作者a000000000 (比古A十郎)
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标题Re: [新闻] 华为获高通付费取得专利 逻辑折叠技术成A
时间Tue Oct 6 10:37:23 2026
※ 引述《thinksilver (银白色的沉思)》之铭言:
: 心得/评论:
: 看样子高通未来的某些晶片可能走逻辑摺叠技术?
: 不知道麒麟9050 Pro用起来如何,只能请在对岸的朋友分享~
: 不过,一般使用上应该是没多大的影响吧?
: 各位股神觉得「韬定律」的SoC晶片如何?
这喔
尴尬
微妙
我之前也一直在想他这掏定律到底4要掏啥览较
结果出来就叠sram
比苏妈堆L3 cache激进
但是也没到啥gate level都可以掏
我本来想半天
真的需要从底边电晶体一路穿过十几层金属层到另一颗晶片
那种电路结构其实大概就那几类
真有必要弄成这样吗
看华为公布答案
这就hen简单惹
其实华为叠晶片
最最主要问题
应该是手机晶片不能作太大
因为手机电路板就那一点点大小
早前哀凤板子大概都约两指宽 不过近年越弄越肥94惹
华为制程受限
要跟竞争对手干
往上叠差不多唯一解惹
所以这东西在手机以外的领域
就尴尬惹
尤其AI GPU/XPU/TPU这些的
机台24小时操到爆
都要水冷惹
还叠两颗给散热制造麻烦吗
跟手机的场景完全不能比
我以前讲过晶片市场453525
手机晶片还4那葛45b规模喇
但是ai gpu跟网通
早就都爬到上面不知道哪里惹
简单讲先进制程主要市场
就只有手机会需要而已
问题是尼叠上去那颗要配合下面那颗主晶片
主晶片改惹
上面那坨大概就废惹
光罩hen贵der
华为那种7nm+++++++成本还好说
GG最新的价格不知道都几十倍惹
另一葛问题就
sram大小随制程进步
缩小的幅度没有一般逻辑电路那摸快
类似的技术也是有意义der
简单讲94
尴尬
微妙
尼爽就好
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1F:推 g0t24568 : 99 牙科 10/06 10:38
2F:推 sdbb : 谢谢 10/06 10:38
3F:→ OEC100 : 不过这样叠也不可能做到等效3nm 10/06 10:40
4F:推 dnzteeqrq : 教主 push 10/06 10:41
5F:推 snowangelic : 教主还有啥可以买的吗? 10/06 10:45
6F:推 cp17 : 教主 我该尊严买回AMD 吗 求求 10/06 10:46
7F:→ Axwell : 还不睡是以为自己很年轻? 10/06 10:54
8F:推 qweertyui891: 台积电寿司吧 10/06 11:00
9F:推 sheep2009 : 就静静的看这他装逼 10/06 11:02
10F:推 ted1985 : 主要是要买5g吧。掏定律墙内公关高潮 买气+ 10/06 11:07
11F:推 hirorei : 钱赚越多越正经了,怀念以前那个教主 10/06 11:17
12F:推 bvg2536452 : 原来如此 10/06 11:25
13F:推 JSLee914 : 等效3nm是手机使用体验吧 10/06 11:25
14F:推 herculus6502: 谢谢教主开示 10/06 11:28
15F:推 TAYLOR888 : 教主2330还可以抱吗 10/06 11:30
16F:推 max0616 : 谢谢教主开示 10/06 11:33
17F:推 vovovolibear: 说不定华为就是没打算拼Ai 了,把手机的先进制程搞 10/06 11:39
18F:→ vovovolibear: 成成熟制程才是目标 10/06 11:39
19F:推 mystina43 : 确实 手机晶片跟server晶片设计概念完全不一样 10/06 11:40
20F:推 cityhunter04: 就是瞎搞而已,叠起来好好用!其它国家干嘛不照做? 10/06 11:41
21F:→ cityhunter04: 技术又不难… 10/06 11:41
22F:→ ken85 : ZZZ HBM也是叠起来好好用 台湾厂商为啥没有人做 10/06 11:44
23F:→ ken85 : 叠起来做就已经是现在进行式了 哪里没有拉= = 10/06 11:45
24F:→ ken85 : 可以说这技术很吹 但不能说其他国家没有在往这方面 10/06 11:46
25F:推 night0805 : 掏掏爱丢立a掏 10/06 11:48
26F:推 josephpu : 都是Cu-Cu hybrid bonding,但好像没有比GG SoIC强 10/06 11:55
27F:→ josephpu : 看精度也是GG胜 10/06 11:55
28F:推 payneblue : 套定律就是套在A股定律,当然需要些材料来执行 10/06 11:56
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30F:→ Shepherd1987: Compute die 比 memory 热非常多 10/06 11:58
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32F:→ OEC100 : AMD叠L3也是要闪过Core的,依然会让散热能力下降 10/06 11:59
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34F:→ cityport : 华为有本事就去弄新材料了..可是..就没本事呀 10/06 12:01
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38F:推 schumi7401 : 韬懒觉定律没搞头看华为能演多久 10/06 12:11
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42F:推 roseritter : 华为怎可能不拼AI呢,馄饨都下了 10/06 12:20
43F:→ roseritter : 他还想玩自己的绕过CUDA 10/06 12:21
44F:推 a951l753vin : 好 10/06 12:24
45F:→ calmerrorans: 以後要返璞归真 通通用大的 10/06 12:24
46F:→ bnn : 虽然说是手机用啦 但其实轻量化高效能 你还有应用 10/06 12:24
47F:→ bnn : 像是塞到机器人和无线无人机什麽鬼的 打仗要用 10/06 12:25
48F:→ bnn : 那就注定中国军方得投钱赞助 10/06 12:25
49F:推 chobit618 : 他们现主时可是抓着gg2nm灾情打呢!虽然证据不足就 10/06 12:26
50F:→ chobit618 : 是了 10/06 12:26
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54F:推 matlab1106 : 如果高通能请到ptt股版这些高手就能省几十亿美金了 10/06 12:51
55F:推 jayys5048aam: 谢谢教主 10/06 12:59
56F:推 sonyvaio : AMD 素不素太高惹 10/06 13:00
57F:→ magamanzero : 没人说高通用几十e美金买阿 上面有新闻? 10/06 13:05