作者win8719 (win8719)
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標題Re: [新聞] 中國長鑫存儲已開始試產HBM3E 可能數周
時間Tue Sep 1 16:26:36 2026
這是2025年就有的新聞了
跟華為一直說他5奈米出來一樣
每年出來一次的新聞
等他真的量產了之後再來說吧
由於他沒有EUV所以成本跟消耗的晶圓會更多
https://unikoshardware.com/2025/05/cxmt-pivot-to-ddr5-hbm3.html
2025-05-28
中國記憶體廠 CXMT 將轉向生產 DDR5 與 HBM3 記憶體，挑戰三星、海力士
然後再來說台灣
台灣華邦電走的就是WOW封裝技術的CUBE
https://tinyurl.com/26w92txt
根據官方資料來說速度是媲美HBM2
https://tinyurl.com/2c3j8otc
後續可以達到HBM3以上的水準
小容量
https://tinyurl.com/25jlaet9
南亞科增資本支出；客製化HBM明年H1貢獻營收
南亞科也是走客制化利基型的記憶體方面
就是小容量
跟三大廠還有長鑫的路線又不一樣
就不是不去玩通用型市場
這個新聞出來代表通用型DDR系列的出貨又要變少了
但是也威脅不了三大廠~三大廠現在的戰場再HBM4以上
剩下的交給各位股神去判斷
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.160.76.140 (臺灣)
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※ 編輯: win8719 (118.160.76.140 臺灣), 09/01/2026 16:30:30
1F：→ pinkowa : 問題是它DDR5 DDR6做出來了 現在講的是HBM3"E"耶 09/01 16:31
2F：→ tony890415 : cube的做法小米o100已經有實例了 應該是小米跟長江 09/01 16:31
3F：→ tony890415 : 一起弄得 頻寬確實可以到1.2TB/s但是容量太少 09/01 16:31
4F：→ win8719 : 南亞走的是客制化 09/01 16:31
5F：→ win8719 : 不跟你玩通用 09/01 16:32
6F：→ win8719 : HBM方面 09/01 16:32
7F：→ tony890415 : 不過這個新聞代表DRAM 晶圓量又更不夠了 09/01 16:32
8F：→ pinkowa : 你用這篇新聞是想告訴我不只做出來還會再上一階嗎? 09/01 16:32
9F：→ win8719 : 他裡面沒說做不出來 09/01 16:32
10F：→ tony890415 : 但其實HBM本來就不是通用的 越來越客製化 09/01 16:32
11F：→ win8719 : 他裡面都說了明年出產客制化HBM 09/01 16:32
12F：→ tony890415 : Base Die基本上就是很客製化的東西 像NVHBM就是 09/01 16:33
13F：→ win8719 : 然後CUBE華邦電其實有出貨了 09/01 16:33
14F：→ win8719 : 也就是說HBM3E這方面現在沒人跟長鑫去搶就是了 09/01 16:34
15F：→ win8719 : 但是現在是試產等他量產再說吧 09/01 16:34
16F：→ ilanese : 他靠傳統記憶體就能活得很好了，是有差嗎？ 09/01 16:34
17F：推 yoshiki78529: 只能說華西街想殺就殺 09/01 16:35
18F：推 tony890415 : cube應該是沒有Hybrid Bonding 是用Bump的 09/01 16:35
19F：→ ilanese : 中國政府也會全力扶植的，中國市場也夠大，想幹掉它 09/01 16:35
20F：→ ilanese : ，很難了。 09/01 16:35
21F：推 PTTcrazy : 記憶卡蛙 忠誠 09/01 16:36
22F：→ win8719 : CUBE有Hybrid Bonding 09/01 16:36
23F：→ win8719 : 應該說他這方面是跟力成合作還有沒證實的台積電 09/01 16:37
24F：推 ted1985 : 炒A股嗎？ 09/01 16:37
25F：推 sunrise1748 : 空蛙一律記憶體over 09/01 16:37
26F：→ pinkowa : 華邦也客製化 客製化行得通是因為市場是少量多樣 09/01 16:37
27F：推 tony890415 : 真假 HBM4目前都還沒有用Hybrid Bonding 欸 09/01 16:37
29F：→ win8719 : 給你網址了 09/01 16:38
30F：推 InfoWars : 想要多買一點4字頭牙科 但是買不到 09/01 16:38
31F：推 tony890415 : 應該是後期開發吧 目前的的應該沒有 09/01 16:39
32F：推 Hbodo : 法人真壞 懂的就懂 09/01 16:39
33F：推 mynumber55 : 台g不去扶植一下南亞科嗎？ 不然會被韓國卡脖子欸 09/01 16:39
34F：→ tony890415 : 台灣應該只有GG搞的定HB 09/01 16:40
35F：→ win8719 : 2023年就再開發了~他這塊玩的很早 09/01 16:40
36F：→ tony890415 : 南亞科要扶植什麼 產能跟韓國差太多 說美光還比較可 09/01 16:40
37F：→ tony890415 : 信 09/01 16:40
38F：推 Aerogel : 南亞科客製化HBM是跟鈺創合資公司 09/01 16:41
40F：推 tony890415 : 韓國已經爽爆了吧 今年最賺錢的公司 而且一次有兩 09/01 16:42
41F：→ tony890415 : 個卡娃 09/01 16:42
42F：→ win8719 : 華邦高雄廠就有預留Hybrid-bond技術代工服務。 09/01 16:42
43F：→ pinkowa : CUBE 不算 HBM吧? 原本華邦就只能做DRAM堆疊而已 09/01 16:43
44F：推 tony890415 : HBM 是有國際規格的 09/01 16:44
45F：→ pinkowa : 其實只要知道Hybrid-bond機台是什麼型號就懂了 09/01 16:44
46F：→ win8719 : 我只是說他速度可以媲美~他走的是客制化小容量 09/01 16:44
47F：→ win8719 : 他不跟三大廠去搶HBM 09/01 16:45
48F：→ pinkowa : 把中國剃除，Hybrid-bond機台就剩兩家了 09/01 16:45
49F：→ win8719 : 就是他跑去走Edge AI的HBM 09/01 16:46
50F：推 nippleking : 說真的 中國慣性膨風… 09/01 16:47
51F：推 cityhunter04: 冷飯熱炒，就是要騙人家手上的車票而已啦！ 09/01 16:48
52F：推 newstar13579: 卡蛙！忠誠！ 09/01 16:58
53F：推 strlen : 明日復明日 明日何其多 09/01 16:59
54F：推 ezorttc : 遙遙領先 09/01 17:02
55F：推 dsin : 做出來只需提供華為AI晶片用就夠 暫時全面轉向內需 09/01 17:11
56F：推 noahlin : 出來也不會賣比較便宜 記憶體鬼故事有差這一則嗎 09/01 17:14
57F：推 InfoWars : 牙科能回來400讓我多買一點嗎？拜託 才買一點就5了 09/01 17:17
58F：推 Skydier : 只要不需要向國外買就可以了啊 支那是這樣的 09/01 17:19
59F：推 HiuAnOP : 南亞科鈺創的HBM還在開發早期 09/01 17:20
60F：→ HiuAnOP : 而且是要切入Edge的市場 09/01 17:20
61F：推 roseritter : 中系HBM以後會不會定公規出來啊 09/01 17:24
62F：→ roseritter : 非中系的花式玩法出現，這樣塞那樣塞 09/01 17:25
63F：→ tmdl : 不怕 台灣不做HBM 09/01 17:50
64F：推 s555666 : 中國總是先吹再說，反正先要到國家補助比較重要 09/01 17:54
65F：→ kamitengo : 華邦力成hybrid bond pitch跟gg一樣9um，小米o100 1 09/01 20:14
66F：→ kamitengo : .4um，麒麟9050 1.5um，再下一代9070?準備1～0.7um? 09/01 20:14
67F：→ kamitengo : i/o密度領先約100倍。 09/01 20:14
68F：→ cchen : 急了 09/01 20:30
69F：推 rahim03 : HBM3之前SemiAnalysi分析良率只有25%~35% 09/01 20:50
70F：→ rahim03 : 長鑫真的有辦法量產HBM 不可能連IPO 半年報都完全沒 09/01 20:51
71F：→ rahim03 : 寫到啦 連現在研發項目都沒寫HBM 09/01 20:51
72F：推 xx013652 : 上一位說等中國量產再說的人可以體驗牙科膝蓋斬 09/01 22:51