原文標題：牛皮吹破！中芯聯合創辦人坦言中國半導體實力太弱了 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5361281 ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2026/03/06 18:16 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： ※原文無記載者得留空 原文內容： 中國此前傳出突破技術門檻打造出EUV原型機，被視為中國版「曼哈頓計畫」，有人宣稱 恐動搖荷蘭半導體設備巨擘ASML的地位。這件事很快遭到ASML 執行長福克（Christophe Fouquet）打臉，直言，「我們看不到中國已接近這一水準的任何證據」。近日中芯聯合 創辦人等中國半導體產業大咖聯名發文坦言，中國半導體存在「小、散、弱、同質化競爭 嚴重」的問題，敦促業界丟掉幻想，傾全國之力打造中國版ASML，應對美國封鎖。 綜合《南華早報》等外媒報導，中芯國際聯合創辦人王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮 、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9名半導體產學界人士，在中國期刊 《科技導報》聯名發表《關於加速推進我國積體電路產業高品質發展的幾點思考》的文章 。 文章指出，美國正試圖在三個關鍵領域限制中國半導體發展，包括用於晶片設計的電子設 計自動化（EDA）、半導體設備EUV曝光機以及矽片材料。以曝光機為例，ASML的EUV有10 萬個零件，零件供應商有5000家，ASML本質上是「集大成者」。 由於美國禁令，目前EUV禁止出口到中國。但中國在雷射光源、行動平台和光學系統等關 鍵領域雖已取得進展，但如何在「十五五」期間將這些技術整合為完整產業體系，是必須 解決的問題。 文章直言，中國半導體業存在「小、散、弱、同質化競爭內卷嚴重」的問題，根據統計， 中國現有 EDA 企業逾百家，封測企業 116 家，半導體製造設備 185 家，封裝設備企業 224 家，IC設計 3626 家，其中銷售額小於人民幣 1000 萬元的企業有 1769 家，人數 少於 100 人的小微企業佔總數的 87.9%。 文章強調，這種散沙難以聚成塔，使中國半導體企業難以與輝達、高通等巨頭正面競爭， 也導致大量公共資源被分散使用，呼籲創立中國版ASML，由政府統一調度資金與人力資源 ，並建議 EDA 和矽片領域也由政府統籌引導，建立企業間新的共贏機制，並敦促業界「 丟掉幻想，準備鬥爭」，應對美國制裁。 心得/評論： 前幾年一直有人說中國國產EUV快要投產了 但現在都2026了 中國國產EUV正式投產似乎仍沒有消息 現在中芯(0981.HK)等企業的人看來也對目前的進度不買單 跳出來批判中國半導體業目前是"小、散、弱" 有投資中國股市半導體概念股的網友要注意風險 這也證明目前ASML的護城河仍寬廣 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 --

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