https://news.cnyes.com/news/id/6238770 根據摩根大通披露的消息，輝達 (NVDA-US) 計畫明年推出的 Vera Rubin 平台，可能大幅 改變 AI 硬體供應鏈的格局。 輝達打算向合作夥伴交付 L10 的 VR200 伺服器系統，該系統會預先裝好所有運算硬體如 V era CPU、Rubin GPU、散熱系統和各種介面。這種做法雖然能簡化主流 ODM 代工廠的設計 和整合流程，但也會壓縮它們的利潤空間，讓輝達在產業鏈中拿到更多收益。不過目前相關 消息尚未獲官方證實。 從賣零件改成賣半成品 其實輝達不是第一次提供部分整合的伺服器零組件。之前在 GB200 平台就推出過預裝關鍵 組件的 Bianca 主機板，但當時整合度只有介於 L7～L8。 若消息屬實，輝達交付的 L10 系統可能占伺服器總成本的 90%。到時候，合作夥伴只需要 負責機架級整合工作，不用參與伺服器核心設計。合作夥伴還是要自己組裝外殼、依實際需 求整合電源、安裝機架級散熱需要的 CDU、搭載自家 BMC 和管理堆疊，並完成最後的組裝 測試。這些作業雖然有實際意義，但很難形成硬體產品的核心差異化優勢。 縮短上市時程、降低成本 這個策略可望縮短 VR200 平台的上市時程，因為合作夥伴不需要獨立完成全部設計工作。 同時，輝達會直接跟代工廠簽約，通過規模化生產有助降低成本。 摩根大通指出，Rubin GPU 的功耗明顯提升，從 Blackwell Ultra 的 1.4 千瓦增加到 R20 0 的 1.8 千瓦。散熱需求同步增加，被認為是輝達選擇以整機系統而非單個組件形式供貨 的重要原因之一。 不過，供應鏈消息顯示，微軟 (MSFT-US) 等多家 OEM、ODM 廠商和超大規模資料中心業者 ，已在測試浸沒式、嵌入式等先進散熱系統，顯示它們在散熱技術領域也有豐富經驗。 代工廠角色轉變 這次調整後，輝達的合作夥伴將從系統設計者逐步轉型為系統整合商、安裝服務商和支援服 務提供商。它們還是會負責企業級功能開發、服務合約履行、韌體生態建構和部署物流等工 作，但伺服器的核心運算引擎，將由輝達而非 OEM 或 ODM 廠商自己固定、標準化生產。 此外，基於 Rubin Ultra 平台的輝達 Kyber NVL576 機架級解決方案的發展也備受關注。 該方案預計會跟 800V 資料中心架構同步推出，目的是支援兆瓦級及更高功率的機架運作。 目前業界普遍好奇，輝達是否會進一步擴大在供應鏈中的布局。 心得： 沒看到有多少討論 教主半年前有講老黃看這些代工廠不順眼 想收回來自己做 這新聞大概也證明這事 這或許可以解釋廣達、緯創這些代工廠 明明明年出貨量大增 股票卻沒有相對應的漲幅 這種老黃收回部分設計自己做 自然壓縮到代工廠毛利 --

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