原文标题： 英特尔传携友达冲先进封装 布局 CPO 与高密度算力晶片整合方案 原文连结： https://reurl.cc/nxyxb6。 发布时间： 2026/09/21 02:30:56 记者署名： 经济日报 记者钟惠玲、李珣瑛／台北、新竹报导 原文内容： 英特尔冲刺先进封装布局，除了发展嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）系列技术之外，近期 跨入Micro LED基板先进封装领域，传出找上台湾在Micro LED着墨最深的友达（2409）合 作，携手冲刺CPO与高密度算力晶片整合方案。 英特尔对相关说法不予评论。友达董事长彭双浪先前在法说会明确表示，在先进封装及玻 璃基板等领域均已有布局，正与合作夥伴共同开发，但不便透露合作对象。 业界人士透露，英特尔看好先进封装需求，在EMIB系列技术频频发力，争抢台积电（2330 ）CoWoS的外溢订单，也导入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及讯号损耗低四大优 势的玻璃基板等应用，近来跨入Micro LED基板先进封装领域，找上友达合作。 英特尔展现积极跨入Micro LED基板先进封装的决心，取得「IC Package with Micro LEDs」的美国授权专利，该专利是将半导体晶片至少部分嵌入玻璃基板内，玻璃基板内还 嵌入一个贯穿玻璃通孔（TGV），TGV与半导体晶片电耦合，为Micro LED提供电源。无需 额外外接元件即可实现晶片工作状态视觉化、客制化光效显示、甚至原位光电测试功能。 英特尔这项专利是先进封装与Micro LED的跨界融合，为CPO、高密度算力封装提供光电异 构集成方案。业界传出，友达在Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互连展开深度布局， 和英特尔这条技术路线的重叠度相当高，英特尔因而上门寻求合作。 业界说明，目前显示玻璃基工艺是用单面玻璃背板路线，驱动IC通过COG绑定在玻璃正面 边缘，无需TGV通孔。 英特尔取得的专利实现Micro LED与IC封装的深度整合，其核心概念是将Micro LED晶片预 先嵌入式集成到IC封装的玻璃基板中，透过玻璃通孔（TGV）实现Micro LED与封装基板的 电气互连，无需额外外接元件，即可实现片上发光显示功能。 彭双浪先前强调，友达耕耘Micro LED技术多年，今年采用Micro LED产品种类将比去年多 。另外加码投资AI相关新技术平台，包含TGV、RDL及CPO（共同封装光学）等技术的试产 线投资准备。 彭双浪指出，凭藉在玻璃制程累积近30年的深厚基础，在RDL与TGV部分具备高度技术能力 ，并拥有异质整合的研发能量。这类技术不限於IC封装，并展开至高价值领域，例如低轨 卫星玻璃天线以及Micro LED相关的CPO封装技术，相关技术研发正在进行中，已有合作夥 伴，但不便透露具体对象。玻璃基板也在发展中，目前已有合作夥伴。 心得/评论： ※必须填写满30正体中文字，心得过短或滥竽充数将以板规 1-2-3 处分 市场传出英特尔找上友达合作，携手冲刺CPO与高密度算力晶片整合方案 英特尔对此不予评论，友达则说已有合作夥伴但不方便透漏对象 英特尔看好先进封装需求，找上技术上略有着墨的友达来当合作对象 这个传言会成真，还是只是昙花一现呢? --

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