原文标题： （独家）2026年产能售罄！CSP提前掀起记忆体「两年长约」大战 原文连结： https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000739538_T5H6EV8J2FJFSJ91 RLU2W 发布时间： 2025/11/28 03:00 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名： 韩青秀／台北 ※原文无记载者得留空 原文内容： AI爆发性需求增长，加速全球记忆体市场进入史无前例的缺货狂潮。业界指出，随着2026年 记忆体大厂产能几乎已被预订完毕，全年缺货确定无法转圜，多家超大规模云端服务大厂（ CSP）正提出1年或更长的长约（LTA）谈判，战线将拉长至2027~2028年，提前锁定未来2年 的产能需求。 记忆体缺货严峻呈现前所未见的「疯狂」，AI成为主要驱动力，让伺服器成为最大应用出海 口，而CSP大厂手握庞大采购资金，在2025年下半陷入抢购後，各家对於2026年~2027年倾向 建立更高的库存，导致购买量远超过实际消耗量。 业界透露，记忆体原厂2026年的扩产计画缓不济急，导致全年度的产能供给几乎被预定完毕 ，促使CSP大厂提前寻求记忆体业者讨论2027年的供货产能，包括美系及中国等各大CSP业者 纷纷加快脚步，透过将2026年的采购量及价格、以及後续的采购目标一并进行「捆绑谈判」 。 这也意味着，记忆体的卖方议价能力大幅提升，将确保推升2026年价格持续调涨，即使在下 半年也不会出现跌价的机会，将重塑记忆体产业的定价模式。 伺服器业者为了不在AI军备竞赛中落後，愿意提供更高的溢价确保产能，作为原厂获利的主 要来源，势必成为供货优先排序的客户群。但为了要取得长约的资格，部分CSP巨头可能提 出更优渥的条件，来说服原厂，例如预先付款或资助设备采购等，藉此提前锁定2027年~202 8年的产能，据悉，2026年第1季将可能敲定2027年供货长约。 不只是DRAM大缺货，群联执行长潘建成日前指出，NAND Flash价格快速飙涨，甚至会有供应 商已提出涨价，但最後依然无货可卖。他认为，「客户拿着现金要客户投产」的状况很快会 发生。 伺服器OEM业者也私下指出，目前AI GPU供货或生产良率已经顺畅稳定产出，但记忆体短缺 却成为整个供应链的出货瓶颈，甚至传出业界不惜拿着现金到处找货的情况，将让记忆体产 业将从过去景气周期循环模式，进入至「先接单，再扩产」的体质转变。 记忆体模组厂威刚董事长陈立白也证实：「现在每一家CSP大厂都带头想签超过1年的合约。 」 但只有1~2家CSP大厂有可能签到比较长的供货合约，其他CSP业者顶多拿到1年的合约，而CS P业者以外的买家基本上是签不到约。 据悉，目前少数签下长约的CSP大厂多半取决於2025年下半年决策速度较快，提早发现记忆 体供货无法满足，快速应变要求签订1年或者1年以上的合约，但仍仅有3成左右的CSP业者抢 到长约资格。 毕竟记忆体供应商也无法过度承诺（overcommit）产能，陈立白坦言，LTA就是一个梦想， 但90%厂商无法签到长约的，部分关系较好的业者可能一季谈一次，但大部分的只能每个月 谈，或连1个月後的供货状况也无法确定。 从记忆体原厂的角度来看，近期现货价已经处於「异常偏高」的水准，不排除未来可能出现 修正，但合约价仍远低於现货价，预期未来6~9个月仍可能出现50%调涨空间。 根据目前记忆体原厂的规划，SK海力士（SK Hynix）2026年并无扩大NAND晶圆产能的计画， 集中火力在高频宽记忆体（HBM）及DRAM资本投入，包括位於清州M15X新厂，将规划作为生 产HBM的专用厂，最快可望於2026年初开始投产。 但三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）在短期内难有显着产能投入的贡献 ，新厂建置可能要等到2027年下半陆续完成，加上设备安装及投片生产周期，不仅2026年缺 乏新增产能，甚至2027年产出贡献也相对有限。 心得/评论： CSP业者担忧缺货长期化，没有长约将无法确保供货，且因为现货价仍远低於合约价，很多 人想签长约门都没有，记忆体厂商後面有了长约保护，更有底气。 --

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