習近平「芯」碎了！美智庫爆輝達晶片性能領先華為17倍 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5284045 https://shorturl.at/Ld0jY 自由時報 2025/12/19 23:06 財經頻道／綜合報導 美國外交關係協會（CFR）最新報告指出，美中AI晶片的效能差距龐大且仍持續擴大。目前，美國最先進的AI晶片性能約為華為最強產品的5倍，到2027年，兩者差距將擴大至17倍。 而且，根據華為公開的路線圖，該公司2026年推出下一代晶片性能，實際上將低於其目前最強的晶片。這種明顯的倒退可能表明，中芯國際和其他中國晶圓廠難以大規模為華為生產高性能AI晶片。由於美國及其盟國的設備出口管制，中芯的製程仍停留在7奈米，華為的晶片發展已觸及瓶頸，難以突破。 CFR報告稱，12月8日，川普政府宣布計劃放寬AI晶片輸中管制，批准向中國出售輝達H200晶片，這是迄今獲准出口到中國的最強大的AI晶片。此舉部分原因是出於對華為正在成為輝達在AI晶片領域強勁競爭對手的擔憂，認為這將削弱美國的出口管制效力。 然而，比較兩家公司公開的AI晶片性能數據以及對AI晶片產能的估算，CFR發現情況並非如此：華為並非正在崛起的競爭對手，反而因無法突破出口管制的限制，其發展進一步落後。 報告指出，輝達和華為今年發表的AI晶片路線圖顯示，美中AI晶片的效能差距龐大且仍在擴大。目前，美國最先進的AI晶片性能約為華為最強產品的5倍。到2027年，這一差距將擴大至17倍。 最令人震驚的是：根據華為公開的路線圖，該公司2026年推出的下一代晶片性能實際上將低於其目前最強的晶片。這種明顯的倒退可能表明，中芯國際和其他中國晶圓廠難以大規模地為華為生產高性能AI晶片。由於美國及其盟國的設備出口管制，中芯國際的製程技術仍停留在7奈米，華為的晶片發展已觸及瓶頸難有突破。 報告還說，華為試圖透過提高產量來彌補品質上的不足，「這種策略也失敗了」。即使對華為的AI晶片產能做出非常樂觀的假設，2025年產量達到80萬顆（是目前最高公開預測的兩倍），2026年達到200萬顆，2027年達到400萬顆也遠遠不夠。 到2025年，華為的AI算力僅佔輝達總算力的5%左右，2026年降至4%，2027年進一步降至2%。華為幾乎不可能彌補這一差距：即使到2027年AI晶片產量提高百倍，也達不到輝達的一半。同時，隨著模型的日益先進，中國對AI算力的需求呈指數級增長，這意味著中國AI晶片的短缺問題只會隨著時間的推移而愈演愈烈，而非緩解。 如果美國放寬H200晶片的出口管制，其在人工智慧領域的優勢可能會大幅削弱。如果美國在2026年向中國出口300萬個H200晶片，中國獲得的AI運算能力將超過其國內生產能力，至少要到2028年或2029年才能達到。這將使中國能夠建造一些全球最大的AI數據中心，幫助中國AI實驗室縮小與美國領先模型的差距，並使中國首次在全球範圍內建設能夠與美國AI基礎設施相媲美的AI數據中心。 報告提及，美國目前在人工智慧領域的優勢主要基於一個基礎：對先進運算能力的掌控。在人工智慧產業鏈的其他所有環節—數據、研究人才、演算法創新、應用以及電力生產，中國要嘛與美國持平，要嘛超越美國。但美國在人工智慧硬體生產能力方面擁有顯著優勢，而且這一優勢正在迅速擴大。同時，由於美國及其盟國對先進晶片製造設備實施出口管制，中國的先進晶片製造能力在品質和數量上都受到限制。 目前中國最先進的晶圓廠遠不及為輝達生產晶片的台積電晶圓廠先進，其產能也遠遜於台積電。這主要是由於美國及其盟國對向中國出口先進半導體製造設備的限制，從而限制了中國最先進的晶片生產能力。因此，中國製造高性能人工智慧晶片的能力遠遠落後於美國領先企業。 報告直言，華為在未來兩年內無法生產出比H200性能更強的晶片。華為計畫在2027年第四季推出Ascend 960（預計2028年全面上市）之前，不會生產性能或記憶體頻寬超過H200的晶片。雖然Ascend 910C的紙面參數接近H100，H100的實際性能比Ascend 910C高出60% ，而且中國目前無法生產足夠的Ascend 910C來滿足國內需求。 報告認為，即使在最樂觀的假設下，華為的AI運算能力也遠不及輝達，而且隨著時間的推移還會下降。中國試圖透過生產更多劣質晶片來提升晶片品質的策略是行不通的，它根本無法生產足夠的晶片來彌補與美國公司的差距。美國公司擁有更先進的晶片製造技術，台積電的產能也遠超中國，而且它們正在不斷提高晶片的品質和產量。因此，美國目前在人工智慧硬體領域的優勢將會持續並進一步擴大。 即使華為在2027年之前將其AI晶片產量提高100倍（這幾乎不可能），其每年的AI計算總量仍然不到輝達的一半。 報告總結，數據清晰地表明：華為並非輝達的強大競爭對手，任何相反的說法都缺乏證據支持。華為的AI晶片性能遠遜於美國同類產品，而且差距還在不斷擴大而非縮小，華為根本無法生產出足夠多的晶片來彌補這一品質缺陷。 報告提醒，川普政府放鬆人工智慧晶片出口管制的決定構成了一項巨大的風險。批准向中國大規模出口H200晶片，將使中國的人工智慧企業獲得遠超其國內產能的運算能力，並有可能使中國明年上線的人工智慧運算能力達到在出口管制仍然有效的情況下，中國要到2028年或2029年才能達到的水平。 也就是，放鬆出口管制可能使中國能夠建立一些全球最大的人工智慧資料中心，使中國的人工智慧實驗室縮小與美國領先人工智慧模型的差距，並賦予中國在全球範圍內建立具有競爭力的人工智慧基礎設施的能力，從而削弱美國透過其出口管制制度精心培育的戰略優勢。 報告呼籲川普政府，美國在人工智慧硬體生產領域擁有絕對優勢，而且這種優勢還在不斷擴大，沒有任何戰略理由要放棄這項技術。 心得/評論： 我覺得要製造出運算更快的晶片 是要靠更先進的製程來支撐的 華為就是只能靠中芯 可是中芯就是被鎖死了啊 你中芯再厲害DUV多重曝光 也是跟台積電無法比擬 靠華為的網路技術 堆更多晶片的叢集 我覺得是不可行的 網路越來越大 最後都吃掉理論上的性能增加 --

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