HGST宣布开发出革命性氦气填充式硬碟平台 http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=76231 HGST (前身为日立环球储存科技，现为Western Digital旗下子公司，NASDAQ:WDC) 今日 宣布首开业界科技先河，成功研发出氦气填充式硬碟 (HDD) 平台，使企业与云端应用享 有更大容量，并大幅减少总持有成本 (TCO) 。 继获奖肯定的五碟片设计後，HGST再度领先业界，将於2013年推出以氦气填充式硬碟平台 打造的新产品，满足未来企业兼顾扩充储存容量与降低TCO的需求。现今硬碟储存产业在 突破磁录密度技术上，正面临种种挑战；而HGST开发出的全新技术，可在标准3.5寸规格 中容纳七张碟片，让新世代产品能够发挥经济效益、获得更高容量，并降低每GB单位成本 ；不仅如此，此平台利用氦气充填等新技术，在容量、耗能、冷却、储存密度等层面，都 将大幅改善资料中心的TCO。 全新平台有助於降低TCO 行动装置、网际网路服务、社交媒体、商务应用方兴未艾，使资料量暴增，有企业应用、 云端运算与巨量资料需求的客户无不积极寻求各种管道，降低储存基础结构的成本、提高 获利表现。 另一方面，冷储存等新形态储存模式的发展也与时俱进，以呼应储存大量资 料与即时存取的要求。这些巨型资料中心不但必须大量添购储存设备，还要优化TCO，以 兼顾成本与不断成长的资料储存需求，而衡量TCO的数据包括每TB单位成本、每TB耗电量 、每系统重量单位的储存容量 (TB) 、及每平方英尺的储存容量 (TB) 等，皆至为关键。 HGST开发出的氦气填充式硬碟平台，其最大优势在於，氦气的密度仅为空气的七分之一。 密度低意味着转动磁碟组上的作用力将大幅减少，带动马达转动的机械力量可因此大幅降 低；而资料磁轨上方的流动力也会因气体密度减小，让碟片与读写臂(将磁头放置於资料 磁轨上的装置)的震动减弱。如此一来，便能缩小碟片间距与资料磁轨间距，让一个硬碟 机壳内能同时容纳七张碟片，并提高资料密度。此外，氦气还能降低剪力、提高散热效率 ，降低硬碟运作时的温度并减少噪音。 HGST技术长Steve Campbell表示：「业界早已了解将氦气应用在硬碟产品上的好处，但问 题是如何在产品和制程设计上寻求突破，也就是如何以符合成本效益的方式，将氦气填充 在硬碟机壳内，并且大量生产。我们很高兴能研发出这个平台，因为这不仅证明HGST技术 的领导地位，也展现我们超过六年来在材料科学、机械工程，与制程技术上的发展成果。 因为研发与工程团队的努力，我们第一阶段的试产线已成功运转，HGST也将成为第一个在 业界推出这项新技术的领导厂商。」 HGST总裁Mike Cordano表示：「作为技术创新者，HGST持续投入多元的技术研发资源，拓 展新市场、扩大市占率，使客户享有可观的投资效益。这个突破性的平台展现了前所未见 的创新技术，满足企业与云端资料中心对於效能、扩充性、效率及TCO的要求，这是以往 传统技术所做不到的。客户对於这些技术发展均表示正面肯定，我们也很期待在2013年推 出全新硬碟产品。」 这款全新氦气填充式硬碟平台已在Western Digital於加州举办的Investor Day活动中展 示。HGST现场比较氦气填充式硬碟与同级空气填充式硬碟之间耗电量的差异，证明氦气填 充式硬碟可节省达23%的电量。而使用全新平台将能增加两张碟片、扩充容量，使每TB单 位的耗电量降低45%。除了耗电量，运作温度也将降低摄氏4度，让系统机柜和资料中心得 以减少架设冷却装置的成本。透过氦气填充式平台以降低耗电量和相关冷却成本，TCO便 能因此大幅降低。未来，随着氦气填充式硬碟平台大幅提高硬碟容量，新世代产品的每TB 单位耗电量也可望进一步的减少。 HGST预计於2013年推出此平台，并公布详细容量与产品规格。 -- --

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