文章标题 请使用 原新闻标题 勿删减或自创标题，违者4-1处分 原文标题： 记忆体决定AI上限！美光高层：供需失衡恐延续至2028年後 原文连结：https://news.cnyes.com/news/id/6607842 发布时间： 2026-09-17 07:10 记者署名：钜亨网编译庄闵棻 原文内容： 随着人工智慧（AI）应用从资料中心进一步扩展至终端装置与机器人，美光科技(MU-US) 高 层指出，记忆体已成为限制AI系统效能的核心瓶颈。由於新建晶圆厂与洁净室需要长时间， 加上记忆体制程高度复杂，产业供需失衡恐怕要到2028年後才会逐步迎来实质新增产能。 美光执行长（CEO）高级顾问Sumit Sadana周二（15日）在Six Five Summit 2026半导体论 坛接受分析师Patrick Moorhead访问时，针对AI时代的记忆体供需、资本支出及未来市场需 求进行说明。 Sadana表示，过去一年科技产业对记忆体的看法已出现根本转变，原因在於AI系统的效能已 不再单纯取决於运算能力。 由於AI模型需要放置在记忆体中，大量资料也必须在处理器与记忆体之间传输，因此记忆体 子系统的效能与容量，以及处理器与记忆体之间的频宽，都成为决定AI系统效能的重要因素 。 他指出，记忆体产业本身也存在长期累积的结构性供需失衡。1990年代初期，全球还有20多 家DRAM业者，如今已剩下少数几家；另一方面，目前设计处理器的公司却已超过20家。在AI 需求快速成长的情况下，这种供应商数量相对有限的市场结构，也让记忆体供应链更加脆弱 。 资本支出大幅增加　新增产能恐等到2028年 面对AI带动的记忆体需求，单靠制程转换所带来的位元数（bit）成长已不足以满足市场需 求，产业因此进入兴建洁净室与晶圆厂的重资本扩张阶段。 Sadana透露，美光2025会计年度的资本支出略高於130亿美元，2026会计年度将翻倍，2027 会计年度预计超过450亿美元。 此外，美光近期宣布提高美国投资规模，从原本的2000亿美元增加至2500亿美元，并同步加 快投资时程。 美光目前也在美国爱达荷州、纽约州，以及台湾、日本与新加坡等地推进约20项扩产计画。 不过，新增产能并无法立即投入市场。Sadana表示，晶圆厂建设受到基础设施、监管审批及 技术工人短缺等因素限制，因此真正有效的新增供应要到2028年才会开始逐步释出，而且初 期增幅有限，产能成长动能还需要数年时间才会进一步增强，整个产业也需要一段时间才能 重新达到供需平衡。 以高频宽记忆体（HBM）为例，Sadana表示，将12层DRAM晶片堆叠在一起，底部再连接与GPU 相连的基础晶片，必须同时处理散热及功耗等问题。 他指出，整个制造流程约包含2000道工序，从晶圆厂开始生产到产品最终交付客户，整体周 期约需5个月。 记忆体交易模式转变　长期合约与客制化合作增加 记忆体供应吃紧也正在改变产业长期采用的商业模式。相较过去以现货交易及符合JEDEC标 准的通用型记忆体为主，业者如今开始与客户建立更长期的合作关系。 Sadana表示，美光目前签订的是多年期合约，由供应商承诺供货，客户则提供需求预测，与 过去以一年期协议为主、客户有需求才采购的模式不同。 这类「战略客户协议」也为晶圆厂长期资本支出提供更明确的需求基础。 同时，AI系统对功耗及模型运行速度的要求，也使记忆体设计更加客制化。客户开始把记忆 体设计提前纳入未来5至7年的产品路线图，合作方式因此更接近ASIC晶片开发模式，客户在 设计上的自主程度也有所提高。 AI从资料中心走向终端　人形机器人带来新需求 除了目前市场高度关注的资料中心AI需求，美光也看好AI进一步进入智慧手机、PC及自驾车 等终端设备後所带来的记忆体需求。 Sadana尤其看好机器人市场，认为人形机器人可能成为资料中心之後的重要新增需求来源。 他展望2030年代的市场时表示，人形机器人每台都需要大量记忆体，包括数百GB的DRAM及数 TB的NAND快闪记忆体，因此机器人市场将大幅推升DRAM与NAND需求。 Sadana指出，机器人必须具备自主运作能力，不能每次执行任务都将资料传送至伺服器处理 ，因此端侧AI对储存容量的需求将成为机器人发展的重要部分。 心得/评论： 记忆体股市有一堆鬼故事，但供不应求确认至少到2028年，如果地端机器人在2030年也爆发 大量运用，那恐怕要缺更久了 --

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