其实我在导线架产业蹲很久，当初是长科跌到31买入的，理由就是每年稳定配1.5元左右的 股票，不涨就当作定存股 如果说到功率导线架，我会把长科跟顺德一起讨论，我自己的理解是，长科跟顺德其实是在 走两条完全不同的技术路线，事实上两边营业额重叠只有1%而以（顺德法说会提的），因此 我没有特别觉得谁一定比较强，而是看未来AI电源架构最後往哪个方向发展，所以两边一起 分析 先讲长科。 我认为长科最大的机会，在於高密度蚀刻（Etching）以及Pre-mold等制程。 如果未来薄铜导线架的翘曲（Warpage）与良率问题能够有效改善，导线架就有机会往更多 层、更细线路、更高密度发展，甚至承接部分原本由IC载板负责的功能。 这也是我认为市场愿意给长科想像空间的原因。 不过，这条路最大的挑战也非常明显。 导线架愈薄、线路愈细，制程控制就愈困难，翘曲、尺寸稳定性、封装良率都会跟着变差。 如果良率拉不起来，再好的技术也很难变成有竞争力的产品。另外，即使技术成功，也未必 代表市场一定采用，如果未来先进封装还是以载板或其他方案为主，长科能切到的市场可能 就没有预期的大。 当然不可否认的是，黄董在年初的法说会上，就有讲到年底前扩充QFN产能1.5倍及必定能达 到20亿的营收，加上马来西亚跟大陆厂明年开始生产，所以eps肯定可以大量增加，取决於A SP成长多少 再来是顺德。 我认为顺德押注的是另外一条路。 顺德本来就是厚铜功率导线架起家，在高电流、高散热、高可靠度这块累积很多经验，所以 更适合AI伺服器、车用功率元件、SiC、GaN等高功率应用。 我自己最在意的是它跟英飞凌的合作。 过去大家比较熟悉的是，IDM把产品设计完成，再交给供应商生产；但这次公开资讯提到的 是产品优先开发合作，代表顺德有机会在产品还没定案以前，就参与下一代功率平台的开发 ，而不是单纯负责制造。 如果未来AI资料中心、高压HVDC、高功率电源真的成为主流，顺德有机会因此受惠。 但风险同样不少。 首先，功率半导体市场竞争非常激烈，就算和英飞凌合作，也不代表每一代产品都一定能成 功量产。其次，英飞凌本身也不可能只押一家供应商，如果其他导线架厂、封装厂或新的封 装技术出现突破，顺德仍然会面临竞争。 另外，如果未来功率封装的技术方向改变，例如新的封装材料、新的平台架构，甚至把部分 导线架功能整合掉，顺德现在投入的技术也可能需要重新调整。 我的结论反而很简单。 我觉得长科跟顺德比较像是在赌两种不同的未来。 长科赌的是导线架会越做越精细、越做越像载板，希望靠高密度制程提高产品价值。 顺德赌的是AI、高压HVDC、SiC、GaN会带动高功率封装升级，希望透过与英飞凌共同开发， 在下一代功率平台取得先机。 哪一家公司最後会赢，我认为现在还没有人知道答案。 如果AI未来持续朝高功率、高电流方向发展(例如1200V/1500V)，顺德可能更有优势；如果 封装持续朝高密度、高整合发展，长科的机会也可能越来越大。 所以我自己的想法不是二选一，而是观察未来五年AI供电架构到底往哪一条路走，再来看哪 一家公司的技术布局最後被市场验证。 最後一点，这两支股票股性都很烂，可以跌到狗吃屎，让你觉得这是一个烂股，涨幅落後大 盘，然後某个礼拜突然猛涨，把落後涨幅给追回来，所以要买可以，请勿追高 ※ 引述《Bautista19 (Bautista)》之铭言 : 标的：6548 长科 : 分类：多 : 分析/正文： : 从前两次长科法说的内容和近期导线架缺货可以得知目前是卖方市场 : 长科今年来已经涨价三次，分别是1，4，7月，交期也从法说讲的4-5个月 : 到昨天孟恭节目说的7-8个月。（2021缺货期间的交期为9-10个月） : 公司4月法说就讲Q2营收会大幅成长 : 目前看起来也是印证了，法说有谈到未来营收可以看到2甚至3字头 在下一代功率平台取得先机。 哪一家公司最後会赢，我认为现在还没有人知道答案。 如果AI未来持续朝高功率、高电流方向发展(例如1200V/1500V)，顺德可能更有优势；如果 封装持续朝高密度、高整合发展，长科的机会也可能越来越大。 所以我自己的想法不是二选一，而是观察未来五年AI供电架构到底往哪一条路走，再来看哪 一家公司的技术布局最後被市场验证。 最後一点，这两支股票股性都很烂，可以跌到狗吃屎，让你觉得这是一个烂股，涨幅落後大 盘，然後某个礼拜突然猛涨，把落後涨幅给追回来，所以要买可以，请勿追高 ※ 引述《Bautista19 (Bautista)》之铭言 : 标的：6548 长科 : 分类：多 : 分析/正文： : 从前两次长科法说的内容和近期导线架缺货可以得知目前是卖方市场 : 长科今年来已经涨价三次，分别是1，4，7月，交期也从法说讲的4-5个月 : 到昨天孟恭节目说的7-8个月。（2021缺货期间的交期为9-10个月） : 公司4月法说就讲Q2营收会大幅成长 : 目前看起来也是印证了，法说有谈到未来营收可以看到2甚至3字头 : 但不会是今年，因为扩充产能方面大陆明年Q1，马来西亚则是明年Q3才会开出来 : 法说还有很多内容有兴趣大家可以去看，基本上未来展望非常好 : 07/29公司也要举办Q2的法说会，相信到时候不可能会差 : 目前股价盘整约在80-100区间我个人觉得并不贵 : 如果明年产能开出可以达成20亿的月营收加上回到2021年的利润 : 那明年预估每季的EPS可达1.2块以上 整年换算就是5块上下 : 用往年给的本益比30倍去推算股价至少要150以上 : 另外日本导线架大厂三井高科上个月财报後大幅上修今年展望 : 这点也是加深我对於长科有信心的原因之一 : 附上对帐单 : https://i.ibb.co/NgyWSSMn/1.jpg : 进退场机制： : 80-100区间低无脑买，不会停损 : 120以上开始分批停利 : ----- : Sent from MeowPtt on my iPhone ---- Sent from BePTT on my Xiaomi 2412DPC0AG --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 27.52.5.245 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1783904524.A.7E5.html 我再补充一下上一篇文章没有深入讨论的部分。 如果用比较简单的比喻： 顺德比较像是「大水管」。 负责的是高功率、高电流、高可靠度的能源传输，例如未来HVDC架构下，800V/1200V往48V 转换的Power Module。 因此在高压、高电流环境下，厚铜导线架、功率封装的重要性会提高。 而长科比较像是後端的「智慧化供电节点」。 当电力接近GPU、HBM、Chiplet等负载端後，系统需要更精细的电源管理，而不是单纯把电 送过去。 我自己的猜想是，未来AI电源架构最大的变数，不只是厚铜或薄铜，而是下一代Power Pack age会如何分配「Power」与「Control」的功能。 长科的高密度蚀刻、Pre-mold、MIS等技术，除了提升封装整合能力外，也可能切入Smart P ower Control相关应用。 Smart Power Control可以理解成「智慧化水管系统」。 它的价值不只是传输电力，而是在电力送到负载端後，更精准地控制每一个电源节点。 未来AI GPU、HBM、Chiplet甚至机器人关节，都可能需要更细致的电源管理 如果未来Power与Control仍然维持分离架构，那Smart Power Control的需求可能大幅增加 ，形成大量分散式智慧电源节点。 但是，这里也存在最大的变数。 下一代功率半导体平台会如何选择power+control的整合，例如英飞凌等IDM将Power Device 、Driver、Control、Protection逐步整合进下一代Power Package，那部分Smart Power功 能可能会被前端Power Module吸收。 因此未来真正需要观察的，不是Smart Power有没有需求，而是： 「Power与Control最後会整合在哪一层？」 可能有三种方向： 1. 高度整合Power Package，Power + Control集中在功率模组内。 2. 分散式Smart Power Architecture，Power负责供电，Control分散到各负载端。 3. 混合架构：高压端由高效率Power Module负责，低压端由Smart Power Node管理。 所以结论是： 顺德押注的是「未来世界需要更大的电」。 长科押注的是「未来世界需要更聪明地使用电」。 两者并非单纯竞争，而是取决於下一代AI Server、机器人与高功率系统最後采用哪一种电 源架构。 甚至未来可能不是只有单一路线，而是不同应用采用不同架构： 资料中心可能偏向高度整合Power Module； 机器人或分散式AI设备可能需要更多Smart Power Node； 也可能形成Power Module + Smart Power并存的混合方案。 最後还有一个重点，日韩台厂商对於高阶、特殊规格导线架投资，已经很多年没扩产了，懂 得就懂 没有买卖建议，单纯就是想抛砖引玉让更多人一起讨论 ※ 编辑: killver (27.242.3.232 台湾), 07/14/2026 14:08:08