原文标题： 辉达GTC黄仁勳凌晨2点登台倒计时　「5大看点」将揭台积电1.6奈米Feynman 原文连结： https://reurl.cc/mpLvLW 发布时间： 2026/03/16 15:57 记者署名： SJ 原文内容： 【编译于倩若／综合外电】辉达GTC大会被誉为「超级盃」等级的AI产业盛会，今年3月16 日至到19日在加州圣荷西举行，执行长黄仁勳（Jensen Huang）预计台湾时间周二凌晨2 点登台进行主题演讲备受全球瞩目，《知新闻》为您整理这场演讲5大看点。 看点1：产品路线图细节，一路延伸到Feynman架构 瑞银（UBS）分析师Timothy Arcuri表示，华尔街将会关注辉达（Nvidia）是否释出更多 产品路线图细节，一路延伸到Feynman架构，而这个架构将是接续即将推出的Vera Rubin 平台之後的下一代平台。 看点2：采用Groq技术的全新晶片平台 另一方面，《华尔街日报》上月底报导，辉达可能正准备推出一个全新的晶片平台，并将 采用Groq的技术；2家公司前阵子刚达成一项价值200亿美元的授权协议。 虽然辉达是GPU（图形处理器）领域的强势供应商，但Groq制造的是LPU（语言处理器）， 随着AI应用愈来愈偏向「推论」使用场景，这类晶片可能会更具吸引力。 法巴（BNP Paribas）分析师David O’Connor在一份报告中表示：「我们认为这项更新将 有助於改善市场对辉达在AI推论领域定位的投资情绪，因为部分投资人对此一直抱持怀疑 态度。」 看点3：辉达与英特尔合作推出客制化x86架构CPU 此外，辉达在CPU（中央处理器）领域的动作也愈来愈积极，明晨可能看到辉达与英特尔 发表合作，推出客制化的x86架构CPU，此举将有助於辉达在企业资料中心以及消费电子产 品领域进一步扩大采用。 看点4：从GPU到AI工厂，辉达以全端整合对抗AMD与博通 辉达正愈来愈积极向客户推销一整套完整产品组合。在这样的策略下，辉达也可能进一步 展示其软体优势，也就是透过其full-stack（全端）解决方案，把自家的晶片、网路与储 存整合在一起，打造出黄仁勳所称的「AI工厂」。 这种做法，把效能讨论的焦点，从单一GPU世代的比较，转移到整个系统如何拆解、协调 并扩展工作负载。这也强化了辉达的平台化策略，同时有助於抵御来自超微（AMD）与博 通（Broadcom）的竞争压力。 看点5：以光取代电，进行晶片互连，提升资料中心频宽与能效 投资人关注的另一个焦点，将是辉达在scale-up网路中的专有光学技术。 辉达的NVLink scale-up技术，可将多颗晶片连接起来，使其像单一晶片般运作，从而提 供更高的频宽与更低的延迟。 本月稍早，辉达宣布与Coherent和Lumentum签署2项非独家合作协议，将共同提供先进雷 射系统与光学网路解决方案。这2家公司都是矽光子领域的领导者，该技术是利用光而非 电，在晶片之间传输资料。 当时辉达也指出，光学互连与先进晶片封装技术，对於提升资料中心的能源效率与频宽表 现至关重要。 心得/评论： 投资理财有赚有赔 详情请看公开说明书。辉达GTC大会 将带动AI需求，台积电与供应链 GTC大会预期公布新AI晶片与资料中心技术，市场认为将利多台湾AI供应链与科技股受惠 ，台股科技股偏多看待。 --

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