作者win8719 (win8719)
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标题Re: [新闻] 中国长鑫存储已开始试产HBM3E 可能数周
时间Tue Sep 1 16:26:36 2026
这是2025年就有的新闻了
跟华为一直说他5奈米出来一样
每年出来一次的新闻
等他真的量产了之後再来说吧
由於他没有EUV所以成本跟消耗的晶圆会更多
https://unikoshardware.com/2025/05/cxmt-pivot-to-ddr5-hbm3.html
2025-05-28
中国记忆体厂 CXMT 将转向生产 DDR5 与 HBM3 记忆体，挑战三星、海力士
然後再来说台湾
台湾华邦电走的就是WOW封装技术的CUBE
https://tinyurl.com/26w92txt
根据官方资料来说速度是媲美HBM2
https://tinyurl.com/2c3j8otc
後续可以达到HBM3以上的水准
小容量
https://tinyurl.com/25jlaet9
南亚科增资本支出；客制化HBM明年H1贡献营收
南亚科也是走客制化利基型的记忆体方面
就是小容量
跟三大厂还有长鑫的路线又不一样
就不是不去玩通用型市场
这个新闻出来代表通用型DDR系列的出货又要变少了
但是也威胁不了三大厂~三大厂现在的战场再HBM4以上
剩下的交给各位股神去判断
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 118.160.76.140 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1788251204.A.FCB.html
※ 编辑: win8719 (118.160.76.140 台湾), 09/01/2026 16:30:30
1F：→ pinkowa : 问题是它DDR5 DDR6做出来了 现在讲的是HBM3"E"耶 09/01 16:31
2F：→ tony890415 : cube的做法小米o100已经有实例了 应该是小米跟长江 09/01 16:31
3F：→ tony890415 : 一起弄得 频宽确实可以到1.2TB/s但是容量太少 09/01 16:31
4F：→ win8719 : 南亚走的是客制化 09/01 16:31
5F：→ win8719 : 不跟你玩通用 09/01 16:32
6F：→ win8719 : HBM方面 09/01 16:32
7F：→ tony890415 : 不过这个新闻代表DRAM 晶圆量又更不够了 09/01 16:32
8F：→ pinkowa : 你用这篇新闻是想告诉我不只做出来还会再上一阶吗? 09/01 16:32
9F：→ win8719 : 他里面没说做不出来 09/01 16:32
10F：→ tony890415 : 但其实HBM本来就不是通用的 越来越客制化 09/01 16:32
11F：→ win8719 : 他里面都说了明年出产客制化HBM 09/01 16:32
12F：→ tony890415 : Base Die基本上就是很客制化的东西 像NVHBM就是 09/01 16:33
13F：→ win8719 : 然後CUBE华邦电其实有出货了 09/01 16:33
14F：→ win8719 : 也就是说HBM3E这方面现在没人跟长鑫去抢就是了 09/01 16:34
15F：→ win8719 : 但是现在是试产等他量产再说吧 09/01 16:34
16F：→ ilanese : 他靠传统记忆体就能活得很好了，是有差吗？ 09/01 16:34
17F：推 yoshiki78529: 只能说华西街想杀就杀 09/01 16:35
18F：推 tony890415 : cube应该是没有Hybrid Bonding 是用Bump的 09/01 16:35
19F：→ ilanese : 中国政府也会全力扶植的，中国市场也够大，想干掉它 09/01 16:35
20F：→ ilanese : ，很难了。 09/01 16:35
21F：推 PTTcrazy : 记忆卡蛙 忠诚 09/01 16:36
22F：→ win8719 : CUBE有Hybrid Bonding 09/01 16:36
23F：→ win8719 : 应该说他这方面是跟力成合作还有没证实的台积电 09/01 16:37
24F：推 ted1985 : 炒A股吗？ 09/01 16:37
25F：推 sunrise1748 : 空蛙一律记忆体over 09/01 16:37
26F：→ pinkowa : 华邦也客制化 客制化行得通是因为市场是少量多样 09/01 16:37
27F：推 tony890415 : 真假 HBM4目前都还没有用Hybrid Bonding 欸 09/01 16:37
29F：→ win8719 : 给你网址了 09/01 16:38
30F：推 InfoWars : 想要多买一点4字头牙科 但是买不到 09/01 16:38
31F：推 tony890415 : 应该是後期开发吧 目前的的应该没有 09/01 16:39
32F：推 Hbodo : 法人真坏 懂的就懂 09/01 16:39
33F：推 mynumber55 : 台g不去扶植一下南亚科吗？ 不然会被韩国卡脖子欸 09/01 16:39
34F：→ tony890415 : 台湾应该只有GG搞的定HB 09/01 16:40
35F：→ win8719 : 2023年就再开发了~他这块玩的很早 09/01 16:40
36F：→ tony890415 : 南亚科要扶植什麽 产能跟韩国差太多 说美光还比较可 09/01 16:40
37F：→ tony890415 : 信 09/01 16:40
38F：推 Aerogel : 南亚科客制化HBM是跟钰创合资公司 09/01 16:41
40F：推 tony890415 : 韩国已经爽爆了吧 今年最赚钱的公司 而且一次有两 09/01 16:42
41F：→ tony890415 : 个卡娃 09/01 16:42
42F：→ win8719 : 华邦高雄厂就有预留Hybrid-bond技术代工服务。 09/01 16:42
43F：→ pinkowa : CUBE 不算 HBM吧? 原本华邦就只能做DRAM堆叠而已 09/01 16:43
44F：推 tony890415 : HBM 是有国际规格的 09/01 16:44
45F：→ pinkowa : 其实只要知道Hybrid-bond机台是什麽型号就懂了 09/01 16:44
46F：→ win8719 : 我只是说他速度可以媲美~他走的是客制化小容量 09/01 16:44
47F：→ win8719 : 他不跟三大厂去抢HBM 09/01 16:45
48F：→ pinkowa : 把中国剃除，Hybrid-bond机台就剩两家了 09/01 16:45
49F：→ win8719 : 就是他跑去走Edge AI的HBM 09/01 16:46
50F：推 nippleking : 说真的 中国惯性膨风… 09/01 16:47
51F：推 cityhunter04: 冷饭热炒，就是要骗人家手上的车票而已啦！ 09/01 16:48
52F：推 newstar13579: 卡蛙！忠诚！ 09/01 16:58
53F：推 strlen : 明日复明日 明日何其多 09/01 16:59
54F：推 ezorttc : 遥遥领先 09/01 17:02
55F：推 dsin : 做出来只需提供华为AI晶片用就够 暂时全面转向内需 09/01 17:11
56F：推 noahlin : 出来也不会卖比较便宜 记忆体鬼故事有差这一则吗 09/01 17:14
57F：推 InfoWars : 牙科能回来400让我多买一点吗？拜托 才买一点就5了 09/01 17:17
58F：推 Skydier : 只要不需要向国外买就可以了啊 支那是这样的 09/01 17:19
59F：推 HiuAnOP : 南亚科钰创的HBM还在开发早期 09/01 17:20
60F：→ HiuAnOP : 而且是要切入Edge的市场 09/01 17:20
61F：推 roseritter : 中系HBM以後会不会定公规出来啊 09/01 17:24
62F：→ roseritter : 非中系的花式玩法出现，这样塞那样塞 09/01 17:25
63F：→ tmdl : 不怕 台湾不做HBM 09/01 17:50
64F：推 s555666 : 中国总是先吹再说，反正先要到国家补助比较重要 09/01 17:54
65F：→ kamitengo : 华邦力成hybrid bond pitch跟gg一样9um，小米o100 1 09/01 20:14
66F：→ kamitengo : .4um，麒麟9050 1.5um，再下一代9070?准备1～0.7um? 09/01 20:14
67F：→ kamitengo : i/o密度领先约100倍。 09/01 20:14
68F：→ cchen : 急了 09/01 20:30
69F：推 rahim03 : HBM3之前SemiAnalysi分析良率只有25%~35% 09/01 20:50
70F：→ rahim03 : 长鑫真的有办法量产HBM 不可能连IPO 半年报都完全没 09/01 20:51
71F：→ rahim03 : 写到啦 连现在研发项目都没写HBM 09/01 20:51
72F：推 xx013652 : 上一位说等中国量产再说的人可以体验牙科膝盖斩 09/01 22:51