原文標題：輝達先進封裝大變革 中介層躍關鍵戰略物資 聯電、力積電成當紅炸子雞 原文連結：https://reurl.cc/xemW9e 發布時間：2026/10/27 00:15:12 記者署名：經濟日報 記者李孟珊／台北即時報導 原文內容： 輝達先進封裝大變革，宣布正開發全新「中介層上整合光學」（OOI）技術，已有原型樣 品，以更大面積的中介層取代現行有機封裝基板，並將光學引擎直接移至運算晶片所在的 中介層。這將使得中介層躍AI新關鍵戰略物資，聯電（2303）、力積電（6770）成為當紅 炸子雞。 輝達指出，「中介層上整合光學」透過短距離、細間距布線，將光學引擎搬上運算晶片所 在的中介層，讓電訊號不必繞經有機基板，提升傳輸效率、降低功耗，同時提升頻寬密度 ，突破AI晶片對外傳輸瓶頸，與目前GPU透過中介層高速連接高頻寬記憶體（HBM）的思路 相近。 業界認為，輝達的GPU已引爆先進封裝需求，後續邁入「中介層上整合光學」技術，將掀 起業界新一波熱潮。「中介層上整合光學」最大的突破，在於將光學引擎從目前的有機封 裝基板，移至運算晶片所在的中介層，中介層用量與角色將更重要，也將使得中介層躍AI 新關鍵戰略物資。 台廠當中，聯電、力積電均已布局中介層，可望搭上輝達最新光電整合與先進封裝升級趨 勢，成為當紅炸子雞。 聯電投入中介層多時，正積極擴產，月產能將由3,000片倍增至6,000片，以因應客戶先進 封裝需求。另外，聯電還導入深溝槽電容的2.5D封裝方案已出貨予主要客戶，主動式中介 層也與多家客戶進行驗證，持續拓展AI應用。 聯電相關技術涵蓋矽中介層、深溝槽電容、晶圓級混合鍵結及主動式中介層，並與封測廠 合作開發量產方案，從晶片互連、電源效率到異質整合，擴大先進封裝服務範圍，爭取後 續客戶導入商機。 聯電另一項優勢是同步掌握矽光子製造，今年7月已交付與SILITH合作的首批12吋量產光 子晶片，並持續拓展CPO及光學I／O應用，在光電整合程度提高，該公司可望從中介層、 光子晶片兩端爭取商機，增加參與客戶新產品開發的機會。 力積電則將矽中介層列入公司「3D AI Foundry」戰略重點布局，並於今年台北國際電腦 展展示相關先進封裝關鍵零組件，結合集團客戶的矽智財與產品設計能力，擴大AI代工服 務，公司並調整既有生產資源，朝高附加價值產品發展，為承接新應用預作準備。 力積電規劃，透過P3廠等既有資源擴大中介層布局，並結合深溝槽製程發展高密度矽電容 ，前者負責晶片間的高速互連，後者有助改善供電品質，兩項技術相互搭配，擴大切入先 進封裝市場的機會。 輝達是在甫於舊金山落幕的SEMICON West，釋出這項重磅訊息。業界指出，這項變革讓中 介層承擔更多高速連接功能，推升布線密度、電性與整合要求，為具備相關能力的晶圓代 工廠開拓高附加價值商機。 台積電（2330）已意識到中介層戰略地位升高，日前與格羅方德簽訂20億美元製造協議， 擴充CoWoS所需矽中介層供應，支應AI及高效能運算需求。這項合作雖未指向「中介層上 整合光學」，仍凸顯掌握中介層產能的重要性。 同場加映 聯電攜手愛普科技推進 AI 與高效能運算系統電源解決方案 https://money.udn.com/money/story/5612/9831145 心得/評論： 就是那道光 已見黎明升起 天佑台股 颱風躲崩 今日開啟 作夢行情 題材滿滿的二弟 洪七公決戰法說 --

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