其實我在導線架產業蹲很久，當初是長科跌到31買入的，理由就是每年穩定配1.5元左右的 股票，不漲就當作定存股 如果說到功率導線架，我會把長科跟順德一起討論，我自己的理解是，長科跟順德其實是在 走兩條完全不同的技術路線，事實上兩邊營業額重疊只有1%而以（順德法說會提的），因此 我沒有特別覺得誰一定比較強，而是看未來AI電源架構最後往哪個方向發展，所以兩邊一起 分析 先講長科。 我認為長科最大的機會，在於高密度蝕刻（Etching）以及Pre-mold等製程。 如果未來薄銅導線架的翹曲（Warpage）與良率問題能夠有效改善，導線架就有機會往更多 層、更細線路、更高密度發展，甚至承接部分原本由IC載板負責的功能。 這也是我認為市場願意給長科想像空間的原因。 不過，這條路最大的挑戰也非常明顯。 導線架愈薄、線路愈細，製程控制就愈困難，翹曲、尺寸穩定性、封裝良率都會跟著變差。 如果良率拉不起來，再好的技術也很難變成有競爭力的產品。另外，即使技術成功，也未必 代表市場一定採用，如果未來先進封裝還是以載板或其他方案為主，長科能切到的市場可能 就沒有預期的大。 當然不可否認的是，黃董在年初的法說會上，就有講到年底前擴充QFN產能1.5倍及必定能達 到20億的營收，加上馬來西亞跟大陸廠明年開始生產，所以eps肯定可以大量增加，取決於A SP成長多少 再來是順德。 我認為順德押注的是另外一條路。 順德本來就是厚銅功率導線架起家，在高電流、高散熱、高可靠度這塊累積很多經驗，所以 更適合AI伺服器、車用功率元件、SiC、GaN等高功率應用。 我自己最在意的是它跟英飛凌的合作。 過去大家比較熟悉的是，IDM把產品設計完成，再交給供應商生產；但這次公開資訊提到的 是產品優先開發合作，代表順德有機會在產品還沒定案以前，就參與下一代功率平台的開發 ，而不是單純負責製造。 如果未來AI資料中心、高壓HVDC、高功率電源真的成為主流，順德有機會因此受惠。 但風險同樣不少。 首先，功率半導體市場競爭非常激烈，就算和英飛凌合作，也不代表每一代產品都一定能成 功量產。其次，英飛凌本身也不可能只押一家供應商，如果其他導線架廠、封裝廠或新的封 裝技術出現突破，順德仍然會面臨競爭。 另外，如果未來功率封裝的技術方向改變，例如新的封裝材料、新的平台架構，甚至把部分 導線架功能整合掉，順德現在投入的技術也可能需要重新調整。 我的結論反而很簡單。 我覺得長科跟順德比較像是在賭兩種不同的未來。 長科賭的是導線架會越做越精細、越做越像載板，希望靠高密度製程提高產品價值。 順德賭的是AI、高壓HVDC、SiC、GaN會帶動高功率封裝升級，希望透過與英飛凌共同開發， 在下一代功率平台取得先機。 哪一家公司最後會贏，我認為現在還沒有人知道答案。 如果AI未來持續朝高功率、高電流方向發展(例如1200V/1500V)，順德可能更有優勢；如果 封裝持續朝高密度、高整合發展，長科的機會也可能越來越大。 所以我自己的想法不是二選一，而是觀察未來五年AI供電架構到底往哪一條路走，再來看哪 一家公司的技術布局最後被市場驗證。 最後一點，這兩支股票股性都很爛，可以跌到狗吃屎，讓你覺得這是一個爛股，漲幅落後大 盤，然後某個禮拜突然猛漲，把落後漲幅給追回來，所以要買可以，請勿追高 ※ 引述《Bautista19 (Bautista)》之銘言 : 標的：6548 長科 : 分類：多 : 分析/正文： : 從前兩次長科法說的內容和近期導線架缺貨可以得知目前是賣方市場 : 長科今年來已經漲價三次，分別是1，4，7月，交期也從法說講的4-5個月 : 到昨天孟恭節目說的7-8個月。（2021缺貨期間的交期為9-10個月） : 公司4月法說就講Q2營收會大幅成長 : 目前看起來也是印證了，法說有談到未來營收可以看到2甚至3字頭 在下一代功率平台取得先機。 哪一家公司最後會贏，我認為現在還沒有人知道答案。 如果AI未來持續朝高功率、高電流方向發展(例如1200V/1500V)，順德可能更有優勢；如果 封裝持續朝高密度、高整合發展，長科的機會也可能越來越大。 所以我自己的想法不是二選一，而是觀察未來五年AI供電架構到底往哪一條路走，再來看哪 一家公司的技術布局最後被市場驗證。 最後一點，這兩支股票股性都很爛，可以跌到狗吃屎，讓你覺得這是一個爛股，漲幅落後大 盤，然後某個禮拜突然猛漲，把落後漲幅給追回來，所以要買可以，請勿追高 ※ 引述《Bautista19 (Bautista)》之銘言 : 標的：6548 長科 : 分類：多 : 分析/正文： : 從前兩次長科法說的內容和近期導線架缺貨可以得知目前是賣方市場 : 長科今年來已經漲價三次，分別是1，4，7月，交期也從法說講的4-5個月 : 到昨天孟恭節目說的7-8個月。（2021缺貨期間的交期為9-10個月） : 公司4月法說就講Q2營收會大幅成長 : 目前看起來也是印證了，法說有談到未來營收可以看到2甚至3字頭 : 但不會是今年，因為擴充產能方面大陸明年Q1，馬來西亞則是明年Q3才會開出來 : 法說還有很多內容有興趣大家可以去看，基本上未來展望非常好 : 07/29公司也要舉辦Q2的法說會，相信到時候不可能會差 : 目前股價盤整約在80-100區間我個人覺得並不貴 : 如果明年產能開出可以達成20億的月營收加上回到2021年的利潤 : 那明年預估每季的EPS可達1.2塊以上 整年換算就是5塊上下 : 用往年給的本益比30倍去推算股價至少要150以上 : 另外日本導線架大廠三井高科上個月財報後大幅上修今年展望 : 這點也是加深我對於長科有信心的原因之一 : 附上對帳單 : https://i.ibb.co/NgyWSSMn/1.jpg : 進退場機制： : 80-100區間低無腦買，不會停損 : 120以上開始分批停利 : ----- : Sent from MeowPtt on my iPhone ---- Sent from BePTT on my Xiaomi 2412DPC0AG --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.52.5.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1783904524.A.7E5.html 我再補充一下上一篇文章沒有深入討論的部分。 如果用比較簡單的比喻： 順德比較像是「大水管」。 負責的是高功率、高電流、高可靠度的能源傳輸，例如未來HVDC架構下，800V/1200V往48V 轉換的Power Module。 因此在高壓、高電流環境下，厚銅導線架、功率封裝的重要性會提高。 而長科比較像是後端的「智慧化供電節點」。 當電力接近GPU、HBM、Chiplet等負載端後，系統需要更精細的電源管理，而不是單純把電 送過去。 我自己的猜想是，未來AI電源架構最大的變數，不只是厚銅或薄銅，而是下一代Power Pack age會如何分配「Power」與「Control」的功能。 長科的高密度蝕刻、Pre-mold、MIS等技術，除了提升封裝整合能力外，也可能切入Smart P ower Control相關應用。 Smart Power Control可以理解成「智慧化水管系統」。 它的價值不只是傳輸電力，而是在電力送到負載端後，更精準地控制每一個電源節點。 未來AI GPU、HBM、Chiplet甚至機器人關節，都可能需要更細緻的電源管理 如果未來Power與Control仍然維持分離架構，那Smart Power Control的需求可能大幅增加 ，形成大量分散式智慧電源節點。 但是，這裡也存在最大的變數。 下一代功率半導體平台會如何選擇power+control的整合，例如英飛凌等IDM將Power Device 、Driver、Control、Protection逐步整合進下一代Power Package，那部分Smart Power功 能可能會被前端Power Module吸收。 因此未來真正需要觀察的，不是Smart Power有沒有需求，而是： 「Power與Control最後會整合在哪一層？」 可能有三種方向： 1. 高度整合Power Package，Power + Control集中在功率模組內。 2. 分散式Smart Power Architecture，Power負責供電，Control分散到各負載端。 3. 混合架構：高壓端由高效率Power Module負責，低壓端由Smart Power Node管理。 所以結論是： 順德押注的是「未來世界需要更大的電」。 長科押注的是「未來世界需要更聰明地使用電」。 兩者並非單純競爭，而是取決於下一代AI Server、機器人與高功率系統最後採用哪一種電 源架構。 甚至未來可能不是只有單一路線，而是不同應用採用不同架構： 資料中心可能偏向高度整合Power Module； 機器人或分散式AI設備可能需要更多Smart Power Node； 也可能形成Power Module + Smart Power並存的混合方案。 最後還有一個重點，日韓台廠商對於高階、特殊規格導線架投資，已經很多年沒擴產了，懂 得就懂 沒有買賣建議，單純就是想拋磚引玉讓更多人一起討論 ※ 編輯: killver (27.242.3.232 臺灣), 07/14/2026 14:08:08