作者jimwithsc (jim)
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标题[新闻] 软银与英特尔将合作开发下一代内存技术
时间Tue Feb 3 10:28:40 2026
原文标题：
SoftBank Corp. Subsidiary SAIMEMORY and Intel Collaborate to Commercialize Nex
t-generation Memory Technology
原文连结：
https://www.softbank.jp/en/corp/news/press/sbkk/2026/20260203_01/
发布时间：
2026.02.03
记者署名：
softbank
原文内容：
SoftBank Corp. ("SoftBank") announced its wholly owned subsidiary SAIMEMORY Co
rp. ("SAIMEMORY") signed a collaborative agreement with Intel Corporation ("In
tel") on February 2, 2026 to advance the commercialization of Z-Angle Memory (
ZAM), a next-generation memory technology designed for high capacity, high ban
dwidth and low power consumption.
Established in December 2024, SAIMEMORY is a SoftBank subsidiary conducting re
search and development to promote the commercialization of next-generation mem
ory technologies. SAIMEMORY will leverage the next-generation memory foundatio
nal technologies and technical expertise validated by Intel's Next Generation
DRAM Bonding (NGDB) initiative*2 that was completed under the Advanced Memory
Technology (AMT) program*1 managed by the U.S. Department of Energy and Nation
al Nuclear Security Administration through the Sandia National Laboratory, Law
rence Livermore National Laboratory and Los Alamos National Laboratory. With t
he aim of creating prototypes in the fiscal year ending March 31, 2028 (FY2027
) and achieving commercialization in FY2029, SAIMEMORY will advance research a
nd development on innovative memory architectures and manufacturing technologi
es. Through the utilization of ZAM next-generation memory technology, SAIMEMOR
Y and Intel will work together to enable high-capacity and high-bandwidth data
processing, enhanced processing performance and reduced power consumption in
data centers and other environments that require the training and inference of
large-scale AI models.
SAIMEMORY's development of next-generation memory technologies represents one
of SoftBank's key initiatives to support next-generation social infrastructure
. By collaborating with Intel and other technology partners and research insti
tutions in Japan and abroad, SoftBank will contribute to the creation of advan
ced, homegrown semiconductor technologies, and to the strengthening of Japan's
global competitiveness.
以下AI翻译：
软银子公司 SAIMEMORY 与 Intel 签署协议：
推进次世代「Z-Angle Memory (ZAM)」商用化
软银公司（SoftBank Corp.，以下简称「软银」）宣布，其全资子公司 SAIMEMORY Corp.
（以下简称「SAIMEMORY」）已於 2026 年 2 月 2 日与 Intel（英特尔）签署合作协议
，共同推进次世代记忆体技术 「Z-Angle Memory (ZAM)」 的商用化。该技术旨在实现高
容量、高频宽及低功耗之目标。
合作背景与技术渊源
SAIMEMORY 成立於 2024 年 12 月，为软银旗下负责研发并推动次世代记忆体技术商用化
的子公司。
此次合作中，SAIMEMORY 将利用 Intel 的「次世代 DRAM 键合（NGDB）」计画所验证的
基础技术与专业知识。该计画是在美国能源部（DOE）及国家核安全管理局（NNSA）管理
的**「先进记忆体技术（AMT）」方案**下，由桑迪亚国家实验室、劳伦斯利佛摩国家实
验室及洛斯阿拉莫斯国家实验室共同完成。
发展蓝图与目标
SAIMEMORY 与 Intel 将针对创新的记忆体架构与制造技术展开研发，具体时程如下：
‧ 2027 会计年度（截至 2028 年 3 月底）： 预计完成原型（Prototype）制作。
‧ 2029 会计年度： 预计达成商用化目标。
应用领域与战略意义
透过利用 ZAM 次世代记忆体技术，双方将致力於解决大型 AI 模型训练与推理环境（如
数据中心）的需求，实现：
1. 高容量与高频宽的数据处理。
2. 提升处理效能。
3. 降低功耗。
次世代记忆体技术的开发，是软银支撑次世代社会基础设施的核心举措之一。藉由与 Int
el 以及国内外技术夥伴、研究机构的合作，软银将贡献於先进的自主半导体技术开发，
并进一步强化日本的全球竞争力。
心得/评论：
先不说能不能如期，等到2029年正式商用都不知道经历几个循环了。
看看闪迪、如果去年（虽然合约是2021年签的）英特尔没有出清NAND业务，现在真的是赚
到流汤….
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 106.133.44.212 (日本)
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※ 编辑: jimwithsc (106.133.44.212 日本), 02/03/2026 10:29:28
1F：推 Fezico : NAND前几年赔到脱裤，没赔倒就该偷笑惹 02/03 10:32
2F：→ tsmcCCW : 请鬼拿药单喔? 02/03 10:36
3F：→ rooo2012 : 现在价格上去还会赔钱吗？ 02/03 10:36
4F：推 Seckel : 只服arm 2/4开财报 02/03 10:37
5F：→ js70864444 : 要确诶 02/03 10:50
6F：推 FatFatQQ : 推 美积电 02/03 11:06
7F：→ davie11333 : 印特儿炒股的神 02/03 11:12
8F：推 XFight : 软银老爱投资... 02/03 11:36
9F：推 jiansu : 想到intel optane生错时代 如果是现在应该好很多 02/03 11:40
10F：→ jiansu : intel就有技术 商业化和时间点就… 02/03 11:40
11F：→ LDPC : 哈哈哈哈哈哈 疯了=_= 02/03 11:56
12F：推 Transposon : 呵呵，懂得都懂 02/03 12:39
13F：推 takanasiyaya: 软银有什麽技术？他就投资公司而已 02/03 12:52
14F：→ ienet788 : 莫忘WIMAX 02/03 15:58
15F：推 ariadne : intel在ram方面很有一套啦 当年搞出rambus规格屌打 02/03 21:02
16F：→ ariadne : ddr 就是死要钱 授权金爆贵所以湮灭在历史长河之中 02/03 21:02