作者hankwtc (hankkong)
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標題[請益] 光模組與晶圓一併封裝 那記憶體呢
時間Sat Feb 21 09:36:40 2026
文組請教一個問題，目前的CPO據稱是將光模組直接封裝在GPU裏，讓傳輸變得更快、更不
耗電、更不易發熱
那請問在技術上有沒有可能將記憶體也封裝在GPU裏?
如果可行，台灣有哪些廠商在生產，或是進行研究?
希望這個問題不是太蠢…
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1F：→ offstage : AI就可以回答你的問題了 02/21 09:42
2F：推 lu19900217 : 去看曲博的頻道有講解先進封裝 02/21 09:45
3F：推 weiber82 : 你那邊還來得及 02/21 09:51
4F：推 brightest : 早就有了吧 02/21 10:08
5F：→ JJJZZs : 說文組就可以不先查資料嗎== 02/21 10:19
6F：推 jackgn : 不就sram，至於dram之類，你硬要做也可以，就是跟 02/21 10:22
7F：→ jackgn : 奧特曼吹的那個一樣，貴又難做，然後容易自爆，因 02/21 10:22
8F：→ jackgn : 為整片封裝內部分有bug，就無法處理。 02/21 10:22
9F：推 jackgn : 不過商人或許會想到方法賣出來，就像一口烏魚子一 02/21 10:27
10F：→ jackgn : 樣，以前瑕疵品都是直接丟掉餵狗，現在說是新零食。 02/21 10:27
11F：→ jackgn : 組合肉也是一樣，以前牛排，沒人在吃分開的，誰想 02/21 10:27
12F：→ jackgn : 到可以用漿糊黏一黏，賣給你一樣的價錢。 02/21 10:27
13F：推 ptt20210726 : 沒有做不出來,只是良率和價格問題 02/21 10:40
14F：推 deep236 : 目前的記憶體已經是採用封裝將SoC及RAM封在一起， 02/21 11:38
15F：→ deep236 : 甚至GPU採用的HBM也是封在旁邊，讓實際傳遞路徑最小 02/21 11:38
16F：→ deep236 : 化 02/21 11:38
17F：→ deep236 : 或者你的問題是，能否讓RAM製程和邏輯製程結合？ 02/21 11:39
18F：推 Chan91143 : …..不就是cowos 02/21 12:05
19F：噓 mind324 : 早就作好幾年了zzzz 02/21 13:32