原文標題： 輝達GTC黃仁勳凌晨2點登台倒計時　「5大看點」將揭台積電1.6奈米Feynman 原文連結： https://reurl.cc/mpLvLW 發布時間： 2026/03/16 15:57 記者署名： SJ 原文內容： 【編譯于倩若／綜合外電】輝達GTC大會被譽為「超級盃」等級的AI產業盛會，今年3月16 日至到19日在加州聖荷西舉行，執行長黃仁勳（Jensen Huang）預計台灣時間周二凌晨2 點登台進行主題演講備受全球矚目，《知新聞》為您整理這場演講5大看點。 看點1：產品路線圖細節，一路延伸到Feynman架構 瑞銀（UBS）分析師Timothy Arcuri表示，華爾街將會關注輝達（Nvidia）是否釋出更多 產品路線圖細節，一路延伸到Feynman架構，而這個架構將是接續即將推出的Vera Rubin 平台之後的下一代平台。 看點2：採用Groq技術的全新晶片平台 另一方面，《華爾街日報》上月底報導，輝達可能正準備推出一個全新的晶片平台，並將 採用Groq的技術；2家公司前陣子剛達成一項價值200億美元的授權協議。 雖然輝達是GPU（圖形處理器）領域的強勢供應商，但Groq製造的是LPU（語言處理器）， 隨著AI應用愈來愈偏向「推論」使用場景，這類晶片可能會更具吸引力。 法巴（BNP Paribas）分析師David O’Connor在一份報告中表示：「我們認為這項更新將 有助於改善市場對輝達在AI推論領域定位的投資情緒，因為部分投資人對此一直抱持懷疑 態度。」 看點3：輝達與英特爾合作推出客製化x86架構CPU 此外，輝達在CPU（中央處理器）領域的動作也愈來愈積極，明晨可能看到輝達與英特爾 發表合作，推出客製化的x86架構CPU，此舉將有助於輝達在企業資料中心以及消費電子產 品領域進一步擴大採用。 看點4：從GPU到AI工廠，輝達以全端整合對抗AMD與博通 輝達正愈來愈積極向客戶推銷一整套完整產品組合。在這樣的策略下，輝達也可能進一步 展示其軟體優勢，也就是透過其full-stack（全端）解決方案，把自家的晶片、網路與儲 存整合在一起，打造出黃仁勳所稱的「AI工廠」。 這種做法，把效能討論的焦點，從單一GPU世代的比較，轉移到整個系統如何拆解、協調 並擴展工作負載。這也強化了輝達的平台化策略，同時有助於抵禦來自超微（AMD）與博 通（Broadcom）的競爭壓力。 看點5：以光取代電，進行晶片互連，提升資料中心頻寬與能效 投資人關注的另一個焦點，將是輝達在scale-up網路中的專有光學技術。 輝達的NVLink scale-up技術，可將多顆晶片連接起來，使其像單一晶片般運作，從而提 供更高的頻寬與更低的延遲。 本月稍早，輝達宣布與Coherent和Lumentum簽署2項非獨家合作協議，將共同提供先進雷 射系統與光學網路解決方案。這2家公司都是矽光子領域的領導者，該技術是利用光而非 電，在晶片之間傳輸資料。 當時輝達也指出，光學互連與先進晶片封裝技術，對於提升資料中心的能源效率與頻寬表 現至關重要。 心得/評論： 投資理財有賺有賠 詳情請看公開說明書。輝達GTC大會 將帶動AI需求，台積電與供應鏈 GTC大會預期公布新AI晶片與資料中心技術，市場認為將利多台灣AI供應鏈與科技股受惠 ，台股科技股偏多看待。 --

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