標題： 三星2025財報 來源： https://www.samsung.com/global/ir/ 網址： https://reurl.cc/R9M4on 內文： 以下為AI摘要及人工截圖 並著重於記憶體部分 1. 核心財務業績 (4Q25 單季) https://i.urusai.cc/oLlg2.JPG 營收 (Sales): 93.8 兆韓元 。 營業利益 (Operating Profit): 20.1 兆韓元 。 淨利 (Net Profit): 19.6 兆韓元 。 每股盈餘 (EPS): 2,909 韓元 。 毛利率 (Gross Profit Margin): 47.2% 。 第四季在營收與獲利能力上均有顯著提升，特別是營業利益成長了約 65% 。 金額單位 兆韓元 項目 3Q25 4Q25 變動 (QoQ) 營收 (Sales) 86.1 93.8 成長 8.9% 毛利 (Gross Profit) 33.5 44.3 成長 32.2% 營業利益 (OP) 12.2 20.1 成長 64.8% 淨利 (Net Profit) 12.2 19.6 成長 60.7% 營業利益率 14.1% 21.4% 提升 7.3 pts 2. 各業務部門營收與獲利 (4Q25) https://i.urusai.cc/zLqc4.jpg https://i.urusai.cc/YEmSA.JPG 金額單位 兆韓元 部門 營收 營業利益 備註 DS (半導體) 44.0 16.4 營收與獲利均創單季歷史新高 。 Memory (記憶體) 37.1 - 擴大 HBM 銷售 提升 Server DDR5 與企業級 SSD 比例 。 DX (裝置體驗) 44.3 1.3 包含 MX (手機) 與 VD/DA (電視與家電)。 SDC (顯示面板) 9.5 2.0 主要受主要客戶智慧型手機需求帶動 。 Harman (哈曼) 4.6 0.3 受惠於年底消費音訊旺季 。 獲利成長的主要動力來自 DS (半導體) 部門，其利潤翻倍以上；而 DX (行動與家電) 則 因季節性與行銷競爭導致下滑 。 DS (半導體): 從 7.0 兆增加至 16.4 兆，大幅成長 9.4 兆，主因是 HBM 銷售擴 大及產品價格上漲 。 SDC (顯示面板): 從 1.2 兆增加至 2.0 兆，受惠於旗艦手機需求及供貨穩定 。 MX/NW (行動通訊): 從 3.6 兆下降至 1.9 兆，主因是新機上市的效應常態化導致銷量下滑 。 VD/DA (電視與家電): 虧損擴大，從 -0.1 兆降至 -0.6 兆，受到市場競爭激烈及美國關稅問題影響 。 3. 關鍵業務重點與展望 記憶體技術: 計畫開始交付 HBM4 量產產品，包含領先業界的 11.7Gbps 規格 。 晶圓代工 (Foundry): 已開始 2奈米 (2nm) 第一代產品量產及 4奈米 HBM base-die 的初始出貨 。 行動通訊 (MX): 預計透過 S26 的發布提供 Agentic AI (代理型 AI) 體驗，強化 AI 手機領導地位 。 顯示面板 (SDC): 預期記憶體價格上漲將增加顯示面板的價格壓力 。 關鍵比率變化 報告顯示公司的獲利品質與資產運用效率在第四季達到年度高峰 。 股東權益報酬率 (ROE): 從 12% 躍升至 19% 。 EBITDA Margin: 從 27% 提高至 33% 。 現金水位: 淨現金 (Net Cash) 從 91.79 兆增加至 100.61 兆 。 4. 財務指標與現金流 ROE: 19% (4Q25 單季) 。 淨現金狀況: 100.61 兆韓元 (截至 2025/12/31) 。 資本支出 (PP&E): 2025 全年購入資產支出為 47.52 兆韓元 。 業務策略轉變 從 3Q 到 4Q 的重心: 在 3Q25 主要是在 addressing 需求，而 4Q25 則更強調「集中於 利潤改善 (Concentrated on Profit Improvement)」，透過提高 HBM、Server DDR5 等高 附加價值產品的銷售佔比來拉高獲利 。 5. 核心技術與市場展望 (2026) 三星將 2026 年定位為 「引領 AI 時代」 的關鍵一年 ： 記憶體 (Memory)： 計畫開始量產 HBM4（包括領先業界的 11.7Gbps 規格），並持續擴大 AI 相關產品（如 DDR5, GDDR7, TLC SSD）的銷售 。 晶圓代工 (Foundry)： 已開始量產 第一代 2 奈米 (2nm) 產品 。2026 年目標是透過先進製程實現雙位數的營收成長 。 行動通訊 (MX)： 預計推出搭載 Agentic AI（代理型 AI）體驗的 Galaxy S26，以鞏固 AI 手機的領導地位 。 數位家電 (DA)： 致力於 AI 產品銷售擴張，並透過 FläktGroup 的協同效應推動 HVAC（暖通空調）業務成長 。 -------------------------------- 半導體部門在第四季展現了爆發性的成長，營收與獲利均創下單季新高 。 營收 (DS Total)： 從 3Q25 的 33.1 兆韓元 成長至 4Q25 的 44.0 兆韓元（成長 33%）。 營業利益 (DS OP)： 從 3Q25 的 7.0 兆韓元 翻倍至 4Q25 的 16.4 兆韓元 記憶體業務 (Memory) 的關鍵轉變 記憶體是獲利暴增的核心推手，策略重心從單純滿足需求轉向「利潤最大化」 。 產品結構優化： 三星顯著擴大了 HBM (高頻寬記憶體)、Server DDR5 以及 企業級 SSD (Enterprise SSD) 等高附加價值產品的銷售比重 。 價格與銷量： 雖然供應量有限，但三星成功應對了強勁的傳統 DRAM 需求 。此外，整體 市場價格的上漲進一步擴大了銷售額的上升趨勢 。 營收成長： 記憶體單一部門營收從 3Q25 的 26.7 兆成長至 4Q25 的 37.1 兆韓元（成長 39%） AI繼續噴 記憶體繼續噴 ALL INNNNNNNNNNNNN --

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