原文标题：牛皮吹破！中芯联合创办人坦言中国半导体实力太弱了 ※请勿删减原文标题 原文连结：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5361281 ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间：2026/03/06 18:16 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名： ※原文无记载者得留空 原文内容： 中国此前传出突破技术门槛打造出EUV原型机，被视为中国版「曼哈顿计画」，有人宣称 恐动摇荷兰半导体设备巨擘ASML的地位。这件事很快遭到ASML 执行长福克（Christophe Fouquet）打脸，直言，「我们看不到中国已接近这一水准的任何证据」。近日中芯联合 创办人等中国半导体产业大咖联名发文坦言，中国半导体存在「小、散、弱、同质化竞争 严重」的问题，敦促业界丢掉幻想，倾全国之力打造中国版ASML，应对美国封锁。 综合《南华早报》等外媒报导，中芯国际联合创办人王阳元，以及北方华创董事长赵晋荣 、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9名半导体产学界人士，在中国期刊 《科技导报》联名发表《关於加速推进我国积体电路产业高品质发展的几点思考》的文章 。 文章指出，美国正试图在三个关键领域限制中国半导体发展，包括用於晶片设计的电子设 计自动化（EDA）、半导体设备EUV曝光机以及矽片材料。以曝光机为例，ASML的EUV有10 万个零件，零件供应商有5000家，ASML本质上是「集大成者」。 由於美国禁令，目前EUV禁止出口到中国。但中国在雷射光源、行动平台和光学系统等关 键领域虽已取得进展，但如何在「十五五」期间将这些技术整合为完整产业体系，是必须 解决的问题。 文章直言，中国半导体业存在「小、散、弱、同质化竞争内卷严重」的问题，根据统计， 中国现有 EDA 企业逾百家，封测企业 116 家，半导体制造设备 185 家，封装设备企业 224 家，IC设计 3626 家，其中销售额小於人民币 1000 万元的企业有 1769 家，人数 少於 100 人的小微企业占总数的 87.9%。 文章强调，这种散沙难以聚成塔，使中国半导体企业难以与辉达、高通等巨头正面竞争， 也导致大量公共资源被分散使用，呼吁创立中国版ASML，由政府统一调度资金与人力资源 ，并建议 EDA 和矽片领域也由政府统筹引导，建立企业间新的共赢机制，并敦促业界「 丢掉幻想，准备斗争」，应对美国制裁。 心得/评论： 前几年一直有人说中国国产EUV快要投产了 但现在都2026了 中国国产EUV正式投产似乎仍没有消息 现在中芯(0981.HK)等企业的人看来也对目前的进度不买单 跳出来批判中国半导体业目前是"小、散、弱" 有投资中国股市半导体概念股的网友要注意风险 这也证明目前ASML的护城河仍宽广 ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 --

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