七張碟片，並提高資料密度。此外，氦氣還能降低剪力、提高散熱效率 ，降低硬碟運作時的溫度並減少噪音。 HGST技術長Steve Campbell表示：「業界早已了解將氦氣應用在硬碟產品上的好處，但問 題是如何在產品和製程設計上尋求突破，也就是如何以符合成本效益的方式，將氦氣填充 在硬碟機殼內，並且大量生產。我們很高興能研發出這個平台，因為這不僅證明HGST技術 的領導地位，也展現我們超過六年來在材料科學、機械工程，與製程技術上的發展成果。 因為研發與工程團隊的努力，我們第一階段的試產線已成功運轉，HGST也將成為第一個在 業界推出這項新技術的領導廠商。」 HGST總裁Mike Cordano表示：「作為技術創新者，HGST持續投入多元的技術研發資源，拓 展新市場、擴大市佔率，使客戶享有可觀的投資效益。這個突破性的平台展現了前所未見 的創新技術，滿足企業與雲端資料中心對於效能、擴充性、效率及TCO的要求，這是以往 傳統技術所做不到的。客戶對於這些技術發展均表示正面肯定，我們也很期待在2013年推 出全新硬碟產品。」 這款全新氦氣填充式硬碟平台已在Western Digital於加州舉辦的Investor Day活動中展 示。HGST現場比較氦氣填充式硬碟與同級空氣填充式硬碟之間耗電量的差異，證明氦氣填 充式硬碟可節省達23%的電量。而使用全新平台將能增加兩張碟片、擴充容量，使每TB單 位的耗電量降低45%。除了耗電量，運作溫度也將降低攝氏4度，讓系統機櫃和資料中心得 以減少架設冷卻裝置的成本。透過氦氣填充式平台以降低耗電量和相關冷卻成本，TCO便 能因此大幅降低。未來，隨著氦氣填充式硬碟平台大幅提高硬碟容量，新世代產品的每TB 單位耗電量也可望進一步的減少。 HGST預計於2013年推出此平台，並公布詳細容量與產品規格。 -- --

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