原文標題： （獨家）2026年產能售罄！CSP提前掀起記憶體「兩年長約」大戰 原文連結： https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000739538_T5H6EV8J2FJFSJ91 RLU2W 發布時間： 2025/11/28 03:00 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： 韓青秀／台北 ※原文無記載者得留空 原文內容： AI爆發性需求增長，加速全球記憶體市場進入史無前例的缺貨狂潮。業界指出，隨著2026年 記憶體大廠產能幾乎已被預訂完畢，全年缺貨確定無法轉圜，多家超大規模雲端服務大廠（ CSP）正提出1年或更長的長約（LTA）談判，戰線將拉長至2027~2028年，提前鎖定未來2年 的產能需求。 記憶體缺貨嚴峻呈現前所未見的「瘋狂」，AI成為主要驅動力，讓伺服器成為最大應用出海 口，而CSP大廠手握龐大採購資金，在2025年下半陷入搶購後，各家對於2026年~2027年傾向 建立更高的庫存，導致購買量遠超過實際消耗量。 業界透露，記憶體原廠2026年的擴產計畫緩不濟急，導致全年度的產能供給幾乎被預定完畢 ，促使CSP大廠提前尋求記憶體業者討論2027年的供貨產能，包括美系及中國等各大CSP業者 紛紛加快腳步，透過將2026年的採購量及價格、以及後續的採購目標一併進行「捆綁談判」 。 這也意味著，記憶體的賣方議價能力大幅提升，將確保推升2026年價格持續調漲，即使在下 半年也不會出現跌價的機會，將重塑記憶體產業的定價模式。 伺服器業者為了不在AI軍備競賽中落後，願意提供更高的溢價確保產能，作為原廠獲利的主 要來源，勢必成為供貨優先排序的客戶群。但為了要取得長約的資格，部分CSP巨頭可能提 出更優渥的條件，來說服原廠，例如預先付款或資助設備採購等，藉此提前鎖定2027年~202 8年的產能，據悉，2026年第1季將可能敲定2027年供貨長約。 不只是DRAM大缺貨，群聯執行長潘建成日前指出，NAND Flash價格快速飆漲，甚至會有供應 商已提出漲價，但最後依然無貨可賣。他認為，「客戶拿著現金要客戶投產」的狀況很快會 發生。 伺服器OEM業者也私下指出，目前AI GPU供貨或生產良率已經順暢穩定產出，但記憶體短缺 卻成為整個供應鏈的出貨瓶頸，甚至傳出業界不惜拿著現金到處找貨的情況，將讓記憶體產 業將從過去景氣周期循環模式，進入至「先接單，再擴產」的體質轉變。 記憶體模組廠威剛董事長陳立白也證實：「現在每一家CSP大廠都帶頭想簽超過1年的合約。 」 但只有1~2家CSP大廠有可能簽到比較長的供貨合約，其他CSP業者頂多拿到1年的合約，而CS P業者以外的買家基本上是簽不到約。 據悉，目前少數簽下長約的CSP大廠多半取決於2025年下半年決策速度較快，提早發現記憶 體供貨無法滿足，快速應變要求簽訂1年或者1年以上的合約，但仍僅有3成左右的CSP業者搶 到長約資格。 畢竟記憶體供應商也無法過度承諾（overcommit）產能，陳立白坦言，LTA就是一個夢想， 但90%廠商無法簽到長約的，部分關係較好的業者可能一季談一次，但大部分的只能每個月 談，或連1個月後的供貨狀況也無法確定。 從記憶體原廠的角度來看，近期現貨價已經處於「異常偏高」的水準，不排除未來可能出現 修正，但合約價仍遠低於現貨價，預期未來6~9個月仍可能出現50%調漲空間。 根據目前記憶體原廠的規劃，SK海力士（SK Hynix）2026年並無擴大NAND晶圓產能的計畫， 集中火力在高頻寬記憶體（HBM）及DRAM資本投入，包括位於清州M15X新廠，將規劃作為生 產HBM的專用廠，最快可望於2026年初開始投產。 但三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）在短期內難有顯著產能投入的貢獻 ，新廠建置可能要等到2027年下半陸續完成，加上設備安裝及投片生產週期，不僅2026年缺 乏新增產能，甚至2027年產出貢獻也相對有限。 心得/評論： CSP業者擔憂缺貨長期化，沒有長約將無法確保供貨，且因為現貨價仍遠低於合約價，很多 人想簽長約門都沒有，記憶體廠商後面有了長約保護，更有底氣。 --

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