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标题[新闻] 《国际产业》三星HBM封装厂提前至2028年投产 李在明乐见投资效应
时间Thu Nov 12 17:24:00 2026
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《国际产业》三星HBM封装厂提前至2028年投产 李在明乐见投资效应
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https://www.ctee.com.tw/news/20261112701327-430701
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2026.11.12 12:39
记者署名：
时报编译柳继刚综合外电报导
原文内容：
韩国总统李在明12日表示，三星电子在韩国牙山(Asan)投资6兆韩元，约44.8亿美元兴建
HBM(高频宽记忆体)晶片封装厂後，还要投资约40兆韩元来采购先进的设备。
李在明是在三星关系企业於7月时，宣布的一项投资计画动土典礼上发表此番谈话。三星
电子在简报中指出，新的HBM生产线，计画在2028年6月投产，比原预估的要提前1年，希
望能满足伺服器记忆体快速成长的需求。
三星表示，新HBM厂将有3层楼的洁净室，占地约31,000平方公尺。路透社指出，三星电子
、SK海力士以及其它公司，都将参与韩国政府涵盖半导体、实体AI和AI资料中心的超级计
画(Mega Project)。
至於李在明本人，将於下周先前往菲律宾的首都马尼拉，出席东协(ASEAN)峰会，之後，
再去深圳进行为期两天的访问，参加亚太经合会(APEC)。在18日抵达深圳後，李在明伉俪
受邀至由习近平及其夫人彭丽媛主持的欢迎晚宴。
心得/评论：
AI封装需求爆发，三星积极扩大投资，有望藉由HBM与先进封装整合优势，打破既有市场
格局并迎来新一轮成长。
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3F：→ IDJocl4 : 三星赢麻了 11/12 17:39
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