原文標題： 請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除 算力太燙，鑽石來扛？ 原文連結： 網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。 https://tinyurl.com/284goq7m 發布時間： 請勿張貼超過3天新聞 財聯社·06/22 14:57 記者署名： 編輯 張昱彤 原文內容： 財聯社6月22日訊（編輯 張昱彤）英特爾CEO陳立武近日公開表示已投資一家人造金剛石 晶圓公司，看好鑽石在芯片封裝領域的散熱潛力。這一表態將「鑽石散熱」推向聚光燈 下。 6月22日，培育鑽石板塊集體大漲，惠豐鑽石30cm漲停創歷史新高，四方達、力量鑽石、 黃河旋風、恒盛能源也紛紛漲停。 在AI芯片功耗持續攀升的背景下，金剛石正從珠寶櫃台走向數據中心，而掌握全球95%人 造金剛石產量的中國企業，正在這場材料革命中尋找自己的位置。 算力「發熱」倒逼材料切換 先看數字。英偉達新一代Vera Rubin架構GPU，功耗飆到2300瓦，芯片表面局部熱流密度 超過1000瓦/平方厘米。什麼概念？一個家用電磁爐也就兩三千瓦，但那是敞開散熱的， 現在全擠在指甲蓋大小的芯片上，熱量根本出不去。 傳統散熱靠銅和鋁。銅的導熱能力約400W/（m·K），金剛石理論上是2200W/（m·K）， 直接翻了五倍多。而且金剛石的熱膨脹係數和硅很接近，忽冷忽熱的時候不容易把芯片 崩壞。在導熱這塊，金剛石就是現階段能找到的天花板材料。 東吳證券認爲，隨着2.5D、3D異構集成封裝普及，芯片內部越來越擠、越來越熱，金剛 石散熱正處在從實驗室向產線跨越的拐點。 中泰證券算了一筆賬：2026年全球AI芯片用的金剛石散熱片，市場大約87億元人民幣， 到2030年能漲到592億元，年複合增長率超過50%。 浙商證券的預測更猛，按滲透率從1% 提到12%，2030年市場空間能到67億美元。 產能優勢在手，轉型挑戰在前 中國在人造金剛石領域擁有絕對話語權——產量佔全球95%以上，河南作爲產業核心集聚 區，工業級人造金剛石年產量約120億克拉。但問題也在這兒：這些產量大部分還是用來 做磨料、切磨工具，或者拿去當培育鑽石賣，真正用到半導體散熱這類功能場景的，佔 比不到10%。反觀海外的Element Six，人家早就在半導體導熱領域站穩了腳跟。 差距也意味着空間。東吳證券判斷，國內企業正依託超硬材料的功底，往半導體級方向 加速轉型。從近期動作來看，多個玩家已經動起來了： 四方達的散熱片通過海外客戶測試，進入小批量供貨階段，還在新疆沙雅縣投了約4.5億 元，建年產2.5萬片CVD金剛石散熱基地；國機精工產品矩陣鋪得比較全——單晶、多晶 、金剛石銅複合材料三條路線都有人負責，民用產品已送樣，年內有望落地小批量訂單 ；力量鑽石正在跟多家國內半導體企業對接，推進送樣和測試，高功率散熱片項目一期 已經投產；黃河旋風步子邁得最大——計劃3年內配置300台MPCVD設備，年產15萬片大尺 寸熱沉片，目標是把半導體散熱業務幹成第一大主業；沃爾德設立了金剛石半導體專門 項目部，12英寸鑽石散熱晶圓已經搞出來了。此外，惠豐鑽石的高導熱金剛石粉體項目 已投產，年產20噸，CVD散熱項目在內蒙古包頭也已開工。 中信建投研報提醒，金剛石熱沉片、金剛石銅複合材料雖商業化落地最快，但產業仍處 於技術驗證和產能爬坡的早期階段，大規模量產仍需時日。力量鑽石發了公告，表示散 熱材料還沒到大規模市場化階段，這塊業務對主營收入沒什麼實質貢獻；惠豐鑽石也發 公告提示，股價短期漲幅大，存在市場情緒過熱的風險。 AI算力正驅動一場從「銅基」到「金剛石基」的散熱材料代際切換。中國企業在原料端 有絕對優勢，多個玩家也已經從「紙上談兵」走到了「送樣測試」甚至「小批量供貨」 。但真正的賽點在於，誰能先把良率打上去、把成本打下來，把實驗室裏的「奢侈品」 變成工廠裏的「工業品」。 心得/評論： 最近中國在炒這個技術，股票也在炒，很火紅 好像台灣比較有人在討論這個散熱技術 台灣有相關散熱題材的公司嗎？ --

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