原文标题：辉达先进封装大变革 中介层跃关键战略物资 联电、力积电成当红炸子鸡 原文连结：https://reurl.cc/xemW9e 发布时间：2026/10/27 00:15:12 记者署名：经济日报 记者李孟珊／台北即时报导 原文内容： 辉达先进封装大变革，宣布正开发全新「中介层上整合光学」（OOI）技术，已有原型样 品，以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，并将光学引擎直接移至运算晶片所在的 中介层。这将使得中介层跃AI新关键战略物资，联电（2303）、力积电（6770）成为当红 炸子鸡。 辉达指出，「中介层上整合光学」透过短距离、细间距布线，将光学引擎搬上运算晶片所 在的中介层，让电讯号不必绕经有机基板，提升传输效率、降低功耗，同时提升频宽密度 ，突破AI晶片对外传输瓶颈，与目前GPU透过中介层高速连接高频宽记忆体（HBM）的思路 相近。 业界认为，辉达的GPU已引爆先进封装需求，後续迈入「中介层上整合光学」技术，将掀 起业界新一波热潮。「中介层上整合光学」最大的突破，在於将光学引擎从目前的有机封 装基板，移至运算晶片所在的中介层，中介层用量与角色将更重要，也将使得中介层跃AI 新关键战略物资。 台厂当中，联电、力积电均已布局中介层，可望搭上辉达最新光电整合与先进封装升级趋 势，成为当红炸子鸡。 联电投入中介层多时，正积极扩产，月产能将由3,000片倍增至6,000片，以因应客户先进 封装需求。另外，联电还导入深沟槽电容的2.5D封装方案已出货予主要客户，主动式中介 层也与多家客户进行验证，持续拓展AI应用。 联电相关技术涵盖矽中介层、深沟槽电容、晶圆级混合键结及主动式中介层，并与封测厂 合作开发量产方案，从晶片互连、电源效率到异质整合，扩大先进封装服务范围，争取後 续客户导入商机。 联电另一项优势是同步掌握矽光子制造，今年7月已交付与SILITH合作的首批12寸量产光 子晶片，并持续拓展CPO及光学I／O应用，在光电整合程度提高，该公司可望从中介层、 光子晶片两端争取商机，增加参与客户新产品开发的机会。 力积电则将矽中介层列入公司「3D AI Foundry」战略重点布局，并於今年台北国际电脑 展展示相关先进封装关键零组件，结合集团客户的矽智财与产品设计能力，扩大AI代工服 务，公司并调整既有生产资源，朝高附加价值产品发展，为承接新应用预作准备。 力积电规划，透过P3厂等既有资源扩大中介层布局，并结合深沟槽制程发展高密度矽电容 ，前者负责晶片间的高速互连，後者有助改善供电品质，两项技术相互搭配，扩大切入先 进封装市场的机会。 辉达是在甫於旧金山落幕的SEMICON West，释出这项重磅讯息。业界指出，这项变革让中 介层承担更多高速连接功能，推升布线密度、电性与整合要求，为具备相关能力的晶圆代 工厂开拓高附加价值商机。 台积电（2330）已意识到中介层战略地位升高，日前与格罗方德签订20亿美元制造协议， 扩充CoWoS所需矽中介层供应，支应AI及高效能运算需求。这项合作虽未指向「中介层上 整合光学」，仍凸显掌握中介层产能的重要性。 同场加映 联电携手爱普科技推进 AI 与高效能运算系统电源解决方案 https://money.udn.com/money/story/5612/9831145 心得/评论： 就是那道光 已见黎明升起 天佑台股 台风躲崩 今日开启 作梦行情 题材满满的二弟 洪七公决战法说 --

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