原文标题： 辉达投入玻璃基板研发　进补19台厂 原文连结： https://reurl.cc/4YnjA2 发布时间： 2026年10月5日周一 上午3:05 记者署名： 记者 廖珪如 台北报导 原文内容： 人工智慧晶片与先进封装材料再掀世代升级题材，玻璃基板与玻璃通孔（TGV）成为全球 半导体市场最新焦点。法人指出，根据南韩媒体报导，辉达正评估下一代人工智慧晶片导 入玻璃基板方案，并与德国设备厂SCHMID等供应链业者展开合作，同时希望台湾、南韩与 日本基板厂在未来2年内完成相关技术开发，最快可能於2028年前正式导入。与此同时， 晶圆代工龙头台积电（2330）亦将玻璃基板列为CoPoS架构的核心材料选项之一，且该技 术亦可作为扇出型面板级封装（FOPLP）的关键材料。在国际大厂与晶圆龙头同步推进下 ，吸引台湾封测、面板、载板、特化材料与制程设备业者全面展开研发布局，推升整体玻 璃基板概念股成为盘面焦点。 玻璃基板技术最早由英特尔於2023年公布相关研究成果，其核心逻辑是以玻璃材料取代现 有载板中的有机核心层。随人工智慧晶片持续朝更高算力、更大封装尺寸及更高频宽演进 ，传统有机材料在大尺寸与高频高速传输下，逐渐面临翘曲、热膨胀及讯号损耗等物理极 限；相较之下，玻璃材料具备热膨胀系数较低、平坦度高、尺寸稳定性佳及介电损耗低等 优势，有利高密度线路与先进封装整合。不过，玻璃基板在真正进入量产前仍需克服关键 制程瓶颈，其中玻璃通孔被视为目前最重要且难度最高的环节。若要在玻璃基板上导通电 路，必须先钻出微米级孔洞并进行金属化与导电处理，对钻孔精度、孔壁品质、良率及量 产稳定性要求极为严苛，设备与制程整合能力因而成为供应链竞争核心。 台厂跨界卡位 封测设备齐发 随玻璃基板商机由面板玻璃延伸至半导体载板、先进封装及制程设备，台厂各领域指标业 者已积极卡位。面板与玻璃加工领域方面，友达（2409）与群创（3481）具备大尺寸玻璃 处理、切割及面板制程基础，正达（3149）与TPK-KY（3673）具备玻璃与精密加工能力， 鑫科（3663）亦受材料题材带动；封测端由日月光投控（3711）与力成（6239）具备先进 封装承接实力；载板与电路板厂则有欣兴（3037）、景硕（3189）、臻鼎-KY（4958）及 南电（8046）推进新型封装结构验证；设备端包含志圣（2467）、蔚华科（3055）、辛耘 （3583）、雷科（6207）、群翊（6664）、钛昇（8027）及东捷（8064），有望全面受惠 钻孔、曝光、烘烤、检测与清洗等新制程建置需求。 心得/评论： 辉达希望下一代导入玻璃基板技术，但目前制造瓶颈仍在 各国相关厂都陆续开始投入研发，台厂相关指标业者已积极卡位 由材料到加工及设备相关，均有受惠 只是目前瓶颈不知道突破了没 , 下一代就要导入目前看起来应该还是有难度? --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 117.56.108.25 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1791160270.A.EF2.html