原文标题： 辉达传砸数十亿美元 挺日月光扩增 CoWoS 产能 原文连结： https://money.udn.com/money/story/5612/9862943 发布时间： 2026/11/07 01:43:25 记者署名： 经济日报 记者李孟珊／台北报导 原文内容： 路透引述知情产业主管报导，指辉达（NVIDIA）正挹注数十亿美元，支援日月光投控（ 3711）旗下矽品扩增CoWoS封装产能，资金将用於厂房空间与设备，凸显先进封装正成为 AI供应链抢产能的关键环节。针对上述消息，辉达尚未回应，日月光投控则说，不评论涉 及客户的市场传闻。 业界指出，CoWoS是整合运算晶片与记忆体的重要封装技术，广泛应用於辉达、超微及博 通AI晶片，台积电目前为主要供应商，且後段的封装产能吃紧，台积电除了积极自建扩产 ，外溢订单也交给委外封测（OSAT）厂协助，以应对CoWoS封装瓶颈，确保大客户出货顺 畅。 晶片业者也自主寻求更多供应来源，为专业封测厂扩大承接高阶封装业务带来机会。 日月光投控正加速冲刺先进封测，财务长董宏思日前於法说会上表示，先进封测（LEAP） 需求持续强劲，今年相关营收目标由37亿美元上修至40亿美元，明年力拚倍增，今年资本 支出由105亿美元提高至115亿美元，新增10亿美元资本支出，约一半投入厂房设施，另一 半用於设备；设备预算中，六成配置先进封测专案，其余投入主流产品。日月光投控持续 整备新厂、增加设备，积极将客户需求转为可交付产能。 技术布局方面，日月光投控先进封装全制程业务今年维持3亿美元营收目标，明年可望突 破10亿美元；共同封装光学（CPO）明年营收贡献也估逾5亿美元，成为先进封测之外另一 项受关注的成长布局，董宏思看好，先进封测规模扩大，有助带动後续毛利率提升。 业界认为，AI晶片朝多晶片整合发展，封装已从保护晶片、提供连接，进一步肩负提升传 输效率与系统效能的任务。 心得/评论： 路透引述知情产业主管报导，辉达正挹注数十亿美元， 支援日月光投控（3711）旗下矽品扩增CoWoS封装产能 台积虽为主要供应商，但产能持续吃紧，并陆续外溢至後端封装厂商 日月光近期持续扩产投资，有利於这波产能吃紧状况并受惠 --

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