原文標題： 輝達傳砸數十億美元 挺日月光擴增 CoWoS 產能 原文連結： https://money.udn.com/money/story/5612/9862943 發布時間： 2026/11/07 01:43:25 記者署名： 經濟日報 記者李孟珊／台北報導 原文內容： 路透引述知情產業主管報導，指輝達（NVIDIA）正挹注數十億美元，支援日月光投控（ 3711）旗下矽品擴增CoWoS封裝產能，資金將用於廠房空間與設備，凸顯先進封裝正成為 AI供應鏈搶產能的關鍵環節。針對上述消息，輝達尚未回應，日月光投控則說，不評論涉 及客戶的市場傳聞。 業界指出，CoWoS是整合運算晶片與記憶體的重要封裝技術，廣泛應用於輝達、超微及博 通AI晶片，台積電目前為主要供應商，且後段的封裝產能吃緊，台積電除了積極自建擴產 ，外溢訂單也交給委外封測（OSAT）廠協助，以應對CoWoS封裝瓶頸，確保大客戶出貨順 暢。 晶片業者也自主尋求更多供應來源，為專業封測廠擴大承接高階封裝業務帶來機會。 日月光投控正加速衝刺先進封測，財務長董宏思日前於法說會上表示，先進封測（LEAP） 需求持續強勁，今年相關營收目標由37億美元上修至40億美元，明年力拚倍增，今年資本 支出由105億美元提高至115億美元，新增10億美元資本支出，約一半投入廠房設施，另一 半用於設備；設備預算中，六成配置先進封測專案，其餘投入主流產品。日月光投控持續 整備新廠、增加設備，積極將客戶需求轉為可交付產能。 技術布局方面，日月光投控先進封裝全製程業務今年維持3億美元營收目標，明年可望突 破10億美元；共同封裝光學（CPO）明年營收貢獻也估逾5億美元，成為先進封測之外另一 項受關注的成長布局，董宏思看好，先進封測規模擴大，有助帶動後續毛利率提升。 業界認為，AI晶片朝多晶片整合發展，封裝已從保護晶片、提供連接，進一步肩負提升傳 輸效率與系統效能的任務。 心得/評論： 路透引述知情產業主管報導，輝達正挹注數十億美元， 支援日月光投控（3711）旗下矽品擴增CoWoS封裝產能 台積雖為主要供應商，但產能持續吃緊，並陸續外溢至後端封裝廠商 日月光近期持續擴產投資，有利於這波產能吃緊狀況並受惠 --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 117.56.108.25 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1794207477.A.2CE.html