作者madeinheaven ()
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標題[新聞] 《國際產業》三星HBM封裝廠提前至2028年投產 李在明樂見投資效應
時間Thu Nov 12 17:24:00 2026
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《國際產業》三星HBM封裝廠提前至2028年投產 李在明樂見投資效應
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https://www.ctee.com.tw/news/20261112701327-430701
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2026.11.12 12:39
記者署名:
時報編譯柳繼剛綜合外電報導
原文內容:
韓國總統李在明12日表示,三星電子在韓國牙山(Asan)投資6兆韓元,約44.8億美元興建
HBM(高頻寬記憶體)晶片封裝廠後,還要投資約40兆韓元來採購先進的設備。
李在明是在三星關係企業於7月時,宣布的一項投資計畫動土典禮上發表此番談話。三星
電子在簡報中指出,新的HBM生產線,計畫在2028年6月投產,比原預估的要提前1年,希
望能滿足伺服器記憶體快速成長的需求。
三星表示,新HBM廠將有3層樓的潔淨室,占地約31,000平方公尺。路透社指出,三星電子
、SK海力士以及其它公司,都將參與韓國政府涵蓋半導體、實體AI和AI資料中心的超級計
畫(Mega Project)。
至於李在明本人,將於下周先前往菲律賓的首都馬尼拉,出席東協(ASEAN)峰會,之後,
再去深圳進行為期兩天的訪問,參加亞太經合會(APEC)。在18日抵達深圳後,李在明伉儷
受邀至由習近平及其夫人彭麗媛主持的歡迎晚宴。
心得/評論:
AI封裝需求爆發,三星積極擴大投資,有望藉由HBM與先進封裝整合優勢,打破既有市場
格局並迎來新一輪成長。
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