https://news.cnyes.com/news/id/6238770 根据摩根大通披露的消息，辉达 (NVDA-US) 计画明年推出的 Vera Rubin 平台，可能大幅 改变 AI 硬体供应链的格局。 辉达打算向合作夥伴交付 L10 的 VR200 伺服器系统，该系统会预先装好所有运算硬体如 V era CPU、Rubin GPU、散热系统和各种介面。这种做法虽然能简化主流 ODM 代工厂的设计 和整合流程，但也会压缩它们的利润空间，让辉达在产业链中拿到更多收益。不过目前相关 消息尚未获官方证实。 从卖零件改成卖半成品 其实辉达不是第一次提供部分整合的伺服器零组件。之前在 GB200 平台就推出过预装关键 组件的 Bianca 主机板，但当时整合度只有介於 L7～L8。 若消息属实，辉达交付的 L10 系统可能占伺服器总成本的 90%。到时候，合作夥伴只需要 负责机架级整合工作，不用参与伺服器核心设计。合作夥伴还是要自己组装外壳、依实际需 求整合电源、安装机架级散热需要的 CDU、搭载自家 BMC 和管理堆叠，并完成最後的组装 测试。这些作业虽然有实际意义，但很难形成硬体产品的核心差异化优势。 缩短上市时程、降低成本 这个策略可望缩短 VR200 平台的上市时程，因为合作夥伴不需要独立完成全部设计工作。 同时，辉达会直接跟代工厂签约，通过规模化生产有助降低成本。 摩根大通指出，Rubin GPU 的功耗明显提升，从 Blackwell Ultra 的 1.4 千瓦增加到 R20 0 的 1.8 千瓦。散热需求同步增加，被认为是辉达选择以整机系统而非单个组件形式供货 的重要原因之一。 不过，供应链消息显示，微软 (MSFT-US) 等多家 OEM、ODM 厂商和超大规模资料中心业者 ，已在测试浸没式、嵌入式等先进散热系统，显示它们在散热技术领域也有丰富经验。 代工厂角色转变 这次调整後，辉达的合作夥伴将从系统设计者逐步转型为系统整合商、安装服务商和支援服 务提供商。它们还是会负责企业级功能开发、服务合约履行、韧体生态建构和部署物流等工 作，但伺服器的核心运算引擎，将由辉达而非 OEM 或 ODM 厂商自己固定、标准化生产。 此外，基於 Rubin Ultra 平台的辉达 Kyber NVL576 机架级解决方案的发展也备受关注。 该方案预计会跟 800V 资料中心架构同步推出，目的是支援兆瓦级及更高功率的机架运作。 目前业界普遍好奇，辉达是否会进一步扩大在供应链中的布局。 心得： 没看到有多少讨论 教主半年前有讲老黄看这些代工厂不顺眼 想收回来自己做 这新闻大概也证明这事 这或许可以解释广达、纬创这些代工厂 明明明年出货量大增 股票却没有相对应的涨幅 这种老黄收回部分设计自己做 自然压缩到代工厂毛利 --

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