原文标题： 请勿删减或自创标题，违者4-1处分，此行请删除 算力太烫，钻石来扛？ 原文连结： 网址超过一行，请用缩网址，连结不能点击者板规 1-2-2 处分。 https://tinyurl.com/284goq7m 发布时间： 请勿张贴超过3天新闻 财联社·06/22 14:57 记者署名： 编辑 张昱彤 原文内容： 财联社6月22日讯（编辑 张昱彤）英特尔CEO陈立武近日公开表示已投资一家人造金刚石 晶圆公司，看好钻石在芯片封装领域的散热潜力。这一表态将「钻石散热」推向聚光灯 下。 6月22日，培育钻石板块集体大涨，惠丰钻石30cm涨停创历史新高，四方达、力量钻石、 黄河旋风、恒盛能源也纷纷涨停。 在AI芯片功耗持续攀升的背景下，金刚石正从珠宝柜台走向数据中心，而掌握全球95%人 造金刚石产量的中国企业，正在这场材料革命中寻找自己的位置。 算力「发热」倒逼材料切换 先看数字。英伟达新一代Vera Rubin架构GPU，功耗飙到2300瓦，芯片表面局部热流密度 超过1000瓦/平方厘米。什麽概念？一个家用电磁炉也就两三千瓦，但那是敞开散热的， 现在全挤在指甲盖大小的芯片上，热量根本出不去。 传统散热靠铜和铝。铜的导热能力约400W/（m·K），金刚石理论上是2200W/（m·K）， 直接翻了五倍多。而且金刚石的热膨胀系数和硅很接近，忽冷忽热的时候不容易把芯片 崩坏。在导热这块，金刚石就是现阶段能找到的天花板材料。 东吴证券认爲，随着2.5D、3D异构集成封装普及，芯片内部越来越挤、越来越热，金刚 石散热正处在从实验室向产线跨越的拐点。 中泰证券算了一笔账：2026年全球AI芯片用的金刚石散热片，市场大约87亿元人民币， 到2030年能涨到592亿元，年复合增长率超过50%。 浙商证券的预测更猛，按渗透率从1% 提到12%，2030年市场空间能到67亿美元。 产能优势在手，转型挑战在前 中国在人造金刚石领域拥有绝对话语权——产量占全球95%以上，河南作爲产业核心集聚 区，工业级人造金刚石年产量约120亿克拉。但问题也在这儿：这些产量大部分还是用来 做磨料、切磨工具，或者拿去当培育钻石卖，真正用到半导体散热这类功能场景的，占 比不到10%。反观海外的Element Six，人家早就在半导体导热领域站稳了脚跟。 差距也意味着空间。东吴证券判断，国内企业正依托超硬材料的功底，往半导体级方向 加速转型。从近期动作来看，多个玩家已经动起来了： 四方达的散热片通过海外客户测试，进入小批量供货阶段，还在新疆沙雅县投了约4.5亿 元，建年产2.5万片CVD金刚石散热基地；国机精工产品矩阵铺得比较全——单晶、多晶 、金刚石铜复合材料三条路线都有人负责，民用产品已送样，年内有望落地小批量订单 ；力量钻石正在跟多家国内半导体企业对接，推进送样和测试，高功率散热片项目一期 已经投产；黄河旋风步子迈得最大——计划3年内配置300台MPCVD设备，年产15万片大尺 寸热沉片，目标是把半导体散热业务干成第一大主业；沃尔德设立了金刚石半导体专门 项目部，12英寸钻石散热晶圆已经搞出来了。此外，惠丰钻石的高导热金刚石粉体项目 已投产，年产20吨，CVD散热项目在内蒙古包头也已开工。 中信建投研报提醒，金刚石热沉片、金刚石铜复合材料虽商业化落地最快，但产业仍处 於技术验证和产能爬坡的早期阶段，大规模量产仍需时日。力量钻石发了公告，表示散 热材料还没到大规模市场化阶段，这块业务对主营收入没什麽实质贡献；惠丰钻石也发 公告提示，股价短期涨幅大，存在市场情绪过热的风险。 AI算力正驱动一场从「铜基」到「金刚石基」的散热材料代际切换。中国企业在原料端 有绝对优势，多个玩家也已经从「纸上谈兵」走到了「送样测试」甚至「小批量供货」 。但真正的赛点在於，谁能先把良率打上去、把成本打下来，把实验室里的「奢侈品」 变成工厂里的「工业品」。 心得/评论： 最近中国在炒这个技术，股票也在炒，很火红 好像台湾比较有人在讨论这个散热技术 台湾有相关散热题材的公司吗？ --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 60.248.119.217 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1782179334.A.38D.html