作者a000000000 (比古A十郎)
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標題Re: [新聞] 華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成A
時間Tue Oct 6 10:37:23 2026
※ 引述《thinksilver (銀白色的沉思)》之銘言：
: 心得/評論：
: 看樣子高通未來的某些晶片可能走邏輯摺疊技術?
: 不知道麒麟9050 Pro用起來如何，只能請在對岸的朋友分享~
: 不過，一般使用上應該是沒多大的影響吧?
: 各位股神覺得「韜定律」的SoC晶片如何?
這喔
尷尬
微妙
我之前也一直在想他這掏定律到底4要掏啥覽較
結果出來就疊sram
比蘇媽堆L3 cache激進
但是也沒到啥gate level都可以掏
我本來想半天
真的需要從底邊電晶體一路穿過十幾層金屬層到另一顆晶片
那種電路結構其實大概就那幾類
真有必要弄成這樣嗎
看華為公布答案
這就hen簡單惹
其實華為疊晶片
最最主要問題
應該是手機晶片不能作太大
因為手機電路板就那一點點大小
早前哀鳳板子大概都約兩指寬 不過近年越弄越肥94惹
華為製程受限
要跟競爭對手幹
往上疊差不多唯一解惹
所以這東西在手機以外的領域
就尷尬惹
尤其AI GPU/XPU/TPU這些的
機台24小時操到爆
都要水冷惹
還疊兩顆給散熱製造麻煩嗎
跟手機的場景完全不能比
我以前講過晶片市場453525
手機晶片還4那葛45b規模喇
但是ai gpu跟網通
早就都爬到上面不知道哪裡惹
簡單講先進製程主要市場
就只有手機會需要而已
問題是尼疊上去那顆要配合下面那顆主晶片
主晶片改惹
上面那坨大概就廢惹
光罩hen貴der
華為那種7nm+++++++成本還好說
GG最新的價格不知道都幾十倍惹
另一葛問題就
sram大小隨製程進步
縮小的幅度沒有一般邏輯電路那摸快
類似的技術也是有意義der
簡單講94
尷尬
微妙
尼爽就好
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1F：推 g0t24568 : 99 牙科 10/06 10:38
2F：推 sdbb : 謝謝 10/06 10:38
3F：→ OEC100 : 不過這樣疊也不可能做到等效3nm 10/06 10:40
4F：推 dnzteeqrq : 教主 push 10/06 10:41
5F：推 snowangelic : 教主還有啥可以買的嗎？ 10/06 10:45
6F：推 cp17 : 教主 我該尊嚴買回AMD 嗎 求求 10/06 10:46
7F：→ Axwell : 還不睡是以為自己很年輕？ 10/06 10:54
8F：推 qweertyui891: 台積電壽司吧 10/06 11:00
9F：推 sheep2009 : 就靜靜的看這他裝逼 10/06 11:02
10F：推 ted1985 : 主要是要買5g吧。掏定律牆內公關高潮 買氣+ 10/06 11:07
11F：推 hirorei : 錢賺越多越正經了,懷念以前那個教主 10/06 11:17
12F：推 bvg2536452 : 原來如此 10/06 11:25
13F：推 JSLee914 : 等效3nm是手機使用體驗吧 10/06 11:25
14F：推 herculus6502: 謝謝教主開示 10/06 11:28
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16F：推 max0616 : 謝謝教主開示 10/06 11:33
17F：推 vovovolibear: 說不定華為就是沒打算拼Ai 了，把手機的先進製程搞 10/06 11:39
18F：→ vovovolibear: 成成熟製程才是目標 10/06 11:39
19F：推 mystina43 : 確實 手機晶片跟server晶片設計概念完全不一樣 10/06 11:40
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21F：→ cityhunter04: 技術又不難… 10/06 11:41
22F：→ ken85 : ZZZ HBM也是疊起來好好用 台灣廠商為啥沒有人做 10/06 11:44
23F：→ ken85 : 疊起來做就已經是現在進行式了 哪裡沒有拉= = 10/06 11:45
24F：→ ken85 : 可以說這技術很吹 但不能說其他國家沒有在往這方面 10/06 11:46
25F：推 night0805 : 掏掏愛丟立a掏 10/06 11:48
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28F：推 payneblue : 套定律就是套在A股定律，當然需要些材料來執行 10/06 11:56
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