习近平「芯」碎了！美智库爆辉达晶片性能领先华为17倍 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5284045 https://shorturl.at/Ld0jY 自由时报 2025/12/19 23:06 财经频道／综合报导 美国外交关系协会（CFR）最新报告指出，美中AI晶片的效能差距庞大且仍持续扩大。目前，美国最先进的AI晶片性能约为华为最强产品的5倍，到2027年，两者差距将扩大至17倍。 而且，根据华为公开的路线图，该公司2026年推出下一代晶片性能，实际上将低於其目前最强的晶片。这种明显的倒退可能表明，中芯国际和其他中国晶圆厂难以大规模为华为生产高性能AI晶片。由於美国及其盟国的设备出口管制，中芯的制程仍停留在7奈米，华为的晶片发展已触及瓶颈，难以突破。 CFR报告称，12月8日，川普政府宣布计划放宽AI晶片输中管制，批准向中国出售辉达H200晶片，这是迄今获准出口到中国的最强大的AI晶片。此举部分原因是出於对华为正在成为辉达在AI晶片领域强劲竞争对手的担忧，认为这将削弱美国的出口管制效力。 然而，比较两家公司公开的AI晶片性能数据以及对AI晶片产能的估算，CFR发现情况并非如此：华为并非正在崛起的竞争对手，反而因无法突破出口管制的限制，其发展进一步落後。 报告指出，辉达和华为今年发表的AI晶片路线图显示，美中AI晶片的效能差距庞大且仍在扩大。目前，美国最先进的AI晶片性能约为华为最强产品的5倍。到2027年，这一差距将扩大至17倍。 最令人震惊的是：根据华为公开的路线图，该公司2026年推出的下一代晶片性能实际上将低於其目前最强的晶片。这种明显的倒退可能表明，中芯国际和其他中国晶圆厂难以大规模地为华为生产高性能AI晶片。由於美国及其盟国的设备出口管制，中芯国际的制程技术仍停留在7奈米，华为的晶片发展已触及瓶颈难有突破。 报告还说，华为试图透过提高产量来弥补品质上的不足，「这种策略也失败了」。即使对华为的AI晶片产能做出非常乐观的假设，2025年产量达到80万颗（是目前最高公开预测的两倍），2026年达到200万颗，2027年达到400万颗也远远不够。 到2025年，华为的AI算力仅占辉达总算力的5%左右，2026年降至4%，2027年进一步降至2%。华为几乎不可能弥补这一差距：即使到2027年AI晶片产量提高百倍，也达不到辉达的一半。同时，随着模型的日益先进，中国对AI算力的需求呈指数级增长，这意味着中国AI晶片的短缺问题只会随着时间的推移而愈演愈烈，而非缓解。 如果美国放宽H200晶片的出口管制，其在人工智慧领域的优势可能会大幅削弱。如果美国在2026年向中国出口300万个H200晶片，中国获得的AI运算能力将超过其国内生产能力，至少要到2028年或2029年才能达到。这将使中国能够建造一些全球最大的AI数据中心，帮助中国AI实验室缩小与美国领先模型的差距，并使中国首次在全球范围内建设能够与美国AI基础设施相媲美的AI数据中心。 报告提及，美国目前在人工智慧领域的优势主要基於一个基础：对先进运算能力的掌控。在人工智慧产业链的其他所有环节—数据、研究人才、演算法创新、应用以及电力生产，中国要嘛与美国持平，要嘛超越美国。但美国在人工智慧硬体生产能力方面拥有显着优势，而且这一优势正在迅速扩大。同时，由於美国及其盟国对先进晶片制造设备实施出口管制，中国的先进晶片制造能力在品质和数量上都受到限制。 目前中国最先进的晶圆厂远不及为辉达生产晶片的台积电晶圆厂先进，其产能也远逊於台积电。这主要是由於美国及其盟国对向中国出口先进半导体制造设备的限制，从而限制了中国最先进的晶片生产能力。因此，中国制造高性能人工智慧晶片的能力远远落後於美国领先企业。 报告直言，华为在未来两年内无法生产出比H200性能更强的晶片。华为计画在2027年第四季推出Ascend 960（预计2028年全面上市）之前，不会生产性能或记忆体频宽超过H200的晶片。虽然Ascend 910C的纸面参数接近H100，H100的实际性能比Ascend 910C高出60% ，而且中国目前无法生产足够的Ascend 910C来满足国内需求。 报告认为，即使在最乐观的假设下，华为的AI运算能力也远不及辉达，而且随着时间的推移还会下降。中国试图透过生产更多劣质晶片来提升晶片品质的策略是行不通的，它根本无法生产足够的晶片来弥补与美国公司的差距。美国公司拥有更先进的晶片制造技术，台积电的产能也远超中国，而且它们正在不断提高晶片的品质和产量。因此，美国目前在人工智慧硬体领域的优势将会持续并进一步扩大。 即使华为在2027年之前将其AI晶片产量提高100倍（这几乎不可能），其每年的AI计算总量仍然不到辉达的一半。 报告总结，数据清晰地表明：华为并非辉达的强大竞争对手，任何相反的说法都缺乏证据支持。华为的AI晶片性能远逊於美国同类产品，而且差距还在不断扩大而非缩小，华为根本无法生产出足够多的晶片来弥补这一品质缺陷。 报告提醒，川普政府放松人工智慧晶片出口管制的决定构成了一项巨大的风险。批准向中国大规模出口H200晶片，将使中国的人工智慧企业获得远超其国内产能的运算能力，并有可能使中国明年上线的人工智慧运算能力达到在出口管制仍然有效的情况下，中国要到2028年或2029年才能达到的水平。 也就是，放松出口管制可能使中国能够建立一些全球最大的人工智慧资料中心，使中国的人工智慧实验室缩小与美国领先人工智慧模型的差距，并赋予中国在全球范围内建立具有竞争力的人工智慧基础设施的能力，从而削弱美国透过其出口管制制度精心培育的战略优势。 报告呼吁川普政府，美国在人工智慧硬体生产领域拥有绝对优势，而且这种优势还在不断扩大，没有任何战略理由要放弃这项技术。 心得/评论： 我觉得要制造出运算更快的晶片 是要靠更先进的制程来支撑的 华为就是只能靠中芯 可是中芯就是被锁死了啊 你中芯再厉害DUV多重曝光 也是跟台积电无法比拟 靠华为的网路技术 堆更多晶片的丛集 我觉得是不可行的 网路越来越大 最後都吃掉理论上的性能增加 --

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