作者sayforever69 (買高賣低的韭菜貓)
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標題[新聞] 英特爾傳攜友達衝先進封裝 布局 CPO 與高
時間Mon Sep 21 09:01:14 2026
原文標題: 英特爾傳攜友達衝先進封裝 布局 CPO 與高密度算力晶片整合方案
原文連結: https://reurl.cc/nxyxb6。
發布時間: 2026/09/21 02:30:56
記者署名: 經濟日報 記者鐘惠玲、李珣瑛/台北、新竹報導
原文內容:
英特爾衝刺先進封裝布局,除了發展嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)系列技術之外,近期
跨入Micro LED基板先進封裝領域,傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達(2409)合
作,攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案。
英特爾對相關說法不予評論。友達董事長彭双浪先前在法說會明確表示,在先進封裝及玻
璃基板等領域均已有布局,正與合作夥伴共同開發,但不便透露合作對象。
業界人士透露,英特爾看好先進封裝需求,在EMIB系列技術頻頻發力,爭搶台積電(2330
)CoWoS的外溢訂單,也導入具備平整度高、耐高溫、熱膨脹係數低及訊號損耗低四大優
勢的玻璃基板等應用,近來跨入Micro LED基板先進封裝領域,找上友達合作。
英特爾展現積極跨入Micro LED基板先進封裝的決心,取得「IC Package with Micro
LEDs」的美國授權專利,該專利是將半導體晶片至少部分嵌入玻璃基板內,玻璃基板內還
嵌入一個貫穿玻璃通孔(TGV),TGV與半導體晶片電耦合,為Micro LED提供電源。無需
額外外接元件即可實現晶片工作狀態視覺化、客製化光效顯示、甚至原位光電測試功能。
英特爾這項專利是先進封裝與Micro LED的跨界融合,為CPO、高密度算力封裝提供光電異
構集成方案。業界傳出,友達在Micro LED CPO+玻璃基板+RDL+光互連展開深度布局,
和英特爾這條技術路線的重疊度相當高,英特爾因而上門尋求合作。
業界說明,目前顯示玻璃基工藝是用單面玻璃背板路線,驅動IC通過COG綁定在玻璃正面
邊緣,無需TGV通孔。
英特爾取得的專利實現Micro LED與IC封裝的深度整合,其核心概念是將Micro LED晶片預
先嵌入式集成到IC封裝的玻璃基板中,透過玻璃通孔(TGV)實現Micro LED與封裝基板的
電氣互連,無需額外外接元件,即可實現片上發光顯示功能。
彭双浪先前強調,友達耕耘Micro LED技術多年,今年採用Micro LED產品種類將比去年多
。另外加碼投資AI相關新技術平台,包含TGV、RDL及CPO(共同封裝光學)等技術的試產
線投資準備。
彭双浪指出,憑藉在玻璃製程累積近30年的深厚基礎,在RDL與TGV部分具備高度技術能力
,並擁有異質整合的研發能量。這類技術不限於IC封裝,並展開至高價值領域,例如低軌
衛星玻璃天線以及Micro LED相關的CPO封裝技術,相關技術研發正在進行中,已有合作夥
伴,但不便透露具體對象。玻璃基板也在發展中,目前已有合作夥伴。
心得/評論:
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市場傳出英特爾找上友達合作,攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案
英特爾對此不予評論,友達則說已有合作夥伴但不方便透漏對象
英特爾看好先進封裝需求,找上技術上略有著墨的友達來當合作對象
這個傳言會成真,還是只是曇花一現呢?
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2F:推 jamescyt : 戀人在漲這個? 09/21 09:08
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4F:推 w08445566 : 高階板跟高階PCB才是重點 09/21 09:20
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30F:推 mscmobitai : Micro Led 吹了十幾年 終於騙到了? 09/21 12:00
31F:推 awss1971 : 友達彭董耕耘Micro LED技術多年,從2021年就開始喊 09/21 12:10
32F:→ awss1971 : 2021年是Micro LED「元年」 09/21 12:10
33F:→ awss1971 : 2022年是Micro LED「百花齊放」應用年 09/21 12:10
34F:→ awss1971 : 2023年是Micro LED「量產」元年 09/21 12:10
35F:→ awss1971 : 2024年是MicroLED「進入量產」元年 09/21 12:10
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39F:推 madeinheaven: Micro LED最強的是三星 09/21 12:11
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43F:推 anigu0114 : 別人都在傳 我是你的寶 09/21 12:44
44F:→ skuutama1122: 你們幹嘛這樣狙擊我們南貓哥 堅持了3年 輸在最後 09/21 13:18
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