作者hankwtc (hankkong)
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标题[请益] 光模组与晶圆一并封装 那记忆体呢
时间Sat Feb 21 09:36:40 2026
文组请教一个问题，目前的CPO据称是将光模组直接封装在GPU里，让传输变得更快、更不
耗电、更不易发热
那请问在技术上有没有可能将记忆体也封装在GPU里?
如果可行，台湾有哪些厂商在生产，或是进行研究?
希望这个问题不是太蠢…
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1F：→ offstage : AI就可以回答你的问题了 02/21 09:42
2F：推 lu19900217 : 去看曲博的频道有讲解先进封装 02/21 09:45
3F：推 weiber82 : 你那边还来得及 02/21 09:51
4F：推 brightest : 早就有了吧 02/21 10:08
5F：→ JJJZZs : 说文组就可以不先查资料吗== 02/21 10:19
6F：推 jackgn : 不就sram，至於dram之类，你硬要做也可以，就是跟 02/21 10:22
7F：→ jackgn : 奥特曼吹的那个一样，贵又难做，然後容易自爆，因 02/21 10:22
8F：→ jackgn : 为整片封装内部分有bug，就无法处理。 02/21 10:22
9F：推 jackgn : 不过商人或许会想到方法卖出来，就像一口乌鱼子一 02/21 10:27
10F：→ jackgn : 样，以前瑕疵品都是直接丢掉喂狗，现在说是新零食。 02/21 10:27
11F：→ jackgn : 组合肉也是一样，以前牛排，没人在吃分开的，谁想 02/21 10:27
12F：→ jackgn : 到可以用浆糊黏一黏，卖给你一样的价钱。 02/21 10:27
13F：推 ptt20210726 : 没有做不出来,只是良率和价格问题 02/21 10:40
14F：推 deep236 : 目前的记忆体已经是采用封装将SoC及RAM封在一起， 02/21 11:38
15F：→ deep236 : 甚至GPU采用的HBM也是封在旁边，让实际传递路径最小 02/21 11:38
16F：→ deep236 : 化 02/21 11:38
17F：→ deep236 : 或者你的问题是，能否让RAM制程和逻辑制程结合？ 02/21 11:39
18F：推 Chan91143 : …..不就是cowos 02/21 12:05
19F：嘘 mind324 : 早就作好几年了zzzz 02/21 13:32