文章標題 請使用 原新聞標題 勿刪減或自創標題，違者4-1處分 原文標題： 記憶體決定AI上限！美光高層：供需失衡恐延續至2028年後 原文連結：https://news.cnyes.com/news/id/6607842 發布時間： 2026-09-17 07:10 記者署名：鉅亨網編譯莊閔棻 原文內容： 隨著人工智慧（AI）應用從資料中心進一步擴展至終端裝置與機器人，美光科技(MU-US) 高 層指出，記憶體已成為限制AI系統效能的核心瓶頸。由於新建晶圓廠與潔淨室需要長時間， 加上記憶體製程高度複雜，產業供需失衡恐怕要到2028年後才會逐步迎來實質新增產能。 美光執行長（CEO）高級顧問Sumit Sadana週二（15日）在Six Five Summit 2026半導體論 壇接受分析師Patrick Moorhead訪問時，針對AI時代的記憶體供需、資本支出及未來市場需 求進行說明。 Sadana表示，過去一年科技產業對記憶體的看法已出現根本轉變，原因在於AI系統的效能已 不再單純取決於運算能力。 由於AI模型需要放置在記憶體中，大量資料也必須在處理器與記憶體之間傳輸，因此記憶體 子系統的效能與容量，以及處理器與記憶體之間的頻寬，都成為決定AI系統效能的重要因素 。 他指出，記憶體產業本身也存在長期累積的結構性供需失衡。1990年代初期，全球還有20多 家DRAM業者，如今已剩下少數幾家；另一方面，目前設計處理器的公司卻已超過20家。在AI 需求快速成長的情況下，這種供應商數量相對有限的市場結構，也讓記憶體供應鏈更加脆弱 。 資本支出大幅增加　新增產能恐等到2028年 面對AI帶動的記憶體需求，單靠製程轉換所帶來的位元數（bit）成長已不足以滿足市場需 求，產業因此進入興建潔淨室與晶圓廠的重資本擴張階段。 Sadana透露，美光2025會計年度的資本支出略高於130億美元，2026會計年度將翻倍，2027 會計年度預計超過450億美元。 此外，美光近期宣布提高美國投資規模，從原本的2000億美元增加至2500億美元，並同步加 快投資時程。 美光目前也在美國愛達荷州、紐約州，以及台灣、日本與新加坡等地推進約20項擴產計畫。 不過，新增產能並無法立即投入市場。Sadana表示，晶圓廠建設受到基礎設施、監管審批及 技術工人短缺等因素限制，因此真正有效的新增供應要到2028年才會開始逐步釋出，而且初 期增幅有限，產能成長動能還需要數年時間才會進一步增強，整個產業也需要一段時間才能 重新達到供需平衡。 以高頻寬記憶體（HBM）為例，Sadana表示，將12層DRAM晶片堆疊在一起，底部再連接與GPU 相連的基礎晶片，必須同時處理散熱及功耗等問題。 他指出，整個製造流程約包含2000道工序，從晶圓廠開始生產到產品最終交付客戶，整體週 期約需5個月。 記憶體交易模式轉變　長期合約與客製化合作增加 記憶體供應吃緊也正在改變產業長期採用的商業模式。相較過去以現貨交易及符合JEDEC標 準的通用型記憶體為主，業者如今開始與客戶建立更長期的合作關係。 Sadana表示，美光目前簽訂的是多年期合約，由供應商承諾供貨，客戶則提供需求預測，與 過去以一年期協議為主、客戶有需求才採購的模式不同。 這類「戰略客戶協議」也為晶圓廠長期資本支出提供更明確的需求基礎。 同時，AI系統對功耗及模型運行速度的要求，也使記憶體設計更加客製化。客戶開始把記憶 體設計提前納入未來5至7年的產品路線圖，合作方式因此更接近ASIC晶片開發模式，客戶在 設計上的自主程度也有所提高。 AI從資料中心走向終端　人形機器人帶來新需求 除了目前市場高度關注的資料中心AI需求，美光也看好AI進一步進入智慧手機、PC及自駕車 等終端設備後所帶來的記憶體需求。 Sadana尤其看好機器人市場，認為人形機器人可能成為資料中心之後的重要新增需求來源。 他展望2030年代的市場時表示，人形機器人每台都需要大量記憶體，包括數百GB的DRAM及數 TB的NAND快閃記憶體，因此機器人市場將大幅推升DRAM與NAND需求。 Sadana指出，機器人必須具備自主運作能力，不能每次執行任務都將資料傳送至伺服器處理 ，因此端側AI對儲存容量的需求將成為機器人發展的重要部分。 心得/評論： 記憶體股市有一堆鬼故事，但供不應求確認至少到2028年，如果地端機器人在2030年也爆發 大量運用，那恐怕要缺更久了 --

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