作者jimwithsc (jim)
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標題[新聞] 軟銀與英特爾將合作開發下一代內存技術
時間Tue Feb 3 10:28:40 2026
原文標題：
SoftBank Corp. Subsidiary SAIMEMORY and Intel Collaborate to Commercialize Nex
t-generation Memory Technology
原文連結：
https://www.softbank.jp/en/corp/news/press/sbkk/2026/20260203_01/
發布時間：
2026.02.03
記者署名：
softbank
原文內容：
SoftBank Corp. ("SoftBank") announced its wholly owned subsidiary SAIMEMORY Co
rp. ("SAIMEMORY") signed a collaborative agreement with Intel Corporation ("In
tel") on February 2, 2026 to advance the commercialization of Z-Angle Memory (
ZAM), a next-generation memory technology designed for high capacity, high ban
dwidth and low power consumption.
Established in December 2024, SAIMEMORY is a SoftBank subsidiary conducting re
search and development to promote the commercialization of next-generation mem
ory technologies. SAIMEMORY will leverage the next-generation memory foundatio
nal technologies and technical expertise validated by Intel's Next Generation
DRAM Bonding (NGDB) initiative*2 that was completed under the Advanced Memory
Technology (AMT) program*1 managed by the U.S. Department of Energy and Nation
al Nuclear Security Administration through the Sandia National Laboratory, Law
rence Livermore National Laboratory and Los Alamos National Laboratory. With t
he aim of creating prototypes in the fiscal year ending March 31, 2028 (FY2027
) and achieving commercialization in FY2029, SAIMEMORY will advance research a
nd development on innovative memory architectures and manufacturing technologi
es. Through the utilization of ZAM next-generation memory technology, SAIMEMOR
Y and Intel will work together to enable high-capacity and high-bandwidth data
processing, enhanced processing performance and reduced power consumption in
data centers and other environments that require the training and inference of
large-scale AI models.
SAIMEMORY's development of next-generation memory technologies represents one
of SoftBank's key initiatives to support next-generation social infrastructure
. By collaborating with Intel and other technology partners and research insti
tutions in Japan and abroad, SoftBank will contribute to the creation of advan
ced, homegrown semiconductor technologies, and to the strengthening of Japan's
global competitiveness.
以下AI翻譯：
軟銀子公司 SAIMEMORY 與 Intel 簽署協議：
推進次世代「Z-Angle Memory (ZAM)」商用化
軟銀公司（SoftBank Corp.，以下簡稱「軟銀」）宣布，其全資子公司 SAIMEMORY Corp.
（以下簡稱「SAIMEMORY」）已於 2026 年 2 月 2 日與 Intel（英特爾）簽署合作協議
，共同推進次世代記憶體技術 「Z-Angle Memory (ZAM)」 的商用化。該技術旨在實現高
容量、高頻寬及低功耗之目標。
合作背景與技術淵源
SAIMEMORY 成立於 2024 年 12 月，為軟銀旗下負責研發並推動次世代記憶體技術商用化
的子公司。
此次合作中，SAIMEMORY 將利用 Intel 的「次世代 DRAM 鍵合（NGDB）」計畫所驗證的
基礎技術與專業知識。該計畫是在美國能源部（DOE）及國家核安全管理局（NNSA）管理
的**「先進記憶體技術（AMT）」方案**下，由桑迪亞國家實驗室、勞倫斯利佛摩國家實
驗室及洛斯阿拉莫斯國家實驗室共同完成。
發展藍圖與目標
SAIMEMORY 與 Intel 將針對創新的記憶體架構與製造技術展開研發，具體時程如下：
‧ 2027 會計年度（截至 2028 年 3 月底）： 預計完成原型（Prototype）製作。
‧ 2029 會計年度： 預計達成商用化目標。
應用領域與戰略意義
透過利用 ZAM 次世代記憶體技術，雙方將致力於解決大型 AI 模型訓練與推理環境（如
數據中心）的需求，實現：
1. 高容量與高頻寬的數據處理。
2. 提升處理效能。
3. 降低功耗。
次世代記憶體技術的開發，是軟銀支撐次世代社會基礎設施的核心舉措之一。藉由與 Int
el 以及國內外技術夥伴、研究機構的合作，軟銀將貢獻於先進的自主半導體技術開發，
並進一步強化日本的全球競爭力。
心得/評論：
先不說能不能如期，等到2029年正式商用都不知道經歷幾個循環了。
看看閃迪、如果去年（雖然合約是2021年簽的）英特爾沒有出清NAND業務，現在真的是賺
到流湯….
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※ 編輯: jimwithsc (106.133.44.212 日本), 02/03/2026 10:29:28
1F：推 Fezico : NAND前幾年賠到脫褲，沒賠倒就該偷笑惹 02/03 10:32
2F：→ tsmcCCW : 請鬼拿藥單喔? 02/03 10:36
3F：→ rooo2012 : 現在價格上去還會賠錢嗎？ 02/03 10:36
4F：推 Seckel : 只服arm 2/4開財報 02/03 10:37
5F：→ js70864444 : 要確誒 02/03 10:50
6F：推 FatFatQQ : 推 美積電 02/03 11:06
7F：→ davie11333 : 印特兒炒股的神 02/03 11:12
8F：推 XFight : 軟銀老愛投資... 02/03 11:36
9F：推 jiansu : 想到intel optane生錯時代 如果是現在應該好很多 02/03 11:40
10F：→ jiansu : intel就有技術 商業化和時間點就… 02/03 11:40
11F：→ LDPC : 哈哈哈哈哈哈 瘋了=_= 02/03 11:56
12F：推 Transposon : 呵呵，懂得都懂 02/03 12:39
13F：推 takanasiyaya: 軟銀有什麼技術？他就投資公司而已 02/03 12:52
14F：→ ienet788 : 莫忘WIMAX 02/03 15:58
15F：推 ariadne : intel在ram方面很有一套啦 當年搞出rambus規格屌打 02/03 21:02
16F：→ ariadne : ddr 就是死要錢 授權金爆貴所以湮滅在歷史長河之中 02/03 21:02