作者sayforever69 (買高賣低的韭菜貓)
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標題[新聞] 輝達投入玻璃基板研發 進補19台廠
時間Mon Oct 5 08:31:08 2026
原文標題： 輝達投入玻璃基板研發 進補19台廠
原文連結： https://reurl.cc/4YnjA2
發布時間： 2026年10月5日週一 上午3:05
記者署名： 記者 廖珪如 台北報導
原文內容：
人工智慧晶片與先進封裝材料再掀世代升級題材，玻璃基板與玻璃通孔（TGV）成為全球
半導體市場最新焦點。法人指出，根據南韓媒體報導，輝達正評估下一代人工智慧晶片導
入玻璃基板方案，並與德國設備廠SCHMID等供應鏈業者展開合作，同時希望台灣、南韓與
日本基板廠在未來2年內完成相關技術開發，最快可能於2028年前正式導入。與此同時，
晶圓代工龍頭台積電（2330）亦將玻璃基板列為CoPoS架構的核心材料選項之一，且該技
術亦可作為扇出型面板級封裝（FOPLP）的關鍵材料。在國際大廠與晶圓龍頭同步推進下
，吸引台灣封測、面板、載板、特化材料與製程設備業者全面展開研發布局，推升整體玻
璃基板概念股成為盤面焦點。
玻璃基板技術最早由英特爾於2023年公布相關研究成果，其核心邏輯是以玻璃材料取代現
有載板中的有機核心層。隨人工智慧晶片持續朝更高算力、更大封裝尺寸及更高頻寬演進
，傳統有機材料在大尺寸與高頻高速傳輸下，逐漸面臨翹曲、熱膨脹及訊號損耗等物理極
限；相較之下，玻璃材料具備熱膨脹係數較低、平坦度高、尺寸穩定性佳及介電損耗低等
優勢，有利高密度線路與先進封裝整合。不過，玻璃基板在真正進入量產前仍需克服關鍵
製程瓶頸，其中玻璃通孔被視為目前最重要且難度最高的環節。若要在玻璃基板上導通電
路，必須先鑽出微米級孔洞並進行金屬化與導電處理，對鑽孔精度、孔壁品質、良率及量
產穩定性要求極為嚴苛，設備與製程整合能力因而成為供應鏈競爭核心。
台廠跨界卡位 封測設備齊發
隨玻璃基板商機由面板玻璃延伸至半導體載板、先進封裝及製程設備，台廠各領域指標業
者已積極卡位。面板與玻璃加工領域方面，友達（2409）與群創（3481）具備大尺寸玻璃
處理、切割及面板製程基礎，正達（3149）與TPK-KY（3673）具備玻璃與精密加工能力，
鑫科（3663）亦受材料題材帶動；封測端由日月光投控（3711）與力成（6239）具備先進
封裝承接實力；載板與電路板廠則有欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）及
南電（8046）推進新型封裝結構驗證；設備端包含志聖（2467）、蔚華科（3055）、辛耘
（3583）、雷科（6207）、群翊（6664）、鈦昇（8027）及東捷（8064），有望全面受惠
鑽孔、曝光、烘烤、檢測與清洗等新製程建置需求。
心得/評論：
輝達希望下一代導入玻璃基板技術，但目前製造瓶頸仍在
各國相關廠都陸續開始投入研發，台廠相關指標業者已積極卡位
由材料到加工及設備相關，均有受惠
只是目前瓶頸不知道突破了沒 , 下一代就要導入目前看起來應該還是有難度?
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1F：→ jerrychuang : 雙虎繼續噴 10/05 08:35
2F：推 cmcmisgod : 2年內完成相關技術開發28年才產.. 10/05 08:35
3F：→ cmcmisgod : 股價就算先噴一段還是會休息 10/05 08:36
4F：推 jay667788 : 力成gogo 10/05 08:36
5F：→ moses801 : 繼續追面板 10/05 08:37
6F：推 madaofreak : 就說老黃是我們的人了…… 10/05 08:39
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21F：→ jim543000 : 沒有出貨可能 請問道聽塗說 10/05 09:59
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28F：推 zzzzzzzzzzzy: 又是玻璃又是基板的，唉 10/05 10:31
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